Усі категорії

Продукція

Можливості збірки SMT

KING FIELD — виробник плат PCBA з понад 20-річним професійним досвідом. Ми зобов’язуємося надавати глобальним клієнтам комплексні рішення для виготовлення друкованих плат (PCB) та плат з монтажем елементів (PCBA).

понад 20 років досвіду у виробництві PCB/PCBA

Наша щоденна виробнича потужність SMT може досягати 60 000 000 чіпів/день

Ми надаємо комплексні рішення «під ключ» для виготовлення друкованих плат (PCB) і технології поверхневого монтажу (SMT).

Опис

KING FIELD має 7 нових високошвидкісних і високоточних машин для монтажу YAMAHA.

Наша система MES забезпечує цифрове виробництво та повну прослідковість на всіх етапах виробничого процесу.

Мінімальний розмір монтувального компонента: 01005;

Швидкість монтажу: 300–600 паяних з’єднань/год

Мінімальна товщина BGA: 0,3 мм для жорстких плат; 0,4 мм для гнучких плат;

Мінімальний розмір виводу з точністю: 0,2 мм

Точність монтажу компонентів: ±0,015 мм

Максимальна висота компонентів: 25 мм

Потужність SMT: 60 000 000 мікросхем/день

Час доставки: 24 години (експрес-доставка)

Обсяг замовлення: Наше SMT-виробництво підтримує середні та великі обсяги виробництва.

Чому варто обрати KING FIELD?





l Досвід та виробнича потужність

  1. З понад 20-річним досвідом роботи в галузі друкованих плат (PCB), наші 300+ інженерів та виробничі працівники накопичили значний досвід збірки PCB у різних секторах, зокрема в автомобільній, авіаційній, медичній та споживчій електроніці.
  2. Виробнича лінія KING FIELD оснащена 7 SMT-лініями, 3 DIP-лініями, 2 збірними лініями та 1 фарбувальною лінією. Точність розміщення нашого обладнання YSM20R досягає ±0,015 мм, а воно здатне обробляти найменші компоненти розміром 01005. Щоденна SMT-потужність становить 60 мільйонів точок, а щоденна DIP-потужність — 1,5 мільйона точок.

l King Field sMT-збірні можливості

KING FIELD створила повноцінну виробничу платформу, яка інтегрує передовий R&D-дизайн, закупівлю високоякісних компонентів, точне SMT-розміщення, DIP-монтаж, повну збірку виробів та комплексне функціональне тестування.

  1. Наші виробничі потужності здатні збирати такі типи SMT-компонентів:

Кристал-сітка кульок (BGA), ультратонка кристал-сітка кульок (uBGA), чотирикутний плоский корпус без виводів (QFN), чотирикутний плоский корпус (QFP), пластиковий корпус мікросхеми з виводами (PLCC) та PoP (PoP)

  1. Ми також пропонуємо різноманітні додаткові послуги:

Підтримуємо сумішану збірку SMT+THT, у тому числі селективне хвильове паяння, а також надаємо послуги нанесення захисного покриття.

l King Field основне SMT-обладнання

Автоматичний принтер паяльної пастки, піч рефлоу, високошвидкісна машина для підбору й розміщення компонентів, дозатор компонентів, 3D-пристрій для контролю паяльної пастки, інспекція AOI, рентгенівський інспекційний пристрій

У нашій компанії є дві лінії збірки готової продукції, які можуть допомогти клієнтам збирати конструктивні елементи та готові вироби.

Часті запитання

Q1 : Якого розміру компоненти ви можете встановлювати?
ви можете встановлювати? King Field : Точність нашого обладнання для розміщення становить ±0,015 мм і забезпечує монтаж прецизійних компонентів, таких як 01005 та BGA з кроком 0,3 мм.

Q2 : Чи можете ви балансувати швидке прототипування та стабільне масове виробництво?
King Field : У нас є спеціальний канал комунікації щодо нових продуктів, який може реагувати на ваші запити 24 години на добу. Лише після остаточного затвердження параметрів прототипу ми завантажуємо їх у систему MES для остаточного масового виробництва.

Q3 чи можна відстежити the проблему, якщо вона виникне?
King Field : Так. Наша система MES пов’язана з штрих-кодом друкованої плати (PCB), що дозволяє перевіряти записи про завантаження матеріалів, фактичні профілі температури пічі та дані інспекції SPI/АОІ.

П4: Чи виконували ви будь-які спеціальні процеси, такі як високочастотні, тепло-відведення та заливка під компонентами (underfill)?
King Field : Так, виконували. Ми маємо досвід виготовлення спеціальних процесів, таких як високочастотні плати, алюмінієві основи та заливка під компонентами (underfill). Ми також забезпечуємо тривалу надійність спеціальних процесів, таких як селективне хвильове паяння, ламінування, герметизація (potting) та нанесення захисного покриття (conformal coating).

Q5 : Як ви керуєте цінний матеріали компонентами, чутливими до вологості? ? Король
Поле : У нас є склади з контролюваною температурою та вологістю, а також спеціалізовані вакуумні упакувальні шафи та шафи з осушувачами. Кожен матеріал маркується зазначенням терміну його придатності після розпакування.

Отримати безкоштовну цитату

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Ім'я
Назва компанії
Повідомлення
0/1000

Отримати безкоштовну цитату

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Ім'я
Назва компанії
Повідомлення
0/1000