Сборка корпуса
Будучи производителем печатных плат с установленными компонентами (PCBA) с более чем 20-летним профессиональным опытом, компания KING FIELD стремится предоставлять глобальным заказчикам высококачественные и чрезвычайно надёжные решения для сборки готовых изделий (Box Build Assembly).
☑более 20 лет опыта в производстве небольших и средних партий
☑ Система MES обеспечивает цифровизацию производства и прослеживаемость
☑ Минимальный Толщина BGA: 0,3 мм для жестких плат; 0,4 мм для гибких плат
Описание
Что означает сборка в виде коробки?
Сборка корпуса относится к услуге интеграционной сборки систем, обеспечивающей полный сквозной процесс — от разработки концепции продукта до сборки корпуса электронных компонентов.
Преимущества KING FIELD в области сборки в виде коробки
Система MES: цифровизация производства, выпуска и отслеживания продукции
Сборка и испытания: проведение полного функционального тестирования и проверки изделия, а также предоставление услуг по упаковке готовой продукции.
Точность монтажа: чип / QFP / BGA ± 0,035 мм
Наименьший компонент для сборки: 01005
Наименьший BGA: 0,3 мм — для жёстких плат; 0,4 мм — для гибких плат;
Наименьший размер вывода: 0,2 мм
Точность монтажа компонентов: ± 0,015 мм
Максимальная высота компонентов: 25 мм
Производственная мощность SMT: 60 000 000 чипов/день
Срок поставки: 24 часа (экспресс)
Объем заказа: Завод SMT способен выполнять производство среднего и крупного масштаба.
Почему следует выбрать KING FIELD в качестве китайского производителя сборки контейнеров?

- Глубокий опыт
Основанная в 2017 году, компания KING FIELD располагает основным персоналом с более чем двадцатилетним опытом работы в области производства печатных плат с монтажом компонентов (PCBA). Наша философия — предоставлять клиентам комплексные решения для проектирования и производства печатных плат (PCB/PCBA).
- Собственной фабрикой
У нас есть собственный завод по технологии поверхностного монтажа (SMT) площадью более 15 000 кв. м., что позволяет нам осуществлять интегрированное производство — от размещения компонентов методом SMT и вставки компонентов сквозного монтажа (THT) до полной сборки готовых изделий. Наше производственное оборудование включает 7 линий SMT, 3 линии DIP, 2 сборочные линии и 1 линию нанесения защитных покрытий. Наша машина для пик-энд-плейс (pick-and-place) YSM20R устанавливает компоненты с точностью ±0,035 мм и способна работать с компонентами размером 01005. Суточная производственная мощность SMT составляет 60 миллионов точек монтажа; суточная мощность DIP — 1,5 миллиона точек. Срочные заказы могут быть выполнены в течение 24 часов, что позволяет нам оперативно реагировать на потребности клиентов в крупных партиях продукции.
l Тщательное тестирование и обеспечение качества
- Компания KING FIELD располагает летающим пробником, 7 автоматическими оптическими инспекционными (AOI) станциями, рентгеновской инспекцией, функциональным тестированием и другими испытательными стендами для полного контроля качества на всех этапах производства.
- Компания KING FIELD сертифицирована по шести основным системам: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 — система менеджмента охраны здоровья и безопасности труда, а также QC 080000 — система экологического менеджмента и управления опасными веществами. С использованием цифровой MES-системы мы обеспечиваем полную прослеживаемость, гарантируя единообразное качество каждой печатной платы с установленными компонентами (PCBA).
- Послепродажное обслуживание
Мы предоставляем сервис, не имеющий аналогов в отрасли: «гарантия сроком 1 год плюс пожизненная техническая консультация». Среднее время ответа нашей службы послепродажного обслуживания составляет менее 2 часов. Кроме того, мы гарантируем бесплатный возврат и обмен продукции в случае выявления производственного дефекта качества, не вызванного человеческим фактором, а также берем на себя связанные с этим логистические расходы.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Как вы обеспечиваете отсутствие смещения слоёв при ламинировании многослойных плат в формате «коробка»?
KING FIELD: Для прогнозирования и коррекции ситуации мы используем моделирование распределения давления, а затем с помощью датчика давления в реальном времени регулируем распределение давления. Кроме того, каждая партия проходит тестирование на совмещение слоёв.
Вопрос 2: Как вы предотвращаете возникновение внутренних напряжений из-за прессования в формате «коробка», которые впоследствии могут привести к разрушению платы?
KING FIELD: Мы применяем лишь умеренную температуру и постепенное повышение давления. Также после прессования плата выдерживается в течение 48 часов для медленного снятия внутренних напряжений.
Вопрос 3: Как вы решаете проблему контроля потока клея при ламинировании в формате «коробка»?
KING FIELD: Мы рассчитываем наиболее подходящее количество клея на основе толщины платы, количества слоёв и площади; после этого на краю платы проектируется канавка для ограничения потока клея глубиной около 0,3 мм, что обеспечивает оптимальное распределение клея.
Вопрос 4: Как вы обеспечиваете качество ламинирования коробок для печатных плат с толстым медным слоем?
KING FIELD: Мы устанавливаем термопроводящие прокладки в зонах с толстым медным слоем и шероховатим поверхность меди для улучшения сцепления, после чего выполняем низкотемпературное предварительное прессование при 30 °C для выравнивания платы.
Вопрос 5: Как вы контролируете однородность диэлектрического слоя при ламинировании коробок многослойных плат?
KING FIELD: На этапе выбора материала мы строго контролируем качество, автоматически корректируя режим ламинирования в зависимости от толщины диэлектрического слоя, сразу после ламинирования проводим измерение толщины в нескольких точках и, наконец, на основе полученных данных вносим коррективы в производство следующей партии.