Сборка гибкой печатной платы

Что такое сборка гибкой печатной платы?

Сборка гибкой печатной платы (PCB) означает просто установку и пайку электронных компонентов на гибкую печатную плату (PCB). Гибкие печатные платы изготавливаются из эластичных материалов, таких как полимид или полиэстер, и не могут собираться тем же способом, что и жёсткие печатные платы. Единственный возможный способ — сначала закрепить их на специальной несущей плате, а затем выполнить монтаж компонентов, пайку и контроль.

KING FIELD сборка гибкой печатной платы возможности

Контроль: Двухэтапный контроль с использованием SPI + 3D AOI

Минимальный размер компонента для сборки: 01005

Минимальная толщина BGA: 0,3 мм для жёстких плат; 0,4 мм для гибких плат;

Минимальный размер шага выводов: 0,2 мм

Точность установки компонентов: ±0,015 мм

Производственная мощность SMT: 60 000 000 чипов/день

Срок поставки: 24 часа (экспресс)

Объём заказа: SMT-фабрика поддерживает серийное производство средних и крупных партий.

KING FIELD преимущества в сборке гибких печатных плат

KING FIELD специализируется на высокоточной и надёжной сборке гибких печатных плат и обладает возможностями полного цикла обслуживания — от проектирования и производства до сборки, что позволяет полностью удовлетворять индивидуальные и высокостандартные требования различных отраслей.

l 20+ лет опыта в отрасли

1. Основанная в 2017 году, компания KING FIELD располагает технической командой с более чем 20-летним опытом проектирования печатных плат и обладает экспертными знаниями в области сложных конструкций и применений гибких печатных плат.
2. Будучи высокотехнологичным предприятием, ориентированным на комплексное производство печатных плат с монтажом компонентов (PCBA), KING FIELD последовательно придерживается стратегии «создание отраслевого эталона интеллектуального производства PCBA по модели ODM/OEM» и последовательно развивает сегмент высокотехнологичного производства.

l Заводе быстрая реакция

1. Завод SMT обеспечивает средние и крупные объёмы производства и обладает высокой гибкостью в расширении мощностей, с суточной производственной мощностью до 60 миллионов точек пайки.
2. DIP может производить 1,5 миллиона точек ежедневно, а срочные заказы могут быть доставлены в течение 24 часов, что позволяет очень эффективно удовлетворять потребности клиентов.
3. Импорт спецификации комплектующих (BOM) в один клик и система онлайн-расчета цен в реальном времени значительно повышают эффективность обработки заказов.

l Полное тестирование и обеспечение качества

1. Компания KING FIELD оснащена тестером с летающими пробниками, семью автоматизированными оптическими инспекционными системами (AOI), рентгеновской инспекцией, функциональным тестированием и другими компонентами полной системы контроля качества, обеспечивающей контроль на всех этапах производственного процесса.
2. Что касается контроля качества, наша компания прошла шесть основных системных сертификаций: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 и QC 080000. Для обеспечения полной прослеживаемости и гарантии стабильного качества каждой печатной платы с монтажом компонентов (PCBA) мы используем цифровую систему MES.

• Послепродажное обслуживание

KING FIELD привержена предоставлению клиентам услуги «гарантия сроком на 1 год + пожизненная техническая консультация», которая редко встречается в отрасли. Мы гарантируем, что в случае возникновения у изделия дефекта качества, не связанного с человеческим фактором, мы бесплатно осуществим возврат или обмен товара, а также покроем расходы на логистику.

• Среднее время ответа нашей службы послепродажного обслуживания на запрос составляет не более 2 часов.
• Наш средний показатель решения проблем превышает 98%.

Вопрос 1: Гибкие платы подвержены деформации во время сборки методом поверхностного монтажа (SMT), , что может привести к неточному размещению компонентов. Что следует предпринять?

KING FIELD: Мы используем специально разработанные композитные материалы, устойчивые к высоким температурам, для выравнивания и фиксации гибкой платы в заранее заданном изогнутом состоянии. Комбинируя профиль низкотемпературной пайки с рефлоу по сегментам, мы обеспечиваем сохранение гибкой платы в плоском и стабильном состоянии на протяжении всего процесса монтажа.

Как решить проблему образования трещин в зоне соединения жёсткой и гибкой частей после сборки?

KING FIELD: Мы проектируем в зоне соединения жёсткой и гибкой частей ступенчатую оконную структуру и применяем специальную гибкую защитную плёнку в качестве буферного слоя, а также клей с контролируемой текучестью — для локального усиления. Это позволяет эффективно рассеивать механические напряжения и выдерживать многократные изгибы.

Вопрос 3: Мелкие паяные соединения на гибких платах склонны к образованию перемычек после пайки. Как этого избежать? как можно это контролировать?
KING FIELD: Мы используем ультратонкую паяльную пасту, стальную сетку, вырезанную лазером, и сварку в атмосфере азота, а также комбинируем высокоточную двойную систему контроля SPI + AOI. Это позволяет нам точно контролировать формирование каждого микропаяного соединения.

В4: Как продлить срок службы паяных соединений в ленточных кабелях, подвергающихся многократному изгибу?
KING FIELD: В зоне изгиба мы применяем конструкцию компенсации механических напряжений, а к ключевым паяным соединениям наносим гибкий клей-заливку. Это обеспечивает лёгкое сгибание паяных соединений вместе с гибкой подложкой и одновременно предотвращает усталостное разрушение.

Q5: Как вы решаете вопрос несовпадения положений слоёв и нестабильного волнового сопротивления в многослойных гибких платах?
KING FIELD: Мы проводим предварительную усадку каждой партии материала для стабилизации его геометрических размеров, а затем в реальном времени собираем данные о деформации каждого слоя материала для коррекции деформаций.