Lắp ráp lỗ xuyên mạch

Lắp ráp PCB lỗ xuyên là gì?

Lắp ráp kiểu lỗ xuyên là một quy trình sản xuất bảng mạch in (PCB), trong đó các linh kiện điện tử có chân dẫn / chân cắm được đưa vào các lỗ đã khoan sẵn trên bảng mạch. Các chân dẫn này sau đó được hàn vào các lớp đệm dẫn điện hoặc các đường mạch dẫn, tạo thành một kết nối điện và cơ học chắc chắn. Khác với công nghệ gắn bề mặt (SMT), vốn đặt linh kiện trực tiếp lên bề mặt bảng mạch, các linh kiện kiểu lỗ xuyên xuyên qua toàn bộ bảng mạch, do đó đảm bảo độ ổn định cao hơn khi chịu ứng suất.

Năng lực lắp ráp bảng mạch in (PCB) kiểu lỗ xuyên của KING FIELD

Kích thước linh kiện lắp ráp nhỏ nhất: 01005

Độ dày BGA nhỏ nhất: 0,3 mm đối với bảng mạch cứng; 0,4 mm đối với bảng mạch mềm;

Kích thước chân dẫn nhỏ nhất có độ chính xác cao: 0,2 mm

Độ chính xác lắp ráp linh kiện: ±0,015 mm

Năng lực SMT: 60.000.000 chip/ngày

Thời gian giao hàng: 24 giờ (dịch vụ khẩn cấp)

Các loại linh kiện: thiết bị thụ động, kích thước nhỏ nhất 0201 (inch), chip có bước chân nhỏ nhất 0,38 mm, BGA (bước chân 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN và kiểm tra bằng tia X.

Kiểm tra chất lượng: Kiểm tra bằng thiết bị AOI; kiểm tra bằng tia X; kiểm tra điện áp; lập trình chip; kiểm tra ICT; kiểm tra chức năng

Tính năng: Độ tin cậy cao, dễ thao tác thủ công, độ bền cao hơn, hiệu suất sản xuất thấp hơn, độ bền, độ bền cơ học và độ bền, khả năng chịu công suất cao và điện áp cao, dễ lắp ráp, sửa chữa và hàn lại thủ công, độ tin cậy trong môi trường khắc nghiệt.

Tại sao nên chọn KING FIELD cho dịch vụ lắp ráp bảng mạch in (PCB) dạng lỗ xuyên (through-hole)?

l 20+ Năm Kinh Nghiệm Trong Ngành

1. Thành lập năm 2017, KING FIELD sở hữu đội ngũ kỹ thuật viên có hơn 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực thiết kế bảng mạch in, đồng thời am hiểu sâu sắc về các cấu trúc phức tạp và ứng dụng của bảng mạch in linh hoạt.
2. Chúng tôi cũng đã xây dựng một nền tảng sản xuất toàn diện tích hợp thiết kế R&D đầu cuối, mua sắm linh kiện chất lượng cao, đặt linh kiện SMT chính xác, chèn linh kiện DIP, lắp ráp hoàn chỉnh máy móc và kiểm tra đầy đủ chức năng, giúp đáp ứng nhanh chóng các yêu cầu đơn hàng đa dạng của bạn.

l Nhà máy phản ứng nhanh chóng

1. Nhà máy SMT hỗ trợ sản xuất ở quy mô trung bình đến cao và có khả năng mở rộng năng lực sản xuất mạnh mẽ, với công suất hàng ngày lên tới 60 triệu điểm.
2. Với 20 năm kinh nghiệm cung cấp giải pháp ODM/OEM trọn gói, chúng tôi cung cấp dịch vụ sản xuất bảng mạch in (PCB) và bảng mạch in đã lắp linh kiện (PCBA) một điểm dừng và có thể đáp ứng nhanh chóng các nhu cầu đa dạng của bạn.

l Q đảm bảo chất lượng

1. KING FIELD được trang bị máy kiểm tra đầu dò bay (flying probe tester), 7 thiết bị kiểm tra quang học tự động (AOI), thiết bị kiểm tra tia X, kiểm tra chức năng và các hệ thống kiểm tra toàn diện khác nhằm đảm bảo kiểm soát chất lượng xuyên suốt toàn bộ quy trình.
2. Về kiểm soát chất lượng, công ty chúng tôi đã đạt được sáu chứng nhận hệ thống lớn: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 và QC 080000. Chúng tôi sử dụng hệ thống MES số hóa để đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc đầy đủ, từ đó cam kết mọi bo mạch in lắp ráp (PCBA) đều đạt chất lượng đồng nhất.

• Dịch vụ hậu mãi

KING FIELD cung cấp dịch vụ hiếm có "bảo hành 1 năm + tư vấn kỹ thuật trọn đời". Chúng tôi cam kết rằng nếu sản phẩm gặp sự cố về chất lượng không do lỗi của người sử dụng, chúng tôi sẽ hoàn trả hoặc đổi sản phẩm miễn phí và chịu toàn bộ chi phí vận chuyển liên quan.

1. Thời gian phản hồi trung bình của đội ngũ hỗ trợ sau bán hàng không quá 2 giờ.
2. Tỷ lệ giải quyết sự cố vượt quá 98%

Q1 : Quy trình của quý vị để sản xuất bảng mạch in (PCB) dạng lỗ xuyên là gì? : Quy trình của quý vị để sản xuất bảng mạch in (PCB) dạng lỗ xuyên là gì?

King Field : Tại KING FIELD, quy trình sản xuất bảng mạch in (PCB) dạng lỗ xuyên bắt đầu từ lớp mạch bên trong, sau đó tiến hành ép nhiều lớp, khoan chính xác, mạ đồng thành lỗ, tiếp theo là tạo mạch lớp ngoài và xử lý bề mặt, cuối cùng là kiểm tra trước khi xuất hàng.

Quý 2 : Những thách thức kỹ thuật trong quá trình khoan đối với - Chị bảng mạch in (PCB) dạng lỗ xuyên là gì?
King Field các thách thức chính trong quy trình khoan của chúng tôi là đảm bảo thành lỗ thẳng và nhẵn, xử lý các thách thức do vật liệu có độ cứng khác nhau gây ra, kiểm soát liên tục nhiệt độ và tốc độ của mũi khoan, cũng như tránh hình thành ba-vơ và dư lượng.

Q3 nguyên lý mạ kim loại lỗ là gì?
King Field nguyên lý mạ kim loại lỗ của KING FIELD là đầu tiên phủ một lớp đồng dẫn điện mỏng lên thành lỗ cách điện bằng phương pháp hóa học, sau đó tăng độ dày lớp đồng này thông qua mạ điện.

C4 ưu điểm và nhược điểm của quy trình hàn sóng và hàn thủ công của quý vị là gì?

King Field quy trình hàn sóng của chúng tôi yêu cầu hàn toàn bộ bảng mạch cùng một lúc, do đó rất nhanh nhưng thiếu tính linh hoạt; trong khi hàn thủ công cho phép xử lý chính xác từng mối hàn, mang lại tính linh hoạt cao nhưng hiệu suất thấp. Vì vậy, hiện nay ngày càng nhiều khách hàng lựa chọn giải pháp trung hòa là hàn sóng chọn lọc.

Q5 một số vấn đề chất lượng phổ biến trong quá trình sản xuất bảng mạch in lỗ xuyên (through-hole PCB) là gì?
King Field các vấn đề phổ biến nhất mà chúng tôi gặp phải trong quá trình sản xuất bảng mạch in (PCB) dạng lỗ xuyên là lỗ bị tắc, hàn kém và cong vênh bảng mạch.