Преимущества смешанной сборки

Типы печатных плат (PCB), доступные для монтажа: жесткие, гибкие, жестко-гибкие и алюминиевые платы.

Характеристики монтажа печатных плат (PCB): максимальный размер — 480×510 мм; минимальный размер — 50×100 мм

Минимальная толщина BGA: 0,3 мм для жестких печатных плат; 0,4 мм для гибких печатных плат.

Тип пайки: с содержанием свинца; бессвинцовая (соответствует директиве RoHS); паяльная паста на водной основе

Минимальный размер компонента для сборки: 01005

Минимальный размер шага выводов: 0,2 мм

Точность установки компонентов: ±0,015 мм

Максимальная высота компонента: 25 мм

Срок выполнения монтажа: от 8 до 72 часов после готовности компонентов.

Объём заказа: от 5 до 100 000 штук; от прототипирования до серийного производства

Что такое смешанный монтаж?

Гибридные печатные платы изготавливаются путём объединения двух различных технологий производства печатных плат: технологии поверхностного монтажа (SMT) и технологии монтажа в сквозные отверстия (THT). На самом деле большинство применений предполагают одновременное использование как компонентов поверхностного монтажа (SMD), так и компонентов для монтажа в сквозные отверстия.

Почему стоит выбрать KING FIELD?

причины, по которым вы выбираете смешанную сборку KING FIELD

• Высочайшая надёжность: комбинирование технологий SMT и THT в смешанной сборке позволяет максимально раскрыть преимущества каждой из них, обеспечивая превосходное качество и производительность.
• Лёгкий вес, высокая устойчивость к механическим нагрузкам и исключительная точность
• Благодаря двум методам монтажа, двойное применение компонентов с использованием технологии смешанной сборки позволяет использовать различные типы компонентов и расширяет спектр возможных решений.
• Ещё большая гибкость: технология способна удовлетворять различные требования к конструкции и функциональности, что делает её идеальной для широкого круга применений — от промышленного управления и медицинского оборудования до автомобильной электроники.
• Повышенная эффективность производства: выпуск гибридных печатных плат может осуществляться в полностью автоматизированном режиме, что повышает общую эффективность, снижает затраты и ускоряет процессы изготовления и сборки печатных плат.

более 20 лет опыта работы в отрасли

• Наши более чем 300 инженеров и производственный персонал накопили богатый опыт в области сборки печатных плат (PCB) в различных отраслях, таких как автомобильная промышленность, аэрокосмическая отрасль, медицина и потребительская электроника, благодаря более чем 20-летней истории развития индустрии печатных плат.
• Кроме того, мы разработали сервисную производственную платформу, охватывающую проектирование НИОКР, закупку высококачественных компонентов, точное поверхностное монтажное размещение (SMT), монтаж компонентов с выводами (DIP), полную сборку и комплексное функциональное тестирование. Мы будем рады предложить клиентам комплексные решения «под ключ» для печатных плат и сборок печатных плат (PCB/PCBA).

l Производственная мощность

Производственная линия компании KING FIELD оснащена 7 линиями SMT, 3 линиями DIP, 2 сборочными линиями и 1 окрасочной линией. Точность размещения оборудования YSM20R составляет ±0,015 мм, и оно способно обрабатывать самые мелкие компоненты размером 01005. Ежедневная производственная мощность по технологии SMT — 60 миллионов точек, а ежедневная мощность по технологии DIP — 1,5 миллиона точек.

Поддерживает 100%-ную рентгеновскую инспекцию на этапах монтажа и ремонта.

l Поддержка транспортировки

Экспортируемые смешанные сборочные печатные платы компании KING FIELD доставляются тремя основными логистическими способами:

Международная экспресс-доставка (2–5 дней): подходит для образцов или небольших высокостоимостных изделий; требуется антистатическая упаковка;

Международные авиаперевозки (5–10 дней): оптимальное соотношение стоимости и эффективности для крупных партий готовой продукции;

Международные морские перевозки (25–40 дней): подходят для крупных, несрочных заказов; самый низкий тариф, однако требуются усиленные влагозащитные упаковочные решения.

В1 как вам как обеспечить, чтобы компоненты с поверхностным монтажом и сквозным монтажом не мешали друг другу при пайке в печи рефлоу на смешанных сборочных платах?
King Field :Наша инженерная команда проводит аудит DFM на этапе внедрения новой продукции. При двусторонней смешанной сборке мы используем отверждение красного клея на нижней стороне и пайку в печи рефлоу на верхней стороне, чтобы предотвратить отпадание компонентов во время второго цикла пайки в печи рефлоу.

Q2 как вам как избежать образования перемычек и мостиков при пайке?
King Field :Мы используем селективную волновую пайку, а затем применяем сопло для точечной пайки, чтобы избежать повреждения уже установленных компонентов с мелким шагом; зона пайки защищается азотным газом для снижения окисления.

Q3 как вам назначить ответственность когда выводы компонентов с монтажом сквозь плату окислены или деформированы?

King Field :Все поступающие материалы проходят полную проверку службой входного контроля качества (IQC). При выявлении проблемы мы незамедлительно делаем фотографии для ведения записей, а затем уведомляем заказчика для подтверждения. Если проблема вызвана качеством поступающих материалов, мы немедленно приостанавливаем их использование и направляем заказчику обратную связь для принятия решения; если же проблема возникла вследствие повреждения на этапе производства, мы берём на себя расходы на переделку и замену материалов.

Q4 как вы гарантируете качество разъёмов, реле и т. д.?
King Field :Наши разъемы, реле и другие компоненты проходят полную проверку перед помещением на склад, в основном проверяются их внешний вид, габаритные размеры и выводы. Разумеется, для импортируемых компонентов мы также предоставляем сертификаты оригинальных производителей.

Q5 : Как как вы обеспечиваете, чтобы компоненты не были перепутаны или перемешаны? ?
King Field :Перед загрузкой материалов мы сканируем штрих-коды для их проверки. Разумеется, ключевые материалы мы дополнительно проверяем вручную. Наша система MES также позволяет отслеживать весь производственный процесс каждой платы.