EN
Lắp ráp flex pcb
Là nhà sản xuất PCBA với hơn 20 năm kinh nghiệm chuyên sâu, KING FIELD cam kết cung cấp trên toàn cầu các giải pháp lắp ráp bảng mạch in linh hoạt (Flex PCB) tích hợp đáng tin cậy, đáp ứng trọn gói mọi nhu cầu.
☑ kinh nghiệm hơn 20 năm trong lĩnh vực lắp ráp bảng mạch in linh hoạt
☑ Công suất sản xuất hàng ngày của SMT: 60 triệu điểm
☑ Phát hiện kép bằng SPI và AOI 3D
Mô tả
Lắp ráp PCB linh hoạt là gì?
Việc lắp ráp bảng mạch in linh hoạt (PCB) đơn giản là quá trình gắn và hàn các linh kiện điện tử lên bảng mạch in linh hoạt (PCB). Các bảng mạch in linh hoạt được làm từ các vật liệu linh hoạt như polyimide hoặc polyester và không thể được lắp ráp theo cùng một cách như các bảng mạch in cứng. Cách duy nhất là trước tiên gắn chúng lên một bảng đỡ đặc biệt, sau đó tiến hành lắp đặt linh kiện, hàn và kiểm tra.
KING FIELD bộ sưu tập bảng mạch in linh hoạt khả năng
Kiểm tra: Thực hiện kiểm tra kép bằng SPI + AOI 3D
Kích thước linh kiện lắp ráp nhỏ nhất: 01005
Độ dày BGA nhỏ nhất: 0,3 mm đối với bảng mạch cứng; 0,4 mm đối với bảng mạch mềm;
Kích thước chân dẫn nhỏ nhất có độ chính xác cao: 0,2 mm
Độ chính xác lắp ráp linh kiện: ±0,015 mm
Năng lực SMT: 60.000.000 chip/ngày
Thời gian giao hàng: 24 giờ (dịch vụ khẩn cấp)
Khối lượng đơn hàng: Nhà máy SMT hỗ trợ sản xuất ở quy mô trung bình đến lớn.
KING FIELD ưu điểm trong lắp ráp bảng mạch in linh hoạt
KING FIELD chuyên về lắp ráp bảng mạch in linh hoạt độ chính xác cao và độ tin cậy cao, sở hữu năng lực cung cấp dịch vụ trọn gói từ thiết kế, sản xuất đến lắp ráp, và có thể đáp ứng đầy đủ các yêu cầu tùy chỉnh cũng như tiêu chuẩn cao của nhiều ngành công nghiệp khác nhau.
l 20+ Năm Kinh Nghiệm Trong Ngành
- Thành lập năm 2017, KING FIELD sở hữu đội ngũ kỹ thuật viên có hơn 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực thiết kế bảng mạch in, đồng thời am hiểu sâu sắc về các cấu trúc phức tạp và ứng dụng của bảng mạch in linh hoạt.
- Là một doanh nghiệp công nghệ cao tập trung vào sản xuất PCBA theo mô hình trọn gói, KING FIELD luôn cam kết thực hiện sứ mệnh "xây dựng chuẩn mực ngành cho sản xuất thông minh PCBA theo mô hình ODM/OEM" và không ngừng phát triển vững chắc trong lĩnh vực sản xuất cao cấp.
l Nhà máy phản ứng nhanh chóng
- Nhà máy SMT hỗ trợ sản xuất ở quy mô trung bình đến cao và có khả năng mở rộng năng lực sản xuất mạnh mẽ, với công suất hàng ngày lên tới 60 triệu điểm.
- DIP có thể sản xuất 1,5 triệu điểm mỗi ngày và các đơn hàng khẩn cấp có thể được giao trong vòng 24 giờ, từ đó đáp ứng nhu cầu của khách hàng một cách rất hiệu quả.
- Tính năng nhập bảng vật tư (BOM) chỉ bằng một cú nhấp chuột cùng hệ thống báo giá thời gian thực giúp cải thiện đáng kể hiệu suất xử lý đơn hàng.
l Kiểm tra Toàn diện và Đảm bảo Chất lượng
- KING FIELD được trang bị máy kiểm tra đầu dò bay (flying probe tester), 7 thiết bị kiểm tra quang học tự động (AOI), thiết bị kiểm tra tia X, kiểm tra chức năng và các hệ thống kiểm tra toàn diện khác nhằm đảm bảo kiểm soát chất lượng xuyên suốt toàn bộ quy trình.
- Về kiểm soát chất lượng, công ty chúng tôi đã đạt được sáu chứng nhận hệ thống lớn: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 và QC 080000. Chúng tôi sử dụng hệ thống MES số hóa để đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc đầy đủ, từ đó cam kết mọi bo mạch in lắp ráp (PCBA) đều đạt chất lượng đồng nhất.
- Dịch vụ hậu mãi
KING FIELD cam kết cung cấp cho khách hàng dịch vụ "bảo hành 1 năm + tư vấn kỹ thuật trọn đời", một dịch vụ hiếm gặp trong ngành. Chúng tôi đảm bảo rằng nếu sản phẩm có vấn đề về chất lượng không do yếu tố con người gây ra, chúng tôi sẽ thực hiện hoàn trả hoặc đổi hàng miễn phí và đồng thời chi trả toàn bộ chi phí vận chuyển.
- Thời gian trung bình để đội ngũ hỗ trợ sau bán hàng của chúng tôi phản hồi yêu cầu là không quá 2 giờ.
- Tỷ lệ giải quyết sự cố trung bình của chúng tôi đạt trên 98%.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Bảng mạch linh hoạt dễ bị biến dạng trong quá trình lắp ráp SMT , gây ra sai lệch vị trí đặt linh kiện. Cần xử lý như thế nào?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng các vật liệu tổng hợp chịu nhiệt cao được thiết kế riêng để làm phẳng và cố định bảng mạch linh hoạt ở trạng thái cong đã được xác định trước. Bằng cách kết hợp chế độ hàn chảy lại ở nhiệt độ thấp theo từng đoạn, chúng tôi đảm bảo bảng mạch linh hoạt luôn giữ được độ phẳng và ổn định trong suốt quá trình lắp ráp.
Làm thế nào để giải quyết vấn đề nứt tại vị trí nối giữa phần cứng và phần linh hoạt? sau khi lắp ráp?
KING FIELD: Chúng tôi thiết kế cấu trúc cửa sổ bậc thang trong khu vực nối giữa phần cứng và phần linh hoạt, đồng thời sử dụng màng phủ linh hoạt đặc biệt làm lớp đệm, kết hợp với keo điều khiển dòng chảy để gia cố cục bộ. Giải pháp này có thể hiệu quả phân tán ứng suất và chịu được nhiều lần uốn lặp lại.
Câu hỏi 3: Các mối hàn nhỏ trên bảng mạch linh hoạt dễ bị chập mạch sau khi hàn. Làm thế nào để kiểm soát hiện tượng này?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng kem hàn siêu mịn, lưới thép được cắt bằng tia laser và hàn trong môi trường bảo vệ bằng nitơ, kết hợp với hệ thống phát hiện kép độ chính xác cao SPI + AOI. Điều này cho phép chúng tôi kiểm soát chính xác việc hình thành từng mối hàn vi mô.
Câu hỏi 4: Làm thế nào để kéo dài tuổi thọ của các mối hàn trên cáp dải (ribbon cable) yêu cầu uốn cong lặp đi lặp lại?
KING FIELD: Chúng tôi áp dụng thiết kế giảm ứng suất tại khu vực uốn cong và sử dụng keo đổ dưới linh kiện (underfill) linh hoạt cho các mối hàn then chốt. Nhờ đó, các mối hàn có thể dễ dàng uốn cong cùng với chất nền linh hoạt nhưng vẫn ngăn ngừa hiện tượng mỏi vật liệu.
Q5: Bạn xử lý như thế nào việc lệch tâm và trở kháng không ổn định trên các bảng mạch linh hoạt nhiều lớp?
KING FIELD: Chúng tôi tiến hành co trước từng lô vật liệu để ổn định kích thước, sau đó thu thập dữ liệu biến dạng của từng lớp vật liệu theo thời gian thực nhằm hiệu chỉnh biến dạng.
