EN
Жорсткі ПЗК
KING FIELD має понад 20 років досвіду роботи в галузі прототипування та виробництва друкованих плат. Ми пишаємося тим, що є вашим найкращим бізнес-партнером і надійним другом, задовольняючи всі ваші потреби у сфері друкованих плат.
☑ Понад 20 років досвіду виробництва друкованих плат
☑ Підтримка сліпих отворів і мікроотворів
☑ Допуск на паяльну маску становить 0,025 мм.
Опис
- Кількість шарів: 1–40
- Поверхневі покриття: хімічне нікелювання з іммерсійним золотим покриттям (ENIG), хімічне нікелювання з іммерсійним золотим покриттям (ENEPIG), іммерсійне олов’яне покриття, термічне вирівнювання гарячим повітрям (HASL), іммерсійне срібне покриття, безсвинцеве термічне вирівнювання гарячим повітрям (безсвинцеве HASL), електролітичне з’єднання з дротовим з’єднанням.
- Мінімальна відстань між провідниками: 0,051 мм
- Допуск параметрів паяльної маски: 0,025 мм
- співвідношення глибини отвору до його діаметра — 35:1
- Максимальний розмір панелі: 24 дюйми × 30 дюймів (приблизно 60,96 см × 76,2 см)
- Сліпі мікроперехідні отвори
- Сквозні контактні площадки (підтримують провідне заповнення, непровідне заповнення, заповнення мідними заглушками та інші варіанти)
- Підтримка сліпих і закладених отворів
- Швидка доставка
Що таке жорстка друкована плата?
Жорсткі друковані плати — це традиційні негнучкі друковані плати, виготовлені з твердих підкладок. Найпоширенішою підкладкою є FR4 (ламінат із епоксидної смоли та скловолокна), яка забезпечує механічну стабільність для кіл та компонентів.
Виробничі потужності KING FIELD щодо жорстких друкованих плат
Проект |
Здатність |
Товщина/відстань провідників зовнішнього шару |
0,002 дюйма / 0,002 дюйма (приблизно 0,005 мм / 0,005 мм) |
Товщина/відстань провідників внутрішнього шару |
0,002 дюйма / 0,002 дюйма (приблизно 0,005 мм / 0,005 мм) |
Мінімальний діаметр отвору |
0,002 дюйма (приблизно 0,005 мм) |
Стандартний діаметр отвору |
0,008 дюйма (приблизно 0,020 мм) |
Співвідношення глибини свердлення до діаметра отвору |
35:1 |
Мінімальний розмір контактного майданчика |
0,004 дюйма (приблизно 0,010 міліметра) |
Мінімальна відстань елемента від краю плати |
0,010 дюйма (приблизно 0,025 міліметра) |
Мінімальна товщина основної плати |
0,001 дюйма (приблизно 0,0025 міліметра) |
Чому варто обрати KING FIELD як виробника жорстких друкованих плат?
Як виробник гнучко-жорстких друкованих плат, KING FIELD обслуговує глобальний ринок, надаючи послуги з виготовлення жорстких друкованих плат як у повному циклі, так і з використанням матеріалів, наданих замовником.
- Комплексна інженерна підтримка — від проектування до масового виробництва
KING FIELD зобов’язується надавати комплексні послуги з електронного проектування та виробництва друкованих плат (PCB) та змонтованих плат (PCBA). Наші послуги — це виробнича платформа, що інтегрує передове дослідження та розробку (R&D), закупівлю компонентів, точне розміщення елементів методом SMT, встановлення елементів у отвори (DIP), повну збірку та комплексне функціональне тестування.
- більше 20 років накопиченого досвіду у ремеслі
- Члени нашої основної команди мають у середньому більше 20 років досвіду роботи з жорстко-гнучими друкованими платами (Rigid Flex). Практичний досвід у галузі друкованих плат охоплює проектування електричних кіл, розробку технологічних процесів, управління виробництвом та інші сфери.
- Наразі компанія має команду досліджень і розробок із понад 50 осіб та команду оперативного виробництва із понад 600 осіб, а також сучасну виробничу площу площею понад 15 000 квадратних метрів.
l Підтримка транспортування
Внутрішні перевезення здійснюються компаніями SF Express/Deppon Logistics із повним охопленням території; міжнародні перевезення також доступні через DHL/UPS/FedEx, з професійною ударостійкою упаковкою; а також трирівнева захисна упаковка, що включає антистатичний, антиокисний та протиударний захист.
Часті запитання
Q1 : Як запобігти розшаруванню та утворенню бульбашок під час процесу ламінування багатошарових плат?
KING FIELD: Ми використовуємо вакуумну упаковку препрегу та залишаємо його при кімнатній температурі на 24 години перед використанням; потім застосовуємо ультразвукове сканування для виявлення порожнин, а також періодично виконуємо зрізи та аналізуємо стан з’єднання між шарами, щоб забезпечити його якість.
Q2 : Як чи маєте контролювати ширину лінії та товщину діелектрика ?
KING FIELD: Ми виконуємо компенсацію бічного травлення на основі товщини міді під час етапу проектування, потім застосовуємо LDI — лазерне прямого нанесення зображень, щоб уникнути деформації, і, нарешті, перевіряємо товщину кожного діелектричного шару за допомогою аналізу зрізів та лазерного вимірювача товщини.
Q3 : Як чи маєте вирішити проблему рівномірності електроплатинування в глибоких отворах із високим співвідношенням глибини до діаметра?
KING FIELD: Ми застосовуємо технологію імпульсного електроплатинування у поєднанні з плазмовою очисткою для видалення забруднень усередині отворів, утворених свердленням, та забезпечення однорідності шорсткості.
Q4 : Як чи маєте уникнути проблем з адгезією та дефектів зовнішнього вигляду у фоторезистивній пасті?
KING FIELD: Ми застосовуємо хімічну очистку та механічне шліфування у поєднанні з плазмовою активацією для контролю шорсткості поверхні в межах Ra 0,4–0,6 мкм, а потім виконуємо високоточне трафаретне друкування: натяг трафарету — 25–30 Н/см, кут ракеля — 60°. Нарешті, проводимо випробування на адгезію: стрічка 3M не виявила відшарування.
Q5 : Як вам контролювати короблення та деформацію великих панелей?
KING FIELD: Ми використовуємо симетричне шарування для оптимізації з метою зменшення внутрішніх напружень, а потім застосовуємо вакуумне пресування для контролю швидкості нагрівання на відповідному рівні, після чого ступінчасто прикладаємо тиск.
