Процесс сборки ПЛИ

Что такое процесс сборки печатной платы?

Процесс сборки печатной платы (PCB) в основном означает пайку или монтаж различных типов электронных компонентов на печатную плату. Это процедура, в ходе которой непаяная печатная плата превращается в полностью функциональную плату, пригодную для интеграции в электронные устройства.

Процесс сборки печатных плат компании KING FIELD

Этап 1: Входной контроль материалов

Перед началом сборки печатных плат все голые печатные платы, компоненты, паяльная паста и другие материалы проходят входной контроль, чтобы убедиться в их соответствии техническим требованиям и предотвратить попадание бракованных изделий на производственную линию.

Этап 2: Сборка методом поверхностного монтажа (SMT)

Вы начинаете с самого крупного этапа сборки печатных плат — сборки методом поверхностного монтажа (SMT); после того как всё готово: документация, приспособления и другие вспомогательные материалы.

• Нанесение паяльной пасты: с помощью полностью автоматизированной машины для печати паяльная паста наносится точно на контактные площадки печатной платы.
• Инспекция паяльной пасты (SPI): трёхмерная инспекция паяльной пасты — один из методов проверки качества нанесения.
• Установка компонентов: для точной установки компонентов на соответствующие места на печатной плате используется высокоскоростное оборудование для захвата и размещения.
• Повторная пайка в печи: паяльная паста расплавляется, и компоненты надёжно припаиваются к печатной плате.
• Автоматическая оптическая инспекция (AOI): после повторной пайки в печи проводится инспекция для оценки качества пайки и проверки отсутствия смещения компонентов.

f. Рентгеновская инспекция: с помощью данного оборудования осуществляется контроль паяных соединений, невидимых на поверхности.

g. Волновая пайка: печатная плата может подвергаться волновой пайке путём контакта с волной расплавленного припоя; припой прилипает к оголённым металлическим участкам.

h. Тест «Летающая игла» (FPT)

Этап 3: монтаж компонентов в сквозные отверстия (PTH)

Подготовка технологической оснастки → вставка выводов компонентов в отверстия печатной платы → волновая пайка: после вставки компонентов печатная плата проходит волновую пайку, при которой волны расплавленного припоя контактируют с выводами компонентов для завершения пайки; для плат высокой плотности применяется селективная волновая пайка → обрезка излишков выводов.

Этап 4: очистка панели

Этап 5: функциональное тестирование (FCT)

Этап 6: нанесение защитного конформного покрытия

Шаг 7: Упаковка и отправка

Вопрос 1. Как вы предотвращаете холодные паяные соединения, мосты и отсутствующие паяные соединения?

KING FIELD: Мы используем стандартный процесс SMT, а затем проводим оптический контроль с помощью AOI и рентгеновский контроль. Полный контроль первой партии + контроль на всех этапах производства + окончательный контроль готовой продукции обеспечивают тройную проверку, позволяющую предотвратить дефекты, такие как холодные паяные соединения, мосты и отсутствующие паяные соединения, на стадии их возникновения.

Вопрос 2. Как вы гарантируете стабильные сроки поставки и избегаете задержек в запуске серийного производства нашего проекта?

KING FIELD: Производство начинается сразу после подтверждения заказа, и мы согласовываем его выполнение с вашим графиком в установленные сроки. Срочные заказы получают приоритетное исполнение, а поставка товаров строго осуществляется в согласованные сроки.

Вопрос 3. Как вы управляете использованием комплектующих и предотвращаете ошибки в материалах, потери и чрезмерные отходы?

KING FIELD: Наша система MES обеспечивает полную прослеживаемость производственного процесса для каждой печатной платы (PCB) и сборки печатной платы (PCBA). Кроме того, все оставшиеся материалы от нашего производства будут собраны и возвращены в нераспечатанном виде.

Вопрос 4. Как вы обеспечиваете надёжность пайки прецизионных компонентов, таких как BGA и QFN?

KING FIELD: Высокоточная пайка в печи с контролируемым профилем температуры — наш метод строгого контроля температурного профиля для обеспечения надёжности пайки прецизионных компонентов.

Вопрос 5. Как вы решаете проблемы качества, возникающие после отгрузки?

мы ответим в течение 24 часов и предоставим соответствующие аналитические отчёты, а также услуги по ремонту.