PCB đa lớp

PCB đa lớp

Chất nền: FR4

Số lớp: 4

Hằng số điện môi: 4,2

Độ dày bản mạch: 1,6 mm

Độ dày lá đồng ngoài: 1 oz

Độ dày lá đồng trong: 1 oz

Phương pháp xử lý bề mặt: Mạ vàng nhúng

Bảng mạch in nhiều lớp là gì?

Bảng mạch in nhiều lớp là các bảng mạch in có hơn hai lớp đồng. Trong khi đó, bảng mạch in một lớp và hai lớp chỉ có một hoặc hai lớp đồng. Bảng mạch in nhiều lớp thường có từ 4 đến 18 lớp, và trong các ứng dụng đặc biệt, chúng thậm chí có thể lên tới 100 lớp.

Năng lực sản xuất bảng mạch in nhiều lớp của KING FIELD

Tại sao nên chọn KING FIELD làm nhà sản xuất bảng mạch in nhiều lớp?

l 20+ năm kinh nghiệm tRONG pCB đa lớp sản xuất

1. Kể từ năm 2017, KING FIELD — doanh nghiệp công nghệ cao chuyên cung cấp giải pháp sản xuất PCBA trọn gói — luôn cam kết "thiết lập chuẩn mực ngành cho sản xuất thông minh PCBA theo mô hình ODM/OEM" và không ngừng phát triển lĩnh vực sản xuất cao cấp.
2. Hiện tại, chúng tôi có một đội ngũ nghiên cứu và phát triển gồm hơn 50 người và một đội ngũ sản xuất trực tiếp gồm hơn 600 người.
3. Các thành viên cốt lõi của đội ngũ chúng tôi có trung bình hơn 20 năm kinh nghiệm thực tiễn trong lĩnh vực PCB/PCBA, bao quát các lĩnh vực như thiết kế mạch, phát triển quy trình và quản lý sản xuất.

l Đầy đủ tiện nghi

Thiết bị sản xuất và kiểm tra PCB nhiều lớp của KING FIELD chủ yếu bao gồm: khoan laser, máy chiếu LDI, máy ăn mòn chân không, tạo hình bằng laser, máy ép nóng bảng nhiều lớp, hệ thống kiểm tra quang học AOI trực tuyến, máy kiểm tra điện trở thấp (bốn dây) và thiết bị nhồi nhựa chân không.

l Một hệ thống kiểm soát chất lượng bài bản

1. Được sản xuất từ các vật liệu thân thiện với môi trường như không chì, không halogen và các loại khác; toàn bộ sản phẩm đều trải qua nhiều đợt kiểm tra, bao gồm quét quang học AOI, kiểm tra bằng đầu dò bay và kiểm tra điện trở thấp (bốn dây).
2. Về kiểm soát chất lượng, KING FIELD đã đạt được sáu chứng nhận hệ thống lớn: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 và QC 080000. Chúng tôi cũng sở hữu 7 thiết bị kiểm tra SPI, 7 thiết bị kiểm tra AOI và 1 thiết bị kiểm tra tia X nhằm đảm bảo chất lượng trong suốt quá trình sản xuất. Hệ thống MES của chúng tôi cho phép truy xuất nguồn gốc đầy đủ đối với mọi sản phẩm PCB/PCBA.

l Năng lực sản xuất

1. Chúng tôi sở hữu một nhà máy lắp ráp SMT với tổng diện tích trên 15.000 mét vuông, có khả năng thực hiện sản xuất tích hợp toàn bộ quy trình, từ đặt linh kiện SMT và chèn linh kiện THT đến lắp ráp hoàn chỉnh thành sản phẩm cuối cùng.
2. Dây chuyền sản xuất của KING FIELD được trang bị 7 dây chuyền SMT, 3 dây chuyền DIP, 2 dây chuyền lắp ráp và 1 dây chuyền sơn. Độ chính xác đặt linh kiện của máy YSM20R đạt ±0,035 mm và có thể xử lý các linh kiện nhỏ tới 0,1005 mm. Năng lực sản xuất hàng ngày của dây chuyền SMT là 60 triệu điểm; năng lực sản xuất hàng ngày của dây chuyền DIP là 1,5 triệu điểm.

l Số lượng đặt hàng tối thiểu đối với PCB nhiều lớp

thời gian giao hàng từ chế tạo mẫu đến sản xuất hàng loạt PCB nhiều lớp:

Sản xuất mẫu thử: 24–72 giờ; dưới 50 chiếc: 3–5 ngày làm việc; 50–500 chiếc: 5–7 ngày làm việc; 500–1000 chiếc: 10 ngày làm việc; trên 1000 chiếc: theo bảng vật tư (BOM).

l Hỗ trợ vận chuyển

Vận chuyển nội địa do SF Express/Deppon Logistics đảm nhiệm, với phạm vi phủ sóng toàn quốc; vận chuyển quốc tế cũng khả dụng thông qua DHL/UPS/FedEx, kèm bao bì chống sốc chuyên dụng; và bao bì bảo vệ ba lớp bao gồm bảo vệ chống tĩnh điện, chống oxy hóa và chống va đập.

Q1 : Độ sai lệch về độ dày mà quý vị có thể kiểm soát được đối với bảng mạch in nhiều lớp (PCB) của mình là bao nhiêu?
KING FIELD: Độ sai lệch độ dày bảng mạch của chúng tôi có thể kiểm soát trong phạm vi ±0,08 mm (đối với bảng mạch có độ dày từ 1,0–2,0 mm).

Quý 2 : Tỷ lệ khung hình tối đa (tỷ lệ giữa độ dày và đường kính lỗ) của bảng mạch in nhiều lớp ?
KING FIELD: Phạm vi năng lực sản xuất hàng loạt của chúng tôi là: độ dày bảng mạch 2,0 mm, đường kính lỗ 0,2 mm, tỷ lệ khung hình 10:1.

Q3 làm thế nào để kiểm soát chất lượng khoan các bảng mạch nhiều lớp?
KING FIELD: Trước tiên, chúng tôi khoan các lỗ dẫn hướng bằng mũi khoan nhỏ, sau đó mở rộng các lỗ lên kích thước cuối cùng bằng mũi khoan tiêu chuẩn. Đối với các lỗ tín hiệu quan trọng, chúng tôi sử dụng khoan laser kết hợp với các phương pháp xử lý hậu kỳ như làm sạch plasma nhằm đảm bảo chất lượng khoan.

C4 làm thế nào để đảm bảo độ tin cậy của các kết nối mật độ cao (HDI)?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng khoan laser UV để kiểm soát đường kính lỗ trong khoảng 0,05–0,15 mm và duy trì độ chính xác vị trí ở mức ±10 μm. Sau đó, chúng tôi sử dụng plasma để làm sạch hóa học, chủ yếu nhằm kiểm soát quá trình chế tạo lỗ vi mô và lớp điện môi.

Q5 kiểm soát trở kháng trên các bảng mạch nhiều lớp được thực hiện như thế nào?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng phần mềm HFSS/CST để tính toán dựa trên các thông số vật liệu thực tế, thiết lập trước các giá trị bù cho chiều rộng dây dẫn/khoảng cách dựa trên dữ liệu lịch sử, sau đó sử dụng Kiểm tra TDR để kiểm soát sự chênh lệch trong phạm vi ±5%, do đó đạt được kiểm soát độ nhất quán cao đối với trở kháng của bảng mạch nhiều lớp thông qua nhiều phương pháp.