Сборка сквозных отверстий

Что такое сборка печатных плат с монтажом в сквозные отверстия?

Сборка с использованием сквозного монтажа — это процесс производства печатных плат, при котором электронные компоненты с выводами/штырьками вставляются в предварительно просверленные отверстия на плате. Затем эти выводы припаиваются к проводящим контактным площадкам или дорожкам, образуя прочное электрическое и механическое соединение. В отличие от технологии поверхностного монтажа (SMT), при которой компоненты устанавливаются непосредственно на поверхность платы, компоненты сквозного монтажа проходят сквозь плату, обеспечивая тем самым повышенную устойчивость к механическим нагрузкам.

Возможности KING FIELD по сборке печатных плат с использованием сквозного монтажа

Минимальный размер компонента для сборки: 01005

Минимальная толщина BGA: 0,3 мм для жёстких плат; 0,4 мм для гибких плат;

Минимальный размер шага выводов: 0,2 мм

Точность установки компонентов: ±0,015 мм

Производственная мощность SMT: 60 000 000 чипов/день

Срок поставки: 24 часа (экспресс)

Типы компонентов: пассивные устройства, минимальный размер 0201 (дюйм), чипы с шагом до 0,38 мм, BGA (шаг 0,2 мм), ПЛИС, LGA, DFN, QFN-корпуса и рентгеновский контроль.

Контроль качества: инспекция методом автоматической оптической проверки (AOI); рентгеновский контроль; проверка напряжения; программирование микросхем; функциональное тестирование; ICT-тестирование.

Особенности: высокая надёжность, простота ручной эксплуатации, повышенная долговечность, более низкая эффективность производства, механическая прочность и долговечность, высокая мощность и способность работать при высоком напряжении, простота ручной сборки, ремонта и перепайки, надёжность в агрессивных средах.

Почему стоит выбрать KING FIELD для монтажа компонентов сквозным монтажом на печатные платы?

l 20+ лет опыта в отрасли

1. Основанная в 2017 году, компания KING FIELD располагает технической командой с более чем 20-летним опытом проектирования печатных плат и обладает экспертными знаниями в области сложных конструкций и применений гибких печатных плат.
2. Мы также создали полную производственную платформу, интегрирующую проектирование на этапе НИОКР, закупку высококачественных компонентов, точное размещение элементов методом SMT, монтаж элементов в отверстия (DIP), сборку готовых изделий и всестороннее функциональное тестирование, что позволяет оперативно реагировать на ваши разнообразные заказные потребности.

l Заводе быстрая реакция

1. Завод SMT обеспечивает средние и крупные объёмы производства и обладает высокой гибкостью в расширении мощностей, с суточной производственной мощностью до 60 миллионов точек пайки.
2. Обладая 20-летним опытом в сфере комплексных решений ODM/OEM, мы предоставляем комплексные услуги по производству печатных плат (PCB) и печатных плат с установленными компонентами (PCBA) и способны оперативно удовлетворять ваши разнообразные потребности.

l Q обеспечение качества

1. Компания KING FIELD оснащена тестером с летающими пробниками, семью автоматизированными оптическими инспекционными системами (AOI), рентгеновской инспекцией, функциональным тестированием и другими компонентами полной системы контроля качества, обеспечивающей контроль на всех этапах производственного процесса.
2. Что касается контроля качества, наша компания прошла шесть основных системных сертификаций: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 и QC 080000. Для обеспечения полной прослеживаемости и гарантии стабильного качества каждой печатной платы с монтажом компонентов (PCBA) мы используем цифровую систему MES.

• Послепродажное обслуживание

KING FIELD предлагает редкую услугу «гарантия сроком на 1 год + пожизненная техническая консультация». Мы гарантируем, что в случае возникновения у изделия дефекта, вызванного не человеческим фактором, мы бесплатно осуществим его возврат или замену и возьмём на себя соответствующие логистические расходы.

1. Среднее время ответа команды службы поддержки не превышает 2 часов.
2. Показатель решения проблем превысил 98 %

В1 : Что такое ваш процесс производства печатных плат с монтажом компонентов в сквозные отверстия?

King Field : В KING FIELD производственный процесс печатных плат с монтажом компонентов в сквозные отверстия начинается с внутреннего слоя, затем следует многослойное прессование, точное сверление, меднение стенок отверстий, формирование внешних цепей и нанесение поверхностного покрытия, а завершается процесс тестированием перед отгрузкой.

Q2 : Каковы технические трудности, возникающие при сверлении? тВОЙ сквозные печатные платы?
King Field ключевые задачи в нашем процессе сверления — обеспечение прямых и гладких стенок отверстий, преодоление трудностей, связанных с обработкой материалов разной твёрдости, постоянный контроль температуры и скорости вращения сверла, а также предотвращение образования заусенцев и остатков.

Q3 в чём заключается принцип металлизации отверстий?
King Field принцип металлизации отверстий компании KING FIELD заключается в том, чтобы сначала химическим способом нанести тонкий слой проводящей меди на изолирующую стенку отверстия, а затем утолщить его методом электролитического осаждения.

Q4 каковы преимущества и недостатки ваших процессов волновой и ручной пайки?

King Field наша волновая пайка требует одновременной пайки всей платы — это быстро, но недостаточно гибко; ручная пайка позволяет точно обрабатывать каждый паяный контакт — она гибка, но неэффективна. Поэтому сегодня всё больше заказчиков выбирают компромиссное решение — селективную волновую пайку.

Q5 какие распространенные проблемы качества возникают при производстве печатных плат с металлизированными сквозными отверстиями?
King Field наиболее распространённые проблемы, с которыми мы сталкиваемся при производстве печатных плат с металлизированными сквозными отверстиями, — это забитые отверстия, плохая пайка и коробление платы.