Возможности SMT-монтажа
KING FIELD — производитель печатных плат и сборок (PCBA) с более чем 20-летним профессиональным опытом. Мы стремимся предоставлять глобальным заказчикам комплексные решения для печатных плат и сборок (PCB/PCBA).
☑ более 20 лет опыта в производстве печатных плат (PCB) и сборок печатных плат (PCBA)
☑Наша суточная производственная мощность SMT достигает 60 000 000 чипов/день
☑Мы предоставляем комплексные решения «под ключ»: печатные платы (PCB) + технологии поверхностного монтажа (SMT).
Описание
KING FIELD располагает 7 новейшими высокоскоростными и высокоточными установочными машинами YAMAHA.
Наша система MES обеспечивает цифровое производство и прослеживаемость на всех этапах производственного процесса.
Минимальный размер устанавливаемого компонента: 01005;
Скорость установки: 300–600 паяных соединений/час
Минимальная толщина BGA: 0,3 мм для жёстких плат; 0,4 мм для гибких плат;
Минимальный размер шага выводов: 0,2 мм
Точность установки компонентов: ±0,015 мм
Максимальная высота компонентов: 25 мм
Производственная мощность SMT: 60 000 000 чипов/день
Срок поставки: 24 часа (экспресс)
Объём заказов: наш SMT-цех поддерживает средние и крупные объёмы производства.
Почему выбирают KING FIELD?

l Опыт и производственные мощности
- Более чем 20-летний опыт работы в отрасли печатных плат (PCB) и более 300 инженеров и производственных специалистов накопили обширный опыт сборки печатных плат в таких секторах, как автомобильная промышленность, аэрокосмическая отрасль, медицинское оборудование и потребительская электроника.
- Производственная линия KING FIELD оснащена 7 линиями SMT, 3 линиями DIP, 2 сборочными линиями и 1 окрасочной линией. Точность размещения нашего оборудования YSM20R достигает ±0,015 мм, а минимальный размер устанавливаемых компонентов — 01005. Ежедневная производственная мощность по технологии SMT составляет 60 миллионов точек, а ежедневная мощность по технологии DIP — 1,5 миллиона точек.
l King Field возможности SMT-сборки
KING FIELD создала полную производственную платформу, объединяющую предварительные этапы НИОКР и проектирования, закупку высококачественных компонентов, прецизионное размещение компонентов по технологии SMT, вставку компонентов по технологии DIP, сборку готовых изделий и комплексное функциональное тестирование.
- На наших производственных мощностях возможна сборка следующих типов компонентов SMT:
Шариковая матричная сборка (BGA), ультратонкая шариковая матричная сборка (uBGA), четырёхсторонний плоский корпус без выводов (QFN), четырёхсторонний плоский корпус (QFP), пластиковый корпус с выводами для чип-картриджа (PLCC) и сборка «стопкой» (PoP)
- Мы также предлагаем широкий спектр дополнительных услуг:
Поддержка смешанной сборки SMT+THT, включая селективную волновую пайку, а также услуги нанесения защитного конформного покрытия.
l King Field основное SMT-оборудование
Автоматический принтер паяльной пасты, печь рефлоу, высокоскоростная машина для монтажа компонентов, дозатор компонентов, 3D-инспекционная машина для контроля паяльной пасты, инспекция методом автоматической оптической инспекции (AOI), рентгеновская инспекционная машина
В нашей компании имеются две линии сборки готовой продукции, которые позволяют собирать для заказчиков конструкционные компоненты и готовые изделия.
Часто задаваемые вопросы
В1 : Какие по размеру компоненты вы можете устанавливать?
вы можете устанавливать? King Field : Точность нашего оборудования для монтажа составляет ±0,015 мм и позволяет работать с прецизионными компонентами, такими как 01005 и BGA с шагом 0,3 мм.
Q2 : Можете ли вы обеспечить баланс между быстрым прототипированием и стабильным серийным производством?
King Field : У нас имеется специализированный канал коммуникации по новым продуктам, который обеспечивает круглосуточный отклик на ваши запросы. Только после окончательного согласования параметров прототипа мы загружаем их в систему MES для запуска окончательного серийного производства.
Q3 : Можно ли проследить the проблему, если она возникнет?
King Field : Да. Наша система MES связана с штрих-кодом печатной платы, что позволяет нам проверять записи о загрузке материалов, фактические профили температуры в печи, а также данные инспекции SPI/АОИ.
В4: Вы выполняли какие-либо специальные процессы, такие как высокочастотные, теплоотводящие и заливка под компоненты?
King Field : Да, выполняли. У нас есть опыт производства печатных плат со специальными технологиями: высокочастотные платы, алюминиевые основания и заливка под компоненты. Мы также обеспечиваем долгосрочную надёжность при выполнении специальных процессов, таких как селективная волновая пайка, ламинирование, герметизация (potting) и нанесение защитного конформного покрытия.
Q5 : Как вы управляете ценный материалы компонентами, чувствительными к влажности ? Король
Поле : У нас имеются складские помещения с контролируемой температурой и влажностью, а также специализированные вакуумные упаковочные установки и шкафы-осушители. Каждый материал маркируется с указанием срока годности после вскрытия упаковки.