Khung in PCB

PCB Stencil là gì?

Một khuôn in PCB là một tấm vật liệu mỏng có các lỗ mở tại những vị trí tương ứng với các điểm hàn (solder pads) trên bảng mạch in (PCB). Khuôn này cho phép bôi chính xác kem hàn chỉ lên những phần cụ thể của bảng mạch in và cũng bao gồm các dấu chuẩn được sử dụng để căn chỉnh bảng mạch trong quá trình sản xuất. Thiết bị này là nền tảng của quy trình lắp ráp công nghệ gắn bề mặt (SMT), trong đó các linh kiện điện tử được hàn trực tiếp lên bề mặt bảng mạch in. Trong số các kỹ thuật khác nhau, in qua khuôn là phương pháp nhanh nhất để phủ kem hàn trong sản xuất số lượng lớn.

Khuôn in PCB KING FIELD

Nguyên liệu:

Thép không gỉ, khung nhôm, keo dán nhựa AB, niken, polyimide

Các loại lưới thép:

lưới thép có khung, lưới thép không khung, lưới thép tạo hình bằng điện phân, lưới thép bậc thang, lưới thép cắt bằng tia laser và đánh bóng điện hóa.

Phương pháp sản xuất:

cắt laser, ăn mòn hóa học, điện phân tạo hình

Độ dày tối thiểu của BGA:

bảng mạch cứng 0,3 mm; bảng mạch linh hoạt 0,4 mm;

Kích thước chân dẫn nhỏ nhất có độ chính xác cao: 0,2 mm

Độ chính xác lắp ráp linh kiện: ±0,015 mm

Năng lực SMT: 60.000.000 chip/ngày

Độ dày lưới thép KING FIELD:

KING FIELD cung cấp nhiều độ dày khuôn in khác nhau như 0,08 mm / 0,1 mm / 0,12 mm / 0,15 mm / 0,2 mm / 0,3 mm. Để đáp ứng các linh kiện QFP và BGA có bước chân nhỏ nhất cũng như các linh kiện chip nhỏ nhất, độ dày khuôn in nên được xem xét kỹ lưỡng ngay từ giai đoạn thiết kế.

Tại sao chọn KING FIELD?

• Hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành

• KING FIELD đã hoạt động trong ngành bảng mạch in hơn hai thập kỷ và sẵn sàng phục vụ khách hàng với các giải pháp PCB/PCBA trọn gói.
• Cơ sở sản xuất của KING FIELD bao gồm 7 dây chuyền SMT, 3 dây chuyền DIP, 2 dây chuyền lắp ráp và 1 dây chuyền sơn. Chúng tôi sở hữu máy YSM20R với độ chính xác đặt linh kiện ±0,015 mm và khả năng xử lý linh kiện nhỏ nhất là 01005. Năng lực sản xuất SMT hàng ngày của chúng tôi đạt 60 triệu điểm, và năng lực sản xuất DIP hàng ngày đạt 1,5 triệu điểm.

một hệ thống kiểm soát chất lượng vững chắc

• Quy trình kiểm soát chất lượng

• Thứ nhất, sau khi xử lý tài liệu kỹ thuật, như một phần của chuỗi kiểm soát chất lượng, giấy sáp được in ra và tiến hành kiểm tra chất lượng (QC). Tiếp theo, bộ phận sản xuất so sánh giấy sáp với tài liệu gốc, cắt khuôn mẫu và thực hiện kiểm tra cuối cùng trước khi giao hàng. Hệ thống kiểm soát chất lượng nhiều lớp này không chỉ đảm bảo chất lượng ổn định mà còn mang lại sự yên tâm cho khách hàng.
• Về đảm bảo chất lượng, KING FIELD sở hữu sáu hệ thống chứng nhận chính: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 và QC 080000. Bằng cách ứng dụng hệ thống MES thông minh tích hợp 7 thiết bị SPI, 7 thiết bị AOI và 1 thiết bị X-Ray, chúng tôi đảm bảo chất lượng và khả năng truy xuất nguồn gốc của mọi bo mạch PCBA với khả năng truy xuất đầy đủ và chia sẻ trên toàn hệ thống.
• Chúng tôi sở hữu một trong những đơn vị cắt laser nội địa được trang bị đầy đủ nhất, với độ chính xác rất cao đạt ±20μm. Máy cắt laser của chúng tôi là thương hiệu IPG (Đức), và chúng tôi có thể cắt ở độ dày từ 0,03–0,3 mm. Ngoài việc giúp chúng tôi đảm bảo giao hàng đúng hạn, khả năng này còn cho phép chúng tôi duy trì chất lượng tổng thể tốt.

• Nguyên vật liệu thô và hỗ trợ sau bán hàng

• Chúng tôi chỉ sử dụng thép không gỉ nhập khẩu từ Nhật Bản loại 304, nổi bật nhờ độ cứng rất cao, khả năng chịu nhiệt tốt và dễ làm sạch.
• Hơn nữa, để theo dõi sát sao từng dự án và thường xuyên cập nhật tiến độ cho khách hàng, chúng tôi đã triển khai hệ thống quản lý tài khoản riêng cho từng khách hàng.
• Trong hầu hết các trường hợp, đội ngũ hỗ trợ sau bán hàng của chúng tôi phản hồi trong vòng 2 giờ và có thể giải quyết trung bình 98% các vấn đề.

Câu hỏi 1. Làm thế nào để làm sạch và bảo dưỡng lưới thép?
KING FIELD: Lý tưởng nhất là sử dụng dung dịch tẩy rửa bảng mạch in (PCB) không ăn mòn. Sau đó, dùng bàn chải lông mềm hoặc khăn không xơ để lau nhẹ khuôn in nhằm giảm thiểu độ ẩm.
Câu hỏi 2. Các khuôn in PCB của quý khách có được tái sử dụng không?
KING FIELD: Các khuôn in có thể được tái sử dụng tùy thuộc vào phương pháp tái chế.
Câu hỏi 3. Thiết kế lỗ mở khuôn in của quý khách có khớp với các pad PCB của tôi không?
Chúng tôi sử dụng tập tin Gerber và thiết kế pad do khách hàng cung cấp, kết hợp với các tiêu chuẩn IPC, đồng thời cho phép quý khách phê duyệt trước khi tiến hành sản xuất.
Câu hỏi 4. Vật liệu nào là tốt nhất cho khuôn in?
KING FIELD: Thông thường, lá thép không gỉ được chọn làm vật liệu lưới thép; tuy nhiên, tùy theo quy trình, các vật liệu khác như niken cũng có thể được sử dụng.
Câu hỏi 5. Quy trình lắp ráp PCB nào của quý khách yêu cầu sử dụng khuôn in SMT?
KING FIELD: Các quy trình lắp ráp công nghệ gắn bề mặt (SMT) yêu cầu sử dụng khuôn in. Để thực hiện điều này, khuôn in được đặt lên bảng mạch in (PCB), sau đó keo hàn dạng kem được in lên các pad của bảng mạch.