EN
Mitmekihiline PCB
ZEON ELECTRONICS omab üle 20 aasta pikkust töökogemust trükitud juhtplaatide (PCB) prototüüpimis ja tootmisvaldkonnas. Meie pühendumus on pakkuda klientidele kõikehõlmavaid PCB/PCBA-lahendusi.
☑ üle 20 aasta kogemust PCB-tööstuses
☑ Kiiretellimused tarnitakse 24 tunni jooksul
☑ Lõpetatud vasematerjali paksus: 1–13 untsi
KIRJELDUS
Mitmekihiline PCB
Alusmaterjal: FR4
Korruste arv: 4
Dielektrilisuse konstant: 4,2
Plaadi paksus: 1,6 mm
Välimine vasemikfooliumi paksus: 1 unts
Sisemine vasemikfooliumi paksus: 1 unts
Pinnakäsitlemise meetod: Immersioonkuld
Mis on mitmekihiline PCB?
Mitmekihilised PCB-d on trükitud juhtplaatid, millel on rohkem kui kaks vasemikkihti. Ühe- ja kahekihilised PCB-d omavad vastavalt ainult ühte või kahte vasemikkihti. Tavaliselt on mitmekihilistel juhtplaatidel 4–18 kihti ja erirakendustes isegi kuni 100 kihti.
ZEON ELECTRONICSi mitmekihiline PCB-tootmise võimalus
Pprojekt |
Aus |
Alusmaterjal: |
FR-4, kõrgema Tg-ga FR-4, Rogersi materjalid, polüteetrafluoroetüleen (PTFE), polüimiid, alumiiniumalustatud plaat jne. |
Dielektrilisuskonstant: |
4.2 |
Välise vasemfooliumi paksus: |
1 unts |
Pinnakäsitluse viis: |
Platsitud kuumõhutasandus (HASL), platsitudeta kuumõhutasandus (HASL), keemiline immersioonkuld, orgaaniline solder mask (OSP), kõva kuld |
Minimaalne joone laius: |
0,076 mm / 3 tuhanded tolli |
Lõplik vasemikkihi paksus |
1–13 untsi |
Pinnakatte värv |
Valge, must |
Testimeetodid |
Lendavate sondide test (tasuta), automaatsed optilised kontrollid (AOI) |
Vaskkihi paksus: |
1 unts – 3 untsi |
Riistad: |
4 korrust |
Plaatipaksus: |
0,2–7,0 mm |
Sisemise vasemfooliumi paksus: |
1 unts |
Minimaalne avause: |
Mehaaniline puurimine: 0,15 mm; laserpuurimine: 0,1 mm |
Minimaalne joone vahe: |
0,076 mm / 3 tuhanded tolli |
Impedantsinõuded: |
L1, L350 oomi |
Tarneaeg |
24 tundi |
Miks valida ZEON ELECTRONICSi oma mitmekihilise PCB tootjana?
20+ aastaid kogemust sisse mitmekihiline PCB tööstus
- Aastast 2017 on ZEON ELECTRONICS, üleüldse PCBA-tootmise pakkuv kõrgtehnoloogiaettevõte, pühendunud „ODM/OEM PCBA nutikas tootmises tööstusliku standardi loomisele“ ja on pidevalt arendanud kõrgklassi tootmist.
- Hetkel meil on 50+ liikmest koosnev teadusuuringute ja arenduste meeskond ning 600+ liikmest koosnev esiliini tootmismeeskond.
- Meie tuumameeskonna liikmetel on keskmiselt üle 20 aasta praktilist kogemust PCB/PCBA valdkonnas, mis hõlmab näiteks skeemide disainimist, protsesside arendamist ja tootmisjuhtimist.
Täielikult varustatud
ZEON ELECTRONICSi mitmekihiliste PCB-de tootmis- ja testimiseseadmed hõlmavad peamiselt: laserboorimist, LDI paistumismasinat, vaakumkaetset masinat, laserkujundust, mitmekihiliste plaatide kuumat pressi, veebipõhist AOI optilist inspekteerimist, neljajuhtmelist (madala takistusega) testijat ja vaakumresinat täitvat seadet.
Helikvaliteedi kontrollisüsteem
- Valmistatud pliivabast, halogeenivabast ja muudest keskkonnasõbralikest materjalidest; kõik tooted läbivad mitmeid teste, sealhulgas AOI optilist skaneerimist, lennuanduri testi ning (neljajuhtmelist) väikese takistuse testi.
- Kvaliteedikontrolli osas on ZEON ELECTRONICS saanud kuus suurt süsteemisertifikaati: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 ja QC 080000. Lisaks sellele on meil 7 SPI-, 7 AOI- ja 1 X-kiirguse testiseadet, et tagada kvaliteet kogu protsessi vältel. Meie MES-süsteem võimaldab täielikku jälgitavust iga PCB/PCBA toote puhul.
Tootmisvõimekus
- Meil on SMT-montaažitehas, mille kogupindala ületab 15 000 ruutmeetrit ja mis võimaldab integreeritud tootmist kogu protsessis – alates SMT-paigaldusest ja THT-sisestamisest kuni täieliku masina kokkupanekunini.
- ZEON ELECTRONICSi tootmisliinil on 7 SMT-liini, 3 DIP-liini, 2 montaazhiliini ja 1 värvimisliin. Meie YSM20R paigaldustäpsus võib olla kuni ±0,035 mm ja see suudab töödelda komponente, mille suurus on kuni 0,1005 mm. SMT päevatootevõime on 60 miljonit punkti; DIP päevatootevõime on 1,5 miljonit punkti.
Mitmekihiliste печатных платide (PCB) minimaalne tellimuskogus
mitmekihiliste печатных платide (PCB) prototüübi valmistamisest massitootmiseni kuluv aeg:
Prototüübi valmistamine: 24–72 tundi; <50 tk: 3–5 tööpäeva; 50–500 tk: 5–7 tööpäeva; 500–1000 tk: 10 tööpäeva; >1000 tk: vastavalt materjalide nimekirjale.
Transporttoetus
Sisemaiste saatmiste korraldab SF Express / Deppon Logistics täieliku katvusega; rahvusvahelised saatmised on võimalikud ka DHL / UPS / FedEx kaudu professionaalse löökkindla pakendiga ning kolmekordse kaitsepakendiga, mis hõlmab elektrostaatilist, antioksüdatsiooni- ja kokkupõrkekindlat kaitset.
KKK
Q1 :Mis on teie mitmekihiliste PCB-plaatide paksustolerants?
ZEON: Meie plaadi paksuse tolerants on reguleeritav ±0,08 mm piires (plaadi paksus 1,0–2,0 mm).
Q2 :Mis on maksimaalne aspektisuhhe (paksus–diameeter) teie mitmekihilistel plaatidel ?
ZEON: Meie massitootmise võimaluste vahemik on järgmine: plaadi paksus 2,0 mm, augu läbimõõt 0,2 mm, aspektide suhe 10:1.
Q3 kuidas te kontrollite mitmekihiliste plaatide puurimise kvaliteeti?
ZEON: Meie esmalt puurime juhisaukude väikese puuriga ja seejärel laiendame augud lõplikuks suuruseks standardpuuriga. Kriitiliste signaalaukude puhul kasutame laserpuurimist koos pärastpuurimise meetoditega, näiteks plasma puhastus, et tagada puurimise kvaliteet.
Q4 kuidas te tagate kõrgelt tihedate ühenduste (HDI) usaldusväärsuse?
ZEON: Me kasutame UV-laserit augu läbimõõdu reguleerimiseks vahemikus 0,05–0,15 mm ja asukoha täpsuse säilitamiseks ±10 μm piires. Seejärel kasutame plasmat keemiliseks puhastamiseks, peamiselt mikroaukude valmistamise ja dielektrikukihi kontrollimiseks.
K5 : Kuidas saavutatakse takistuskontroll mitmekihilistes plaatides?
ZEON: Me kasutame HFSS/CST-tarkvara tegelike materjaliparameetrite arvessevõtmiseks ning ajalooliste andmete põhjal eelseadistatud joonelaiuse/kauguse kompensatsiooniväärtusi ning seejärel kasutame TDR-testimist takistuse kontrollimiseks erinevust ±5 % piires, saavutades seega mitme meetodiga kõrgelt ühtlase takistuskontrolli mitmekihilistes plaatides.
