Hdi плс

Типы переходных отверстий:

Слепое отверстие, скрытое отверстие, сквозное отверстие

Количество уровней:

До 60 слоев

Минимальная ширина проводника/минимальное расстояние между проводниками:

3/3 мил (1,0 унции)

Толщина печатной платы:

0,8–3,2 мм, 0,1–8,0 мм (для значений менее 0,2 мм или более 6,5 мм требуется оценка)

Минимальный механический диаметр отверстия:

0,15 мм (1,0 унции)

Минимальный лазерный диаметр отверстия:

0,075–0,15 мм

Тип поверхностной обработки:

Погружное золочение, погружное никелирование с последующим палладиево-золотым покрытием, погружное серебрение, погружное оловянирование, OSP, горячее припайное лужение, гальваническое золочение

Тип платы:

FR-4, серия Rogers, M4, M6, M7, T2, T3

Области применения:

Мобильная связь, компьютеры, автомобильная электроника, медицинская техника

Производственные возможности

King Field для HDI-печатных плат:

Основанная в 2017 году, компания Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. расположена в районе Баоань города Шэньчжэнь и имеет профессиональную команду из более чем 300 человек.

Будучи высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на комплексном электронном проектировании и производстве, мы создали полную производственную платформу, объединяющую передовые исследования и разработки, закупку высококачественных компонентов, точное поверхностное монтажное производство (SMT), монтаж компонентов в отверстия (DIP), полную сборку и всестороннее функциональное тестирование. Средний стаж наших сотрудников в отрасли печатных плат превышает 20 лет. . Выберите KING FIELD для решения ваших задач по изготовлению HDI-печатных плат и ускорьте вывод ваших продуктов на рынок.

• Поддержка нескольких структур HDI

1+N+1
, 2+N+2
, 3+N+3 и многоуровневые HDI (подходят для высокотехнологичных интеллектуальных устройств)

• Быстрая доставка

Стандартные образцы HDI компании KING FIELD могут быть отправлены в течение 6 дней, что делает их подходящими для НИОКР и мелкосерийного производства.
Профессиональные инженеры оптимизируют производственные процессы, сроки изготовления и повышают выход годных изделий.

• Гарантия качества и сертификация

Мы сертифицированы по стандартам ISO 9001 и UL, а также соблюдаем стандарты IPC. Наши печатные платы
проходят строгие электрические и эксплуатационные испытания для обеспечения долгосрочной стабильности.

• Передовые материалы и методы поверхностной обработки

Мы предоставляем материалы с высоким значением температуры стеклования (Tg ≥ 170 °C), пригодные для эксплуатации при высоких температурах, например, в устройствах 5G и автомобильной электронике.
Они совместимы с различными методами поверхностной обработки, такими как химическое осаждение золота и никель-палладий-золото, что повышает надёжность пайки.

• Высокоточные производственные возможности

Технология лазерного луча поддерживает изготовление микроскопических слепых переходных отверстий.
Минимальная ширина проводника/расстояние между проводниками может составлять 3 мил, что соответствует требованиям высокоплотной трассировки.

Комплексная система послепродажного обслуживания

KING FIELD предлагает уникальную в отрасли услугу «гарантия сроком на 1 год + пожизненная техническая поддержка». Мы гарантируем, что в случае возникновения у изделия дефекта качества, не вызванного человеческим фактором, его можно бесплатно вернуть или обменять, а все связанные с этим логистические расходы мы берем на себя.

Наш способ доставки

KING FIELD предоставляет эффективные и надежные международные услуги доставки, безопасно доставляя ваши заказы более чем в 200 стран и регионов по всему миру. Мы гарантируем полную отслеживаемость всех посылок, и вы можете в любое время проверить актуальный статус логистики на странице своего заказа.

В1: Как обеспечить качество обработки и надёжность микропереходных отверстий (слепых/закрытых переходных отверстий)?

KING FIELD: Мы применяем лазерное сверление ступенчатым методом с регулировкой энергии импульса и фокусного расстояния для различных диэлектрических слоёв; для обработки стенок отверстий мы используем плазменную очистку или химическое удаление смолы, что повышает адгезию химической меди; для слепых отверстий применяется технология электролитического заполнения в сочетании со специализированным раствором для заполняющего электроосаждения.

В2: Как эффективно контролировать точность совмещения между несколькими слои ?

KING FIELD: Мы используем высокостабильные материалы и проводим 24-часовую выдержку при стабильных температуре и влажности перед производством; в сочетании с оптической системой совмещения на основе CCD и оптимизированным ступенчатым прессованием мы решаем проблемы снижения скорости течения смолы и неравномерного давления.

В3: Как достичь высокоточной изготовления тонких печатных проводников?

KING FIELD: Конечно, используется лазерное прямое изображение LDI вместо традиционной экспозиции с точностью ±2 мкм; а также применяются горизонтальное импульсное травление или полудобавочный процесс для решения проблемы некорректного контроля травильного раствора.

Q4: Как обеспечить однородность толщины диэлектрического слоя для выполнения требований по импедансу?

KING FIELD: Мы выберем ПП-материал с низкой текучестью и проведём предварительное тестирование многослойной сборки; затем применим технологию вакуумного прессования и выполним 100%-ное измерение толщины ключевых слоёв, компенсируя отклонения за счёт корректировки комбинации ПП-материалов.

Q5: Как решить проблему однородности гальванического покрытия и адгезии микропор с высоким отношением глубины к диаметру?

KING FIELD: Компания King Field использует технологию импульсного гальванического меднения в сочетании с вибрирующими анодами для повышения равномерности медного покрытия в глубоких отверстиях; затем она внедряет систему онлайн-мониторинга химического раствора для оперативной корректировки концентрации ионов меди и соотношения добавок; кроме того, на особые отверстия наносится вторичное медное покрытие для устранения проблем неравномерного меднения и плохой адгезии.