Комплектний монтаж

Що означає збірка у вигляді коробки?

Збірка корпусу — це послуга інтеграції системи, яка забезпечує повний кінцевий процес від розробки концепції продукту до збірки корпусу електронних компонентів.

Сильні сторони KING FIELD у збірці у вигляді коробки

Система MES: цифровізація виробництва, виготовлення та відстеження

Збірка та тестування: проведення повного функціонального тестування й перевірки продукту та надання послуг упаковки готової продукції.

Точність монтажу: чіпи / QFP / BGA ± 0,035 мм

Найменший компонент для збірки: 01005

Найменша BGA: 0,3 мм — для жорстких плат; 0,4 мм — для гнучких плат;

Найменший розмір виводу: 0,2 мм

Точність збірки компонентів: ±0,015 мм

Максимальна висота компонентів: 25 мм

Потужність SMT-виробництва: 60 000 000 чіпів/день

Час доставки: 24 години (експрес-доставка)

Обсяг замовлення: фабрика SMT здатна виконувати серійне та масове виробництво.

Чому варто обрати KING FIELD як китайського виробника контейнерних збірок?

• Глибокий досвід

Заснована в 2017 році, основна команда KING FIELD має більше двох десятиліть досвіду роботи у виробництві плат PCBA. Наша філософія — надавати клієнтам комплексні рішення для виготовлення друкованих плат (PCB) та змонтованих плат (PCBA).

• Власною фабрикою

Ми маємо власну фабрику поверхневого монтажу (SMT) площею понад 15 000 квадратних метрів, що дозволяє нам здійснювати інтегроване виробництво — від розміщення компонентів методом SMT та встановлення компонентів у отвори (THT), до повної збірки пристроїв. Наш потужний виробничий потенціал включає 7 ліній SMT, 3 лінії DIP, 2 збірні лінії та 1 лінію нанесення покриття. Наша машина для пік-енд-плейсменту YSM20R розміщує компоненти з точністю ±0,035 мм і може обробляти компоненти розміром 01005. Щоденна потужність нашої SMT-лінії становить 60 мільйонів точок монтажу; щоденна потужність DIP-лінії — 1,5 мільйона точок монтажу. Стислі замовлення можуть бути виконані протягом 24 годин, що дозволяє нам швидко реагувати на великі замовлення клієнтів.

l Розширене тестування та забезпечення якості

• KING FIELD має випробувальний стенд з літаючим пробником, 7 автоматичних оптичних інспекційних (AOI) станцій, рентгенівську інспекцію, функціональне тестування та інші випробувальні стенди для повного контролю якості на всіх етапах виробничого процесу.
• KING FIELD сертифікована за шістьма основними системами: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 — система управління охороною праці та безпекою праці, а також QC 080000 — система управління навколишнім середовищем та небезпечними речовинами. Використовуючи цифрову систему MES, ми забезпечуємо повну прослідковуваність, щоб кожна плата PCBA відповідала єдиним вимогам щодо якості.

• Післяпродажне обслуговування

Ми надаємо унікальну для галузі послугу «гарантія терміном 1 рік плюс технічна консультація протягом усього строку експлуатації». Середній час реагування нашої служби післяпродажного обслуговування становить менше 2 годин. Крім того, ми гарантуємо, що у разі виявлення дефекту якості, спричиненого не людським фактором, ми надаємо безкоштовну заміну або повернення товару, а також бере на себе пов’язані логістичні витрати.

П1: Як ви забезпечуєте, щоб не відбувалося зміщення між шарами у багатошарових плат під час процесу пресування в коробці?

KING FIELD: Для прогнозування та коригування ситуації ми використовуємо імітацію розподілу тиску, а за допомогою датчика тиску в реальному часі здійснюється коригування розподілу тиску. Крім того, кожна партія проходить тестування на збіжність між шарами.

П2: Як ви уникнути внутрішнього напруження, спричиненого пресуванням у коробці, яке згодом призводить до розтріскування плати?

KING FIELD: Ми застосовуємо лише помірну температуру й поступове збільшення тиску. Також після пресування плата перебуває у стані спокою протягом 48 годин, щоб повільно зняти внутрішнє напруження.

П3: Як ви вирішуєте проблему контролю потоку клею під час пресування в коробці?

KING FIELD: Ми розраховуємо найбільш підходящу кількість клею, виходячи з товщини плати, кількості шарів та площі. Після цього на краю плати проектується канавка для обмеження потоку клею завглибшки близько 0,3 мм, що забезпечує оптимальне розподілення клею.

П4: Як ви забезпечуєте якість ламінування коробок для плат із товстим мідним шаром?

KING FIELD: Ми розміщуємо термопровідні прокладки в зонах з товстим мідним шаром і шорсткуємо мідну поверхню для покращення адгезії, а потім проводимо низькотемпературне попереднє пресування при 30 °C для вирівнювання плати.

П5: Як ви контролюєте рівномірність діелектричного шару під час ламінування коробок багатошарових плат?

KING FIELD: На етапі вибору матеріалу ми суворо контролюємо якість, автоматично коригуючи графік ламінування залежно від товщини діелектричного шару, вимірюючи товщину в кількох точках одразу після ламінування та, нарешті, надаючи зворотний зв’язок для виробництва наступної партії на основі отриманих даних.