Hdi pcb

Loại lỗ thông (via):

Via mù, via chôn, via xuyên lỗ

Số Lượng Tầng:

Tối đa 60 lớp

Chiều rộng đường mạch/khoảng cách giữa các đường mạch tối thiểu:

3/3 mil (1,0 OZ)

Độ dày bảng mạch PCB:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (cần đánh giá riêng đối với độ dày nhỏ hơn 0,2 mm hoặc lớn hơn 6,5 mm)

Đường kính lỗ cơ học tối thiểu:

0,15 mm (1,0 OZ)

Đường kính lỗ khoan bằng tia laser tối thiểu:

0,075-0,15mm

Loại xử lý bề mặt:

Mạ vàng nhúng, mạ nickel-palladium-vàng nhúng, mạ bạc nhúng, mạ thiếc nhúng, OSP, phun thiếc, mạ điện vàng

Loại bo mạch:

FR-4, dòng Rogers, M4, M6, M7, T2, T3

Các lĩnh vực ứng dụng:

Viễn thông di động, máy tính, điện tử ô tô, y tế

Khả năng quy trình

King Field đối với PCB HDI:

Thành lập năm 2017, Công ty TNHH Điện tử Kim Nguyệt Đạt Thâm Quyến có trụ sở tại Khu Bảo An, thành phố Thâm Quyến, và sở hữu đội ngũ chuyên nghiệp gồm hơn 300 người.

Là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên cung cấp giải pháp thiết kế và sản xuất điện tử trọn gói, chúng tôi đã xây dựng nền tảng sản xuất toàn diện tích hợp thiết kế R&D đầu cuối, mua sắm linh kiện chất lượng cao, lắp đặt chính xác bằng công nghệ SMT, hàn chìm (DIP), lắp ráp hoàn chỉnh và kiểm tra đầy đủ chức năng. Các thành viên trong đội ngũ của chúng tôi có kinh nghiệm thực tiễn trung bình trên 20 năm trong ngành PCB . Chọn KING FIELD để đáp ứng nhu cầu bảng mạch in HDI (HDI PCB) của bạn, giúp bạn nhanh chóng đưa sản phẩm ra thị trường.

• Hỗ trợ nhiều cấu trúc HDI

1+N+1
, 2+N+2
, 3+N+3 và HDI đa giai đoạn (phù hợp cho các thiết bị thông minh cao cấp)

• Giao hàng nhanh chóng

Mẫu HDI tiêu chuẩn của KING FIELD có thể được giao hàng trong vòng 6 ngày, phù hợp cho nghiên cứu & phát triển (R&D) và sản xuất số lượng nhỏ.
Các kỹ sư chuyên nghiệp tối ưu hóa quy trình sản xuất, thời gian giao hàng và nâng cao tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu.

• Đảm bảo chất lượng và chứng nhận

Chúng tôi đạt chứng nhận ISO9001 và UL, đồng thời tuân thủ các tiêu chuẩn IPC. Các bảng mạch in (PCB)
của chúng tôi trải qua kiểm tra điện và kiểm tra độ tin cậy nghiêm ngặt nhằm đảm bảo tính ổn định lâu dài.

• Vật liệu tiên tiến và xử lý bề mặt

Chúng tôi cung cấp các vật liệu có nhiệt độ chuyển thủy tinh cao (≥170℃), thích hợp cho các môi trường nhiệt độ cao như thiết bị điện tử 5G và ô tô.
Các vật liệu này hỗ trợ nhiều phương pháp xử lý bề mặt khác nhau như mạ chìm vàng và mạ niken–paladi–vàng nhằm nâng cao độ tin cậy của mối hàn.

• Khả Năng Sản Xuất Độ Chính Xác Cao

Công nghệ chùm tia laser hỗ trợ chế tạo các vi-lỗ chìm (micro-blind vias).
Chiều rộng đường mạch tối thiểu/khoảng cách giữa các đường mạch có thể đạt 3 mil, đáp ứng nhu cầu đi dây mật độ cao.

Hệ thống Hỗ trợ Sau bán Hàng Toàn diện

KING FIELD cung cấp dịch vụ hiếm gặp trong ngành là "bảo hành 1 năm + hỗ trợ kỹ thuật trọn đời". Chúng tôi cam kết rằng nếu sản phẩm phát sinh sự cố chất lượng không do lỗi người sử dụng gây ra, khách hàng có thể trả lại hoặc đổi miễn phí, đồng thời chúng tôi sẽ chịu toàn bộ chi phí vận chuyển liên quan.

Phương thức vận chuyển của chúng tôi

KING FIELD cung cấp dịch vụ vận chuyển quốc tế hiệu quả và đáng tin cậy, đảm bảo giao hàng an toàn đến hơn 200 quốc gia và vùng lãnh thổ trên toàn thế giới. Chúng tôi cam kết mọi bưu kiện đều được theo dõi đầy đủ, và quý khách có thể kiểm tra trạng thái hậu cần thời gian thực ngay trên trang đơn hàng của mình bất kỳ lúc nào.

Q1: Làm thế nào để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy trong quá trình gia công các vi-lỗ (lỗ chìm/lỗ chìm hoàn toàn)?

KING FIELD: Chúng tôi sử dụng kỹ thuật khoan laser từng bước, điều chỉnh năng lượng xung và tiêu cự phù hợp với các lớp điện môi khác nhau; chúng tôi áp dụng phương pháp làm sạch bằng plasma hoặc xử lý hóa học để loại bỏ mảnh vụn trên thành lỗ, từ đó nâng cao độ bám dính của lớp đồng hóa học; đối với lỗ chìm, chúng tôi sử dụng công nghệ mạ điện lấp đầy kết hợp với dung dịch mạ điện chuyên dụng.

Q2: Làm thế nào để kiểm soát hiệu quả độ chính xác căn chỉnh giữa nhiều lớp? các lớp ?

KING FIELD: Chúng tôi sử dụng vật liệu có độ ổn định cao và thực hiện cân bằng nhiệt độ và độ ẩm trong vòng 24 giờ trước khi sản xuất; kết hợp với hệ thống căn chỉnh quang học CCD và quy trình ép từng bước đã được tối ưu hóa, chúng tôi giải quyết các vấn đề liên quan đến việc giảm tốc độ chảy của nhựa và áp lực ép không đồng đều.

Q3: Làm thế nào để đạt được việc chế tạo mạch tinh vi với độ chính xác cao?

KING FIELD: Tất nhiên, thiết bị sử dụng công nghệ chiếu xạ laser trực tiếp LDI để thay thế quy trình chiếu xạ truyền thống, đạt độ chính xác ±2μm; đồng thời sử dụng quy trình ăn mòn xung ngang hoặc quy trình bán cộng (semi-additive) nhằm giải quyết vấn đề kiểm soát không phù hợp dung dịch ăn mòn.

Q4: Làm thế nào để đảm bảo độ đồng đều của độ dày lớp điện môi nhằm đáp ứng yêu cầu về trở kháng?

KING FIELD: Chúng tôi sẽ lựa chọn vật liệu PP có lưu lượng thấp và tiến hành kiểm tra thử nghiệm chồng lớp đa tầng; sau đó áp dụng công nghệ ép chân không và thực hiện kiểm tra độ dày 100% trên các lớp then chốt, đồng thời bù trừ sai lệch bằng cách điều chỉnh tổ hợp vật liệu PP.

Q5: Làm thế nào để giải quyết vấn đề độ đồng đều và độ bám dính trong mạ điện đối với các lỗ vi mô có tỷ lệ chiều cao trên đường kính cao?

KING FIELD: KING FIELD sử dụng công nghệ mạ điện xung, kết hợp với các cực anot rung để cải thiện độ đồng đều của lớp mạ đồng trong các lỗ sâu; sau đó thiết lập hệ thống giám sát trực tuyến đối với dung dịch hóa chất nhằm điều chỉnh nồng độ ion đồng và tỷ lệ phụ gia theo thời gian thực; đồng thời thực hiện quy trình mạ đồng lần hai cho các lỗ đặc biệt nhằm giải quyết các vấn đề về độ đồng đều lớp mạ đồng không cao/độ bám dính kém.