EN
PCB cứng
KING FIELD có hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành sản xuất mạch in (PCB) mẫu và hàng loạt. Chúng tôi tự hào là đối tác kinh doanh và người bạn thân thiết nhất của quý khách, đáp ứng mọi nhu cầu về mạch in (PCB) của quý khách.
☑ Hơn 20 năm kinh nghiệm sản xuất bảng mạch in (PCB)
☑ Hỗ trợ lỗ thông chìm (blind vias) và lỗ thông vi mô (micro vias)
☑ Độ sai lệch của lớp màng chống hàn là 0,025 mm.
Mô tả
- Số lớp: 1–40
- Xử lý bề mặt: Mạ nickel hóa học – vàng nhúng (ENIG), mạ nickel hóa học – palladi hóa – vàng nhúng (ENEPIG), thiếc nhúng, làm phẳng bằng khí nóng (HASL), bạc nhúng, làm phẳng bằng khí nóng không chì (HASL không chì), ghép nối điện phân với dây nối.
- Khoảng cách nhỏ nhất giữa các đường mạch: 0,051 mm
- Độ dung sai đặc tính lớp màng chống hàn: 0,025 mm
- tỷ lệ chiều sâu/lỗ khoan tối đa: 35:1
- Kích thước bảng mạch tối đa: 24 inch × 30 inch (khoảng 60,96 cm × 76,2 cm)
- Lỗ thông chìm và lỗ vi thông
- Lỗ xuyên qua lớp đồng (hỗ trợ điền đầy dẫn điện, điền đầy không dẫn điện, điền đầy bằng đồng dạng nút và các tùy chọn khác)
- Hỗ trợ lỗ chìm và lỗ chôn
- Giao hàng nhanh chóng
Mạch in cứng là gì?
Các bảng mạch in cứng là các bảng mạch truyền thống không linh hoạt, được làm từ chất nền rắn. Chất nền phổ biến nhất là FR4 (tấm laminate nhựa epoxy sợi thủy tinh), cung cấp độ ổn định cơ học cho mạch và các linh kiện.
Năng lực sản xuất bảng mạch in cứng của KING FIELD
Dự án |
Khả năng |
Khoảng cách đường mạch/khoảng cách giữa các đường mạch ở lớp ngoài |
0,002 inch / 0,002 inch (khoảng 0,005 mm / 0,005 mm) |
Khoảng cách đường mạch/khoảng cách giữa các đường mạch ở lớp trong |
0,002 inch / 0,002 inch (khoảng 0,005 mm / 0,005 mm) |
Đường kính lỗ khoan tối thiểu |
0,002 inch (khoảng 0,005 mm) |
Đường kính lỗ khoan tiêu chuẩn |
0,008 inch (khoảng 0,020 mm) |
Tỷ lệ chiều sâu khoan trên đường kính lỗ khoan |
35:1 |
Kích Thước Pad Tối Thiểu |
0,004 inch (khoảng 0,010 milimét) |
Khoảng cách nhỏ nhất từ chi tiết đến mép bản mạch |
0,010 inch (khoảng 0,025 milimét) |
Độ dày tối thiểu của lớp lõi bảng mạch |
0,001 inch (khoảng 0,0025 milimét) |
Tại sao nên chọn KING FIELD làm nhà sản xuất bảng mạch in cứng (rigid PCB)?
Là nhà sản xuất bảng mạch in linh hoạt-cứng (rigid-flex), KING FIELD phục vụ thị trường toàn cầu, cung cấp cả dịch vụ sản xuất bảng mạch in cứng theo hình thức trọn gói và theo vật liệu do khách hàng cung cấp.
- Hỗ trợ kỹ thuật trọn gói từ thiết kế đến sản xuất hàng loạt
KING FIELD cam kết cung cấp dịch vụ thiết kế và sản xuất điện tử bảng mạch in (PCB/PCBA) trọn gói. Các dịch vụ của chúng tôi là một nền tảng sản xuất tích hợp thiết kế nghiên cứu & phát triển (R&D) ở giai đoạn đầu, mua sắm linh kiện, lắp đặt chính xác linh kiện trên bề mặt (SMT), hàn chìm (DIP), lắp ráp hoàn chỉnh và kiểm tra chức năng đầy đủ.
- hơn 20 năm tích lũy kinh nghiệm chuyên môn
- Các thành viên nòng cốt trong đội ngũ của chúng tôi có trung bình hơn 20 năm kinh nghiệm với bo mạch in linh hoạt-cứng (Rigid Flex). Kinh nghiệm thực tiễn về PCB bao quát thiết kế mạch, phát triển quy trình, quản lý sản xuất và các lĩnh vực khác.
- Hiện tại, công ty sở hữu đội ngũ nghiên cứu và phát triển gồm hơn 50 người và đội ngũ sản xuất trực tiếp gồm hơn 600 người, cùng một nhà máy hiện đại với diện tích trên 15.000 mét vuông.
l Hỗ trợ vận chuyển
Vận chuyển nội địa được thực hiện bởi SF Express / Deppon Logistics, đảm bảo phủ sóng toàn quốc; vận chuyển quốc tế cũng được cung cấp thông qua DHL / UPS / FedEx, kèm theo bao bì chống sốc chuyên dụng; đồng thời áp dụng bao bì bảo vệ ba lớp gồm chống tĩnh điện, chống oxy hóa và chống va đập.
Câu hỏi thường gặp
Q1 : Làm thế nào để bạn tránh được hiện tượng tách lớp và xuất hiện bọt khí trong quá trình ép lớp của bảng mạch nhiều lớp?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng bao bì chân không cho vật liệu prepreg và để vật liệu ổn định nhiệt trong 24 giờ trước khi sử dụng; sau đó dùng kỹ thuật quét siêu âm để phát hiện các khoảng rỗng, cuối cùng định kỳ cắt mẫu và phân tích trạng thái liên kết giữa các lớp nhằm đảm bảo chất lượng liên kết tốt.
Quý 2 : Như thế nào có phải anh điều khiển độ rộng đường mạch và độ dày lớp điện môi ?
KING FIELD: Chúng tôi thực hiện bù ăn mòn bên cạnh dựa trên độ dày đồng trong giai đoạn thiết kế, sau đó sử dụng công nghệ tạo ảnh trực tiếp bằng laser (LDI) để tránh biến dạng, và cuối cùng kiểm tra độ dày của từng lớp điện môi thông qua phân tích cắt lát và thước đo độ dày bằng laser.
Q3 : Như thế nào có phải anh giải quyết vấn đề độ đồng đều của mạ điện trong các lỗ sâu có tỷ lệ chiều cao trên chiều rộng lớn?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng công nghệ mạ xung kết hợp với làm sạch bằng plasma nhằm loại bỏ các chất gây nhiễm bẩn bên trong lỗ khoan và đảm bảo độ nhám bề mặt đồng đều.
C4 : Như thế nào có phải anh tránh các vấn đề về độ bám dính và khuyết tật ngoại quan của mực chống solder?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng làm sạch hóa học và mài mòn cơ học kết hợp với xử lý hoạt hóa bằng plasma để kiểm soát độ nhám bề mặt ở mức Ra 0.4–0.6 μm, sau đó thực hiện in lưới độ chính xác cao: lực căng lưới 25–30 N/cm, góc lưỡi gạt 60°. Cuối cùng, chúng tôi tiến hành kiểm tra độ bám dính: băng keo 3M không xuất hiện hiện tượng bong tróc.
Q5 : Làm thế nào để anh kiểm soát hiện tượng cong vênh và biến dạng của các tấm có kích thước lớn?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng kỹ thuật ép lớp đối xứng để tối ưu hóa nhằm giảm ứng suất nội tại, sau đó dùng ép chân không để kiểm soát tốc độ gia nhiệt ở mức phù hợp, rồi tiến hành ép theo từng giai đoạn.
