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PCB組立プロセス
KING FIELDは、20年以上の専門的な経験を持つPCBAメーカーです。お客様にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑ 当社の SMT生産能力は、最大で1日あたり60,000,000チップに達します。
☑ 量産開始は、10日～4週間で完了可能です。
☑ 業界経験20年以上、独自開発のMESシステムを有しています。
商品説明
PCB実装プロセスとは何ですか？
The 印刷回路板の組成 工程とは、基本的に電子部品をプリント基板（PCB）上に半田付けまたは実装することを意味します。これは、無地のPCBを完全に機能する回路基板へと変換し、電子機器に組み込むための手順です。
KING FIELD社のPCB実装プロセス
ステップ1：入荷材料検査
PCB実装を開始する前に、すべての無銅箔PCB基板、部品、はんだペーストおよびその他の材料について入荷検査を実施し、仕様に合致していることを確認するとともに、不良品が製造ラインに混入することを防止します。
ステップ2 表面実装技術（SMT）実装
PCB実装で最も規模の大きな工程である表面実装技術（SMT）実装から始めます。この工程では、図面、治具、その他の補助資材など、すべての準備が整った段階で作業を開始します。
- はんだペースト印刷：完全自動印刷機を用いて、はんだペーストをPCBのパッドに正確に塗布します。
- SPI検査：3次元はんだペースト検査（SPI）は、印刷品質を確認するための手法の一つです。
- 部品実装：当社の高速ピック＆プレース装置を用いて、部品をPCB上のそれぞれの指定位置に正確に配置します。
- リフローはんだ付け：ペースト状のはんだを溶融させ、部品をプリント基板（PCB）に確実にはんだ付けします。
- AOI（自動光学検査）：リフローはんだ付け後に、はんだ接合部の品質を評価し、部品の位置ずれが生じていないかを確認する検査を行います。
- X線検査：表面から見えない半田接合部の検査にこの装置が用いられます。
- フロー半田付け：PCBを溶融した半田の波に接触させることでフロー半田付けが行われます。半田は露出した金属部に付着します。
- フライングニードル試験（FPT）
ステップ3：スルーホール実装（PTH）組立
治具の準備 → 部品のリードをプリント基板（PCB）の穴に挿入 → ウェーブはんだ付け：部品挿入後、プリント基板（PCB）をウェーブはんだ付けにかけ、溶融したはんだの波面が部品のリードに接触してはんだ付けを完了させます。高密度基板では選択的ウェーブはんだ付けを採用します。 → 余分なリードを切断。
ステップ4：パネル洗浄
ステップ5：機能試験（FCT）
ステップ6：コンフォーマルコーティングの適用
ステップ7：包装および出荷
よくあるご質問（FAQ）
Q1. 冷めんだはんだ接合、ブリッジング、およびのはんだ接合不良をどのように回避しますか？
KING FIELD：当社では標準SMT工程フローを採用し、AOI光学検査およびX線検査を実施しています。初品全数検査＋工程中検査＋完成品最終検査の3段階検査体制により、冷めんだはんだ接合、ブリッジング、のはんだ接合不良などの欠陥を発生源から防止しています。
Q2. 安定した納期をどのように保証し、お客様のプロジェクトにおける量産開始遅延を回避しますか？
KING FIELD：ご注文が確定次第、直ちに生産を開始し、お客様のスケジュールに合わせて同時並行で製品を製造いたします。優先対応が必要な注文については優先的に処理し、合意済みの納期を厳守して商品をお届けいたします。
Q3. 誤った部材の使用、紛失、および過剰な廃棄をどのように管理・防止しますか？
KING FIELD：当社のMESシステムにより、各PCB／PCBAの製造工程を完全にトレーサビリティ可能にしています。また、当社の生産で余剰となった材料は、未開封の状態で回収・返送いたします。
Q4．BGAやQFNなどの高精度部品におけるはんだ付け信頼性を、どのように確保していますか？
KING FIELD：高精度リフローはんだ付けにより、温度プロファイルを厳密に制御し、高精度部品のはんだ付け信頼性を確保しています。
Q5．出荷後に品質問題が発生した場合、どのように対応しますか？
24時間以内に対応し、関連する解析レポートおよび修理サービスを提供いたします。
