2列平行ピン構造の矩形DIP（デュアル・インライン・パッケージ）が、集積回路（IC）の取り扱いや基板への実装をいかに簡素化するかを解説します。
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電子機器の実装に適用されるIPC J-STD-001規格の半田付け要件を理解し、半田検査および実装工程を習得しましょう。
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チップ・オン・ボード（COB）技術について学びましょう。これは、裸のICチップを細いワイヤで直接基板に接合することで、小型化を実現する技術です。
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表面実装技術（SMT）やスルーホール実装など、電子機器プロジェクトに適した実装手法の違いと、それぞれの特徴・用途を解説します。
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ゼロから始めるPCB設計のマスター！このチュートリアルでは、プリント基板のプログラミング、回路設計、レイアウト、および設計ソフトウェアを用いた初めての基板作成までを解説します。
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プリント配線板（PCB）に使用される部品を識別し、基板上の部品の種類や配置を読み取るスキルを習得しましょう。あらゆる電子機器の開発・保守に不可欠な知識です。
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