Переваги комбінованої збірки

Типи друкованих плат (PCB), доступні для збирання: жорсткі, гнучкі, комбіновані (жорстко-гнучкі) та алюмінієві плати.

Характеристики збирання друкованих плат (PCB): максимальний розмір — 480×510 мм; мінімальний розмір — 50×100 мм

Мінімальна товщина BGA: 0,3 мм для жорстких PCB; 0,4 мм для гнучких PCB.

Тип паяння: з вмістом свинцю; безсвинцеве (відповідає вимогам RoHS); паста для паяння на водній основі

Мінімальний розмір компонента для збірки: 01005

Мінімальний розмір виводу з точністю: 0,2 мм

Точність розташування компонентів: ±0,015 мм

Максимальна висота компонента: 25 мм

Термін виконання збирання: 8–72 години після готовності компонентів.

Обсяг замовлення: від 5 до 100 000 одиниць; від прототипування до масового виробництва

Що таке змішане збирання?

Змішані друковані плати виготовлюються шляхом поєднання двох різних технологій виготовлення друкованих плат, а саме технології поверхневого монтажу (SMT) та технології монтажу у отвори (THT). Насправді, більшість застосувань передбачають як поверхневі монтажні компоненти (SMD), так і компоненти для монтажу у отвори.

Чому варто обрати KING FIELD?

причини, чому ви обираєте змішану збірку KING FIELD

• Високонадійність: поєднання технологій SMT та THT у змішаній збірці забезпечує найкращі характеристики кожної з них, що призводить до виняткової якості та продуктивності.
• Легкий, високостійкий до механічних навантажень і надзвичайно точний
• Завдяки двом методам монтажу подвійне використання компонентів за технологією змішаної збірки дозволяє використовувати різні типи компонентів і розширює спектр можливих варіантів.
• Ще більша гнучкість: здатна задовольняти різні вимоги до проектування та функціональні потреби, ідеально підходить для широкого кола сфер застосування — промислова автоматика, медичне обладнання, автотехніка.
• Підвищена ефективність виробництва: виробництво гібридних друкованих плат може здійснюватися у повністю автоматизованому режимі, що підвищує продуктивність, знижує витрати та прискорює процеси виготовлення та збірки друкованих плат.

понад 20 років досвіду роботи в галузі

• Наші понад 300 інженерів та виробничого персоналу здобули великий досвід у сфері збирання друкованих плат (PCB) у різних галузях, зокрема в автомобільній, авіаційній та космічній промисловості, медицині та побутовій електроніці, завдяки більш ніж 20-річній історії розвитку галузі друкованих плат (PCB).
• Крім того, ми створили платформу сервісного виробництва, яка охоплює дослідження та розробку (R&D), проектування, закупівлю високоякісних компонентів, точне розміщення компонентів методом SMT, встановлення компонентів у отвори (DIP), повне збирання та комплексне функціональне тестування. Ми будемо раді запропонувати клієнтам комплексні рішення «під ключ» для друкованих плат (PCB) та змонтованих друкованих плат (PCBA).

l Потужність виробництва

Виробнича лінія компанії KING FIELD оснащена 7 лініями SMT, 3 лініями DIP, 2 збірковими лініями та 1 лінією фарбування. Точність розміщення нашого обладнання YSM20R становить ±0,015 мм, а воно здатне обробляти найменші компоненти розміром 0,1005. Щоденна потужність наших SMT-ліній — 60 мільйонів точок, а щоденна потужність DIP-ліній — 1,5 мільйона точок.

Підтримує 100-відсоткове рентгенівське контролювання на етапах встановлення та ремонту.

l Підтримка транспортування

Експортні продукти KING FIELD у вигляді змішаних збірних друкованих плат, які ми постачаємо, переважно доставляються трьома логістичними методами:

Міжнародна експрес-доставка (2–5 днів): підходить для зразків або невеликих високовартісних товарів; необхідне антистатичне упакування;

Міжнародні авіаперевезення (5–10 днів): оптимальне співвідношення вартості й ефективності для партій готової продукції;

Міжнародні морські перевезення (25–40 днів): підходять для великих замовлень, які не потребують термінового виконання; найнижча вартість, але вимагає підвищеної вологозахисної упаковки.

Q1 : Як вам як забезпечити, щоб поверхневі та скрізь-отворові компоненти не заважали один одному під час процесу паяння у пічці для змішаних збірних плат?
King Field :Наша інженерна команда проводить аналіз технологічності конструкції (DFM) на етапі введення нових продуктів. У нашому двосторонньому змішаному монтажі нижні компоненти фіксуються червоним клеєм із подальшим його затвердінням, а верхні — паяються у пічці, що запобігає відпаданню компонентів під час другого циклу паяння у пічці.

Q2 : Як вам як уникнути утворення мостиків і паяльних мостиків?
King Field :Ми використовуємо селективне хвильове паяння, а потім застосовуємо насадку для точкового паяння, щоб уникнути пошкодження вже встановлених компонентів з малим кроком; зону паяння захищають азотним газом для зменшення окиснення.

Q3 : Як вам призначити відповідальність коли виводи компонентів з отворами для монтажу окиснилися чи деформувалися?

King Field :Усі наші вхідні матеріали проходять повну перевірку відділом контролю якості входящих матеріалів (IQC). У разі виявлення проблеми ми негайно робимо фотографії для документування та повідомляємо клієнта з метою підтвердження. Якщо проблема пов’язана з якістю вхідних матеріалів, ми негайно призупиняємо їх використання та надаємо клієнту зворотний зв’язок щодо подальших дій; якщо ж проблема виникла через пошкодження під час технологічного процесу, ми беремо на себе витрати на повторну обробку та заміну матеріалів.

Q4 : Як ви гарантуєте якість роз’ємів, реле тощо?
King Field :Наші з'єднувачі, реле та інші компоненти проходять повну перевірку перед тим, як потрапити на склад; перевіряються, зокрема, їхній зовнішній вигляд, розміри та штирі. Звичайно, ми також надаємо оригінальні сертифікати виробників для наших імпортованих компонентів.

Q5 : Як ви забезпечуєте, щоб компоненти не були перепутані або змішані? ?
King Field :Перед завантаженням матеріалів ми скануємо їхні штрих-коди для підтвердження. Звичайно, ключові матеріали ми також перевіряємо двічі. Наша система MES також дозволяє відстежувати весь процес виробництва кожної плати.