Thiết kế và Bố trí PCB

King Field 's PCB ưu điểm của thiết kế bố trí linh kiện

Thành lập năm 2017, KING FIELD luôn tập trung vào thiết kế bảng mạch in (PCB), sản xuất dây chuyền PCB, tìm nguồn linh kiện, lắp ráp SMT và kiểm tra sản phẩm. Mục tiêu của chúng tôi là cung cấp cho khách hàng các giải pháp toàn diện về PCB/PCBA.

• Chúng tôi sở hữu máy móc rất hiện đại

Chúng tôi có 5 dây chuyền sản xuất công nghệ hàn dán bề mặt (SMT) hoàn toàn tự động; Hàn lại bằng lò nung cryogenic; Hàn sóng; Máy phủ lớp bảo vệ đồng nhất (conformal coating) hoàn toàn tự động

Máy in keo hàn tự động hoàn toàn

thiết bị kiểm tra bằng hệ thống AOI 3D và chụp X-quang

Hàn sóng chọn lọc

• Đội ngũ thiết kế được đào tạo bài bản

Các kỹ sư thiết kế của chúng tôi có tới 20 năm kinh nghiệm trong việc phát triển các giải pháp PCB/PCBA. Ngoài việc thành thạo thiết kế mạch và bố trí linh kiện, họ còn nắm vững các thực hành sản xuất tốt nhất.

Ngoài ra, họ còn thông thạo nhiều phần mềm thiết kế phổ biến trên thị trường.

Hơn nữa, vì chúng tôi tự thực hiện toàn bộ công việc, nên chúng tôi có thể sắp xếp quy trình sao cho sản xuất có thể bắt đầu ngay sau khi thiết kế hoàn tất, nhờ đó giúp quý khách tiết kiệm rất nhiều thời gian. Khu vực sản xuất của KING FIELD được trang bị 7 dây chuyền SMT, 3 dây chuyền DIP, 2 dây chuyền lắp ráp và 1 dây chuyền phủ.

Chúng tôi sở hữu máy YSM20R với độ chính xác đặt linh kiện đạt ±0,015 mm, có khả năng xử lý các linh kiện rất nhỏ, xuống tới kích thước 0,1005.

Khả năng đầu vào SMT tối đa mỗi ngày của chúng tôi là 60 triệu điểm, và khả năng đầu vào DIP tối đa mỗi ngày là 1,5 triệu điểm.

• Dịch vụ trọn gói

Là nhà cung cấp giải pháp trọn gói (one-stop shop), chúng tôi cung cấp toàn bộ nền tảng sản xuất tích hợp gồm nghiên cứu và phát triển (R&D), thiết kế ở giai đoạn đầu, mua sắm linh kiện chất lượng cao, đặt linh kiện SMT cực kỳ chính xác, gắn linh kiện DIP, lắp ráp sản phẩm hoàn chỉnh và kiểm tra chức năng đầy đủ.

• Phát triển và giao hàng nhanh chóng

Với sự hỗ trợ của đội ngũ thiết kế hiệu quả của chúng tôi, việc phát triển mạch in (PCB) có thể được hoàn thành trong thời gian ngắn nhất. Đôi khi, chúng tôi thậm chí có thể xử lý yêu cầu của quý khách trong vòng 24 giờ.

• Đảm bảo chất lượng

Chất lượng thiết kế PCB của KING FIELD được đảm bảo nhờ hệ thống MES cho phép truy xuất đầy đủ toàn bộ quá trình sản xuất đối với từng mạch in (PCB/PCBA). Ngoài ra, công ty chúng tôi đã đạt được các chứng nhận ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001 và ISO45001.

Thế mạnh sản xuất

Việc sở hữu dây chuyền lắp ráp SMT riêng giúp chúng tôi vận hành một cách linh hoạt, tối ưu hóa việc sử dụng nguồn lực và khai thác hiệu quả chi phí hoạt động — tất cả những yếu tố này góp phần giúp chúng tôi kiểm soát chính xác chi phí, chất lượng và thời gian giao hàng.

Câu hỏi 1: Quý công ty áp dụng những biện pháp nào để đảm bảo việc truyền tín hiệu tốc độ cao không bị lỗi?

KING FIELD: Đo trở kháng chính xác, đi dây nghiêm ngặt và sử dụng khoảng cách giữa các đường dẫn cũng như cách ly giữa các lớp một cách phù hợp là những phương pháp chủ yếu giúp chúng tôi hạn chế phản xạ tín hiệu và thậm chí loại bỏ hoàn toàn các lỗi trong truyền dữ liệu tốc độ cao.

Câu hỏi 2: Quý công ty áp dụng những biện pháp nào để đảm bảo thiết kế PCB của mình có thể vượt qua thành công chứng nhận CE/FCC?

KING FIELD: Trước tiên, chúng tôi thiết kế các lớp sao cho các tín hiệu tốc độ cao luôn chạy rất gần mặt phẳng đất, từ đó hạn chế bức xạ. Tiếp theo, chúng tôi bố trí các phần tử lọc tại các giao diện và các mạch nhạy cảm nhằm chặn các nguồn gây nhiễu. Cuối cùng, chúng tôi điều chỉnh thiết kế mặt phẳng đất sao cho không hình thành vòng anten, nhờ đó tạo điều kiện thuận lợi để đạt chứng nhận ngay từ lần thử nghiệm đầu tiên.

Câu hỏi 3: Quý công ty giải quyết vấn đề tản nhiệt của các linh kiện công suất cao như thế nào?

KING FIELD: Thiết kế bao gồm một cụm các lỗ thông nhiệt độ cao được bố trí rất dày đặc ngay bên dưới các phần tử gia nhiệt. Ngoài ra, các đường dẫn đồng mang dòng điện được thiết kế rộng hơn và các linh kiện rất nhạy cảm với nhiệt được đặt cách xa những khu vực có nhiệt độ cao.

Câu hỏi 4: Quý vị thực hiện những biện pháp gì để ngăn ngừa các sự cố trong quá trình sản xuất như lỗi hàn?

KING FIELD: Chúng tôi không chỉ ngăn ngừa các lỗi lắp ráp linh kiện bề mặt (SMD) bằng cách tối ưu hóa kích thước pad và diện tích mở lớp chống hàn (solder mask), mà còn kiểm tra để đảm bảo khoảng cách giữa các linh kiện phù hợp với yêu cầu định vị chính xác của các điểm MARK trên máy PICK & PLACE.

Câu hỏi 5: Quý vị đảm bảo độ chính xác khi lắp ráp các bản mạch in (PCB) như thế nào?

KING FIELD: Hỗ trợ cấu trúc 3D là một tính năng của quy trình thiết kế hợp tác của chúng tôi. Sau khi mô hình vỏ của bạn được tải lên, chúng tôi thực hiện kiểm tra bố trí và kiểm tra va chạm theo thời gian thực để đảm bảo rằng các đầu nối, nút bấm và lỗ bắt vít khớp hoàn hảo với các lỗ mở trên vỏ.