Khả năng Lắp ráp SMT

KING FIELD sở hữu 7 máy đặt linh kiện tốc độ cao, độ chính xác cao YAMAHA hoàn toàn mới.

Hệ thống MES của chúng tôi cho phép sản xuất số hóa và truy xuất nguồn gốc trong suốt toàn bộ quy trình sản xuất.

Kích thước thiết bị nhỏ nhất có thể lắp đặt: 01005;

Tốc độ đặt linh kiện: 300–600 mối hàn/giờ

Độ dày BGA nhỏ nhất: 0,3 mm đối với bảng mạch cứng; 0,4 mm đối với bảng mạch mềm;

Kích thước chân dẫn nhỏ nhất có độ chính xác cao: 0,2 mm

Độ chính xác lắp ráp linh kiện: ±0,015 mm

Chiều cao linh kiện tối đa: 25 mm

Năng lực SMT: 60.000.000 chip/ngày

Thời gian giao hàng: 24 giờ (dịch vụ khẩn cấp)

Khối lượng đơn hàng: Nhà máy SMT của chúng tôi hỗ trợ sản xuất ở quy mô trung bình đến cao.

Tại sao nên chọn KING FIELD?

l Kinh nghiệm và năng lực sản xuất

1. Với hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành bảng mạch in (PCB), hơn 300 kỹ sư và nhân viên sản xuất của chúng tôi đã tích lũy được kinh nghiệm phong phú về lắp ráp PCB trên nhiều lĩnh vực, bao gồm ô tô, hàng không – vũ trụ, y tế và điện tử tiêu dùng.
2. Dây chuyền sản xuất của KING FIELD được trang bị 7 dây chuyền SMT, 3 dây chuyền DIP, 2 dây chuyền lắp ráp và 1 dây chuyền sơn. Độ chính xác đặt linh kiện của máy YSM20R đạt ±0,015 mm và có thể xử lý các linh kiện nhỏ nhất kích thước 01005. Năng lực sản xuất SMT hàng ngày của chúng tôi là 60 triệu điểm, và năng lực sản xuất DIP hàng ngày là 1,5 triệu điểm.

l King Field năng lực lắp ráp SMT của

KING FIELD đã xây dựng một nền tảng sản xuất toàn diện, tích hợp thiết kế R&D đầu cuối, mua sắm linh kiện chất lượng cao, đặt chính xác linh kiện SMT, gắn linh kiện DIP, lắp ráp hoàn chỉnh sản phẩm và kiểm tra đầy đủ chức năng.

1. Cơ sở sản xuất của chúng tôi có thể lắp ráp các loại linh kiện SMT sau:

Mảng bóng cầu (BGA), Mảng bóng cầu siêu mịn (uBGA), Gói phẳng bốn cạnh không chân (QFN), Gói phẳng bốn cạnh (QFP), Vỏ chip có chân bằng nhựa (PLCC) và PoP (PoP)

2. Chúng tôi cũng cung cấp nhiều quy trình gia tăng giá trị:

Hỗ trợ lắp ráp hỗn hợp SMT+THT, bao gồm hàn sóng chọn lọc và cung cấp dịch vụ phủ bảo vệ (conformal coating).

l King Field thiết bị SMT chính của

Máy in kem hàn tự động, lò nung lại (reflow oven), máy đặt linh kiện tốc độ cao, máy phân phối linh kiện, máy kiểm tra kem hàn 3D, máy kiểm tra quang học tự động (AOI), máy kiểm tra tia X

Công ty chúng tôi có hai dây chuyền lắp ráp sản phẩm hoàn chỉnh, có thể hỗ trợ khách hàng lắp ráp các bộ phận cấu trúc và sản phẩm hoàn chỉnh.

Q1 : Kích thước linh kiện nào mà
quý vị có thể lắp đặt? King Field : Thiết bị đặt linh kiện của chúng tôi có độ chính xác ± 0,015 mm và hỗ trợ lắp đặt các linh kiện độ chính xác cao như loại 01005 và BGA 0,3 mm.

Quý 2 : Quý vị có thể cân bằng sản xuất mẫu nhanh và sản xuất hàng loạt ổn định?
King Field : Chúng tôi có một kênh giao tiếp chuyên biệt dành riêng cho sản phẩm mới, có thể phản hồi nhu cầu của quý khách 24 giờ mỗi ngày. Chỉ sau khi các thông số mẫu được xác nhận cuối cùng, chúng tôi mới tải chúng lên hệ thống MES để tiến hành sản xuất hàng loạt cuối cùng.

Q3 : Chúng tôi có thể truy xuất bộ vấn đề nếu có xảy ra không?
King Field : Có. Hệ thống MES của chúng tôi được liên kết với mã vạch PCB, cho phép chúng tôi kiểm tra hồ sơ nạp vật liệu, hồ sơ thực tế về đường cong nhiệt độ lò nung cũng như dữ liệu kiểm tra SPI/AOI.

Câu hỏi 4: Quý công ty đã từng thực hiện các quy trình đặc biệt nào như mạch tần số cao, tản nhiệt và đổ keo dưới linh kiện (underfill) chưa?
King Field : Có, chúng tôi đã thực hiện. Chúng tôi có kinh nghiệm sản xuất các quy trình đặc biệt như bảng mạch tần số cao, nền nhôm và đổ keo dưới linh kiện (underfill). Chúng tôi cũng có thể đảm bảo độ tin cậy lâu dài đối với các quy trình đặc biệt như hàn sóng chọn lọc, ép lớp (lamination), đổ keo bảo vệ (potting) và phủ lớp bảo vệ đồng hình (conformal coating).

Q5 : Quý công ty quản lý có giá trị vật liệu linh kiện nhạy cảm với độ ẩm như thế nào? ? Vua
Trường : Chúng tôi có các kho hàng được kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm, cũng như các tủ đóng gói chân không và tủ hút ẩm chuyên dụng. Mỗi vật liệu đều được dán nhãn ghi thời hạn sử dụng sau khi mở bao bì.