Montaža v ohišje

Kaj pomeni sestava v obliki škatle?

Sestava ohišja se nanaša na storitev sistemskih integracijskih sestav, ki omogoča temeljito končno do končnega pretoka – od oblikovanja koncepta izdelka do sestave ohišja elektronskih komponent.

Prednosti sestave v obliki škatle podjetja KING FIELD

MES sistem: Digitalizacija proizvodnje, izdelave in sledenja

Sestava in preskušanje: Izvedba celotnega funkcionalnega preskusa in preverjanja izdelka ter zagotavljanje storitev pakiranja končanih izdelkov.

Natančnost namestitve: čip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Najmanjši sestavni del: 01005

Najmanjši BGA: 0,3 mm trda plošča; 0,4 mm za fleksibilne plošče;

Najmanjša velikost izvoda: 0,2 mm

Natančnost sestave komponent: ± 0,015 mm

Največja višina komponente: 25 mm

Izmenska zmogljivost SMT: 60.000.000 čipov/dan

Čas dobave: 24 ur (izvirno)

Količina naročila: Tovarna SMT lahko obravnava srednje do velike proizvodne serije.

Zakaj izbrati KING FIELD kot svojega kitajskega proizvajalca sestavljenih kontejnerjev?

• Obsežno izkušnje

Ustanovljena leta 2017, ima glavno osebje KING FIELD več kot dve desetletji izkušenj v proizvodnji PCBAs. Naša filozofija je ponuditi strankam kompletna rešitve za tiskane vezje (PCB) in montažo elektronskih komponent (PCBA).

• Lastna fabrika

Imamo lastno tovarno za površinsko montažo (SMT) z površino več kot 15.000 kvadratnih metrov, kar nam omogoča integrirano proizvodnjo – od postavljanja komponent z metodo SMT in vstavljanja komponent skozi luknje (THT) do popolne sestave naprave. Naša proizvodna zmogljivost vključuje 7 SMT-linij, 3 DIP-linije, 2 sestavljališki liniji ter 1 linijo za nanos premazov. Naša postavilna naprava YSM20R postavlja komponente z natančnostjo ±0,035 mm in lahko obravnava komponente velikosti 01005. Naša dnevna SMT-proizvodna zmogljivost znaša 60 milijonov točk; dnevna DIP-proizvodna zmogljivost pa 1,5 milijona točk. Nujna naročila lahko dobavimo v 24 urah, kar nam omogoča hitro reagiranje na zahteve strank glede večjih naročil.

l Obsežno testiranje in zagotavljanje kakovosti

• KING FIELD ima tester z letajočim sondo, 7 avtomatskih optičnih preglednih (AOI) postaj, rentgenski pregled, funkcionalno testiranje in druge testne postaje za popoln nadzor kakovosti v celotnem procesu.
• KING FIELD je certificiran v šestih glavnih sistemih: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – sistem za upravljanje varnosti in zdravja na delovnem mestu ter QC 080000 – sistem za okoljsko upravljanje in nevarne snovi. Z digitalnim MES sistemom zagotavljamo popolno sledljivost, tako da je vsaka PCBA enotne kakovosti.

• Storitve po prodaji

Ponujamo storitev »1-letna garancija plus življenjska tehnična posvetovanja«, ki je v industriji redka. Povprečen čas odziva našega osebja za storitve po prodaji je manj kot 2 uri. Poleg tega jamčimo, da v primeru kakovostne napake izven človeškega vpliva ponudimo brezplačno vračilo in zamenjavo ter prevzamemo povezane logistične stroške.

V1: Kako zagotavljate, da med procesom laminiranja v škatli ne pride do napačne poravnave med plastmi pri večplastnih ploščah?

KING FIELD: Za napovedovanje in prilagajanje situacije uporabljamo simulacijo tlakovega polja, nato pa z uporabo tlakosenzorske ploščice dosežemo prilagajanje razporeditve tlaka v realnem času. Vsaka serija se poleg tega preverja tudi glede natančne poravnave med plastmi.

V2: Kako izognete notranjim napetostim, ki jih povzroča stiskanje v obliki škatle in ki kasneje povzročajo lom plošče?

KING FIELD: Uporabljamo le zmerno temperaturo ter postopno povečevanje tlaka. Po stiskanju plošče opravimo tudi 48-urno počitniško obdobje, da se notranje napetosti plošče počasi razbijejo.

V3: Kako rešujete težavo nadzora pretoka lepila pri laminiranju v škatli?

KING FIELD: Količino lepila izračunamo na podlagi debeline plošče, števila plasti in površine; nato na robu plošče zasnujemo žleb za omejevanje pretoka (približno 0,3 mm), s čimer zagotovimo optimalen pretok lepila.

V5: Kako zagotavljate kakovost laminiranja ohišij za debele bakrene plošče?

KING FIELD: Na dele z debelim bakrom namestimo toplotno prevodne blazine, površino bakra zaščitimo z grobo obdelavo, da se bolje oprijemajo, nato izvedemo predtlačenje pri nizki temperaturi (30 °C) za izravnavo plošče.

V6: Kako nadzorujete enakomernost dielektričnega sloja pri laminiranju ohišij večplastnih plošč?

KING FIELD: Od faze izbire materiala strogo nadzorujemo kakovost, pri čemer avtomatsko prilagajamo načrt laminiranja glede na debelino dielektričnega sloja ter takoj po laminiranju izvedemo meritev debeline na več točkah; končno podatke uporabimo za povratno informacijo pri proizvodnji naslednje serije.