Quy trình lắp ráp PCB

Quy trình lắp ráp PCB là gì?

Các bộ sưu tập bảng mạch in quy trình cơ bản nghĩa là hàn hoặc gắn các loại linh kiện điện tử khác nhau lên bảng mạch in (PCB). Đây là quy trình biến một bảng mạch in chưa lắp linh kiện thành bảng mạch hoàn chỉnh, hoạt động đầy đủ và có thể tích hợp vào các thiết bị điện tử.

Quy trình lắp ráp PCB của KING FIELD

Bước 1: Kiểm tra vật liệu đầu vào

Trước khi bắt đầu lắp ráp PCB, tất cả các bảng mạch in (PCB) trần, linh kiện, kem hàn và các vật liệu khác đều phải trải qua kiểm tra đầu vào nhằm đảm bảo chúng đáp ứng đúng thông số kỹ thuật và ngăn chặn các sản phẩm lỗi xâm nhập vào dây chuyền sản xuất.

Bước 2: Lắp ráp công nghệ dán bề mặt (SMT)

Bạn bắt đầu với giai đoạn lắp ráp PCB lớn nhất: lắp ráp công nghệ gắn bề mặt (SMT) — sau khi mọi thứ đã sẵn sàng, bao gồm tài liệu, đồ gá, hoặc các vật liệu phụ trợ khác.

• In kem hàn: Sử dụng máy in tự động hoàn toàn để áp dụng chính xác kem hàn lên các pad của bảng mạch in (PCB).
• Kiểm tra SPI: Kiểm tra kem hàn bằng hệ thống quét 3D là một trong những phương pháp được sử dụng để đánh giá chất lượng quá trình in.
• Đặt linh kiện: Thiết bị đặt linh kiện tốc độ cao của chúng tôi được sử dụng để đặt chính xác các linh kiện vào vị trí tương ứng trên bảng mạch in (PCB).
• Hàn lại bằng lò nung (Reflow soldering): Bột hàn được làm nóng chảy và các linh kiện được hàn chắc chắn lên bảng mạch in (PCB).
• Kiểm tra bằng hệ thống quan sát quang học tự động (AOI): Sau khi hàn lại bằng lò nung, tiến hành kiểm tra để đánh giá chất lượng mối hàn và đảm bảo các linh kiện không bị dịch chuyển.
• Kiểm tra bằng tia X: Việc kiểm tra các mối hàn không nhìn thấy được trên bề mặt được thực hiện bằng thiết bị này.
• Hàn sóng: Bảng mạch in có thể được hàn sóng bằng cách tiếp xúc với sóng chì nóng chảy; chì sẽ bám vào các vùng kim loại lộ ra.
• Kiểm tra bằng đầu dò di động (FPT)

Bước 3: Lắp ráp linh kiện dạng chân cắm xuyên lỗ (PTH)

Chuẩn bị đồ gá → Đưa chân linh kiện vào các lỗ trên PCB → Hàn sóng: Sau khi lắp linh kiện, PCB được đưa qua quy trình hàn sóng, trong đó thiếc nóng chảy tạo thành sóng tiếp xúc với chân linh kiện để hoàn tất quá trình hàn; các bảng mạch có mật độ linh kiện cao sử dụng phương pháp hàn sóng chọn lọc. → Cắt bỏ phần chân linh kiện thừa.

Bước 4: Làm sạch tấm mạch (Panel cleaning)

Bước 5: Kiểm tra chức năng (FCT)

Bước 6: Phủ lớp phủ bảo vệ (Conformal coating)

Bước 7: Đóng gói và vận chuyển

Câu hỏi 1: Quý vị làm thế nào để tránh các mối hàn lạnh, nối tắt (bridging) và thiếu hàn?

KING FIELD: Chúng tôi áp dụng quy trình SMT tiêu chuẩn, sau đó sử dụng kiểm tra quang học AOI và kiểm tra bằng tia X. Việc kiểm tra toàn bộ mẫu đầu tiên + kiểm tra trong quá trình sản xuất + kiểm tra cuối cùng đối với sản phẩm hoàn thành được thực hiện ba lần nhằm ngăn ngừa các khuyết tật như mối hàn lạnh, nối tắt (bridging) và thiếu hàn ngay từ nguồn gốc.

Câu hỏi 2: Quý vị đảm bảo thời gian giao hàng ổn định và tránh làm chậm tiến độ sản xuất hàng loạt của dự án chúng tôi như thế nào?

KING FIELD: Sản xuất sẽ được bắt đầu ngay khi đơn hàng được xác nhận, và chúng tôi sẽ triển khai sản xuất đơn hàng của quý vị đồng bộ với tiến độ của quý vị một cách đúng hạn. Các đơn hàng ưu tiên (expedited orders) sẽ được xử lý trước và chúng tôi cam kết giao hàng đúng ngày giao hàng đã thỏa thuận.

Câu hỏi 3: Quý vị quản lý và ngăn ngừa việc sử dụng sai vật liệu, thất lạc và lãng phí quá mức như thế nào?

KING FIELD: Hệ thống MES của chúng tôi cho phép truy xuất nguồn gốc đầy đủ của quy trình sản xuất cho từng PCB/PCBA. Ngoài ra, bất kỳ vật liệu dư thừa nào từ quá trình sản xuất sẽ được thu gom và trả lại nguyên trạng, chưa mở.

Câu hỏi 4: Quý khách đảm bảo độ tin cậy của mối hàn đối với các linh kiện chính xác như BGA và QFN như thế nào?

KING FIELD: Hàn chảy lại độ chính xác cao là phương pháp của chúng tôi nhằm kiểm soát nghiêm ngặt biểu đồ nhiệt độ để đảm bảo độ tin cậy của mối hàn đối với các linh kiện chính xác.

Câu hỏi 5: Quý khách xử lý các vấn đề chất lượng phát sinh sau khi hàng đã được giao như thế nào?

chúng tôi sẽ phản hồi trong vòng 24 giờ và cung cấp báo cáo phân tích tương ứng cũng như dịch vụ sửa chữa.