Lắp ráp smt

Năng lực sản xuất lắp ráp SMT

Với hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành lắp ráp bảng mạch in (PCB), KING FIELD là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên cung cấp giải pháp thiết kế và sản xuất điện tử trọn gói. Chúng tôi đã xây dựng một nền tảng sản xuất toàn diện, tích hợp thiết kế R&D đầu cuối, mua sắm linh kiện chất lượng cao, đặt linh kiện SMT chính xác, hàn chìm (DIP), lắp ráp hoàn chỉnh và kiểm tra chức năng đầy đủ.

• Năng lực sản xuất:

Bảy dây chuyền sản xuất tự động SMT tích hợp, với khối lượng đặt linh kiện hàng tháng lên đến 60 triệu điểm (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Thông số kỹ thuật:

Kích thước bảng mạch in (PCB) hỗ trợ dao động từ 50 mm × 100 mm đến 480 mm × 510 mm; kích thước linh kiện hỗ trợ từ loại 0201 đến 54 mm² (0,084 inch²). Dây chuyền có khả năng xử lý nhiều loại linh kiện khác nhau, bao gồm các đầu nối dài, linh kiện dạng 0201, linh kiện dạng chip-scale (CSP), linh kiện dạng lưới bóng (BGA) và linh kiện dạng chân dẹt vuông (QFP).

• Loại lắp ráp:

Lắp ráp các bảng mạch in một mặt, hai mặt, cứng, linh hoạt và kết hợp cứng-linh hoạt.

• thiết bị:

Máy in kem hàn, thiết bị SPI (kiểm tra kem hàn), máy in kem hàn hoàn toàn tự động, lò nung lại 10 vùng, thiết bị AOI (kiểm tra quang học tự động), thiết bị kiểm tra tia X.

• Ngành công nghiệp ứng dụng : y tế, hàng không vũ trụ, ô tô, Internet vạn vật (IoT), điện tử tiêu dùng, v.v.
• Thiết bị công nghệ gắn bề mặt (SMT) :

KING FIELD, một doanh nghiệp sản xuất chuỗi khép kín với hơn 20 năm kinh nghiệm trong lắp ráp và sản xuất bảng mạch in (PCB), sở hữu đội ngũ chuyên gia gồm hơn 300 người. Nhờ các giải pháp trọn gói, cấu trúc sản phẩm cao cấp, công nghệ phát triển và sản xuất sản phẩm chuyên sâu, hiệu năng chất lượng ổn định cùng hệ thống quản lý toàn diện, chúng tôi nổi bật trong lĩnh vực chế tạo mẫu PCBA nhanh và lắp ráp trọn gói (turnkey). Chúng tôi cam kết trở thành chuẩn mực trong ngành sản xuất thông minh PCBA theo hình thức ODM/OEM, cung cấp cho khách hàng các dịch vụ lắp ráp bảng mạch in (PCB) đáng tin cậy.

• Lắp ráp PCB trọn gói

hơn 20 năm kinh nghiệm lắp ráp PCB, quy trình lắp ráp SMT chín muồi, cung cấp dịch vụ tìm nguồn linh kiện và kiểm tra từ đầu đến cuối.

• Kiểm soát chất lượng:

KING FIELD bộ phận kiểm soát chất lượng có hơn 50 chuyên gia thực hiện kiểm soát nghiêm ngặt các khâu then chốt như kiểm tra vật tư nhập kho, kiểm soát chất lượng quy trình và kiểm tra sản phẩm hoàn thành.

• Hỗ trợ kỹ thuật và dự án mạnh mẽ:

KING FIELD cũng có 7 kỹ sư điện tử hỗ trợ phát triển và cung cấp các giải pháp SMT dựa trên mẫu tham chiếu, đồng thời liên tục đưa ra các đề xuất cải tiến mang tính xây dựng đối với khả năng sản xuất và quy trình kỹ thuật thiết kế cho sản xuất và lắp ráp (DFMA), từ đó nâng cao hiệu quả một cách đáng kể chất lượng sản phẩm và hiệu suất sản xuất tổng thể.

• Khả năng truy xuất nguồn gốc theo thời gian thực:

KING FIELD các dây chuyền sản xuất được trang bị bảng hiển thị thông tin điện tử và hệ thống sản xuất số hóa và truy xuất nguồn gốc (hệ thống MES) nhằm đảm bảo quá trình sản xuất minh bạch và kiểm soát được.

• Bao bì sử dụng túi chống tĩnh điện hoặc xốp chống tĩnh điện nhằm đảm bảo an toàn cho sản phẩm trong quá trình vận chuyển.
• Chứng nhận và Tư cách:

• ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Dựa trên chuyên môn trong lĩnh vực PCBA, King Field đã giành được sự tin tưởng của các đối tác thuộc nhiều ngành công nghiệp khác nhau.

KING FIELD được trang bị một hệ thống hỗ trợ hậu mãi toàn diện.

KING FIELD cũng cung cấp dịch vụ hiếm có trong ngành là "bảo hành 1 năm + tư vấn kỹ thuật trọn đời". Chúng tôi cam kết rằng nếu sản phẩm gặp sự cố về chất lượng không do lỗi của người sử dụng, khách hàng có thể trả lại hoặc đổi sản phẩm miễn phí và toàn bộ chi phí vận chuyển liên quan sẽ do chúng tôi chịu. KING FIELD chủ yếu tập trung vào việc phục vụ khách hàng và đảm bảo trải nghiệm mua sắm tuyệt vời cho họ.

Q1: Làm thế nào để giải quyết các vấn đề như lượng kem hàn in không đủ, kim hàn nhô cao hoặc chập mạch?

KING FIELD: Chúng tôi sẽ sử dụng khuôn in được cắt bằng tia laser và đánh bóng điện hóa, khuôn in bậc thang hoặc phủ nano để tối ưu hóa thiết kế khuôn in và quy trình làm sạch, tùy thuộc vào khoảng cách chân linh kiện. Áp lực và tốc độ lưỡi gạt đã được hiệu chuẩn nhằm tối ưu hóa tốc độ tách khuôn và độ sạch; đồng thời, chúng tôi đã đưa vào sử dụng máy kiểm tra kem hàn SPI để đạt được khả năng phát hiện trực tuyến 100% và phản hồi thời gian thực.

Q2: Làm thế nào để ngăn ngừa tình trạng lệch vị trí hoặc hiện tượng 'đá mộ' (tombstoning) của linh kiện trong quá trình đặt linh kiện?

KING FIED: Chúng tôi hiệu chuẩn định kỳ các máy lắp linh kiện (pick-and-place), thiết lập chính xác chiều cao đặt linh kiện, lực chân không và áp suất đặt theo loại và trọng lượng linh kiện, đồng thời tối ưu hóa thiết kế kích thước lỗ pad và khuôn in keo hàn để đảm bảo lực giải phóng keo hàn cân bằng ở cả hai đầu.

Q3: Làm thế nào để tránh các mối hàn lạnh, mối hàn không đầy đủ hoặc các khoảng rỗ sau khi hàn chảy (reflow soldering)?

KING FIELD: Đối với mỗi sản phẩm, chúng tôi sử dụng thiết bị đo nhiệt độ lò nung để thiết lập một cách khoa học các thông số cho từng giai đoạn: làm nóng sơ bộ, gia nhiệt, hàn chảy (reflow) và làm nguội. Chúng tôi cũng sử dụng khí nitơ để bảo vệ trong quá trình hàn chảy nhằm giảm thiểu hiện tượng oxy hóa, đồng thời bảo trì định kỳ lò hàn chảy để đảm bảo ổn định quy trình.

Q4: Làm thế nào để ngăn ngừa tình trạng nứt vỡ hoặc hư hỏng linh kiện sau khi hàn?

KING FIELD: KING FIELD áp dụng kiểm soát ở cấp độ MSD đối với các linh kiện nhạy cảm với độ ẩm, nung chúng theo quy định trước khi đưa vào dây chuyền, điều chỉnh tốc độ gia nhiệt và tránh sốc nhiệt; đối với các linh kiện BGA cỡ lớn, sử dụng giá đỡ phía dưới để giảm biến dạng.

Q5: Làm thế nào để đảm bảo độ tin cậy lâu dài của mối hàn chì và ngăn ngừa hư hỏng sớm?

KING FIELD: Tất nhiên, chúng ta cần tối ưu hóa quy trình nhằm đảm bảo thời gian đủ dài ở trên nhiệt độ đỉnh và đường đường giới hạn lỏng (liquidus line) để hình thành một lớp liên hợp kim giữa pha (IMC) tốt và vừa phải. Trong các môi trường có rung động mạnh và biến thiên nhiệt độ lớn, chúng ta nên xem xét sử dụng keo hàn có độ tin cậy cao (ví dụ như bổ sung chất pha tạp) và thiết lập hệ thống xác minh thông qua các bài kiểm tra già hóa, kiểm tra chu kỳ nhiệt, kiểm tra rung động, v.v., nhằm phát hiện sớm các nguy cơ hư hỏng tiềm ẩn.