EN
Bảng mạch gốm
Với hơn 20 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực chế tạo mẫu và sản xuất bảng mạch in (PCB), KING FIELD tự hào là đối tác kinh doanh tốt nhất và người bạn thân thiết của quý khách, đáp ứng mọi nhu cầu về PCB của quý khách.
☑ Hỗ trợ các quy trình tiên tiến như khoan laser, kim loại hóa và mạ vàng nhúng.
☑ Có sẵn nhiều loại chất nền gốm, bao gồm nhôm oxit, nitrua nhôm và Si₃N₄.
☑ Với độ dẫn nhiệt lên đến 170 W/m·K, sản phẩm giúp giảm hiệu quả nhiệt độ vận hành của chip.
Mô tả
Tấm mạch gốm là gì?
Bảng mạch in gốm là các chất nền đóng gói điện tử sử dụng vật liệu gốm làm nền, chủ yếu dùng vật liệu gốm (thường là các vật liệu dựa trên nhôm). Các bảng mạch này có khả năng dẫn nhiệt xuất sắc, cách điện điện tốt và độ bền cơ học cao, do đó có thể được ứng dụng rộng rãi trong các tình huống yêu cầu độ tin cậy cao như xe năng lượng mới, quang điện tử, viễn thông 5G và điều khiển công nghiệp.
Chất liệu: Ceramic
Số lớp: 2
Công nghệ xử lý bề mặt: Mạ vàng nhúng
Đường kính lỗ khoan tối thiểu: 0,3 mm
Chiều rộng đường mạch tối thiểu: 5mil
Khoảng cách giữa các đường mạch tối thiểu: 5mil
Đặc điểm: Khả năng dẫn nhiệt cao, tản nhiệt nhanh
Năng lực sản xuất bảng mạch in gốm của KING FIELD
Kích thước kỹ thuật |
Năng lực của KING FIELD |
bề mặt |
gốm sứ |
Độ dày lá đồng ngoài |
1z |
Các phương pháp xử lý bề mặt |
Mạ vàng chìm, mạ bạc chìm, mạ nickel-kẽm điện hóa (ENIG), mạ nickel-palladium-kẽm điện hóa (ENEPIG) hoặc lớp phủ chống ôxy hóa hữu cơ (OSP) |
Độ rộng dòng tối thiểu |
5 mil |
Kệ |
tầng hai |
Độ dày tấm |
2,6mm |
Độ dày lá đồng trong |
1–1000 micromet (khoảng 30 ounce) |
Khẩu độ tối thiểu |
0,05 ± 0,025 mm |
Khoảng cách tối thiểu giữa các đường mạch |
2/2 mil |
Kích thước tối đa |
120 × 120 mm |
Khả năng khoan và khoan xuyên lỗ |
Lỗ khoan và rãnh mạ tròn và vuông; mạ điện và lấp đầy; mạ nửa lỗ và mạ cạnh |
Màu lớp phủ chống hàn |
Xanh lá, xanh dương, trắng, đen |
Tính năng |
Tấm gốm, dẫn nhiệt cao, tản nhiệt nhanh |
Mạch chính xác |
độ chính xác tối đa 4/4 mil |
Độ dày tấm bao phủ |
Tất cả các mẫu từ 0,38–2,0 mm |
Tùy chỉnh độ dày lớp đồng |
Cấu hình linh hoạt từ 0,5 đến 3,0 oz |
Ngành công nghiệp và Ứng dụng |
Chiếu sáng thông minh, y sinh học, năng lượng tái tạo, viễn thông & 5G, điện tử công suất, điện tử ô tô |
Chọn KING FIELD: nhà cung cấp bảng mạch in gốm đáng tin cậy nhất!
Mặc dù KING FIELD được thành lập năm 2017, đội ngũ kỹ thuật cốt lõi của chúng tôi có hơn 20 năm kinh nghiệm trong pcb sản xuất trường .
l 20 năm kinh nghiệm trưởng thành trong sản xuất bảng mạch in gốm (ceramic PCB)
Đội ngũ cốt lõi của chúng tôi có 20 năm kinh nghiệm trưởng thành trong sản xuất bảng mạch in gốm (ceramic PCB) và đã cung cấp các dịch vụ chất lượng cao cho nhiều khách hàng có nhu cầu sản xuất bảng mạch in gốm (ceramic PCB).
Chúng tôi đã xây dựng một dây chuyền sản xuất lô nhỏ đến trung bình và một hệ thống kiểm soát quy trình toàn diện , đảm bảo độ chính xác quy trình đồng thời cho phép phản hồi nhanh chóng đối với nhu cầu sản xuất số lượng lớn của khách hàng. Những ưu thế cốt lõi của chúng tôi bao gồm:
l Khả năng quy trình
Xử lý laser độ chính xác cao : Độ chính xác đường kính khoan laser ±15 μm, độ chính xác cắt ±25 μm, hỗ trợ các quy trình cao cấp như khoan laser, kim loại hóa và mạ vàng nhúng.
Độ dẫn nhiệt cao : Bảng mạch in gốm (ceramic PCB) PCB có độ dẫn nhiệt lên đến 170 W/m·K, giúp giảm hiệu quả nhiệt độ hoạt động của chip.
Khả năng chịu nhiệt xuất sắc : Phù hợp cho môi trường khắc nghiệt lên đến 800°C, với hiệu suất ổn định.
Các hệ vật liệu được ưu tiên : Có thể lựa chọn nhiều loại nền gốm khác nhau, chẳng hạn như nhôm oxit, nitrua nhôm và Si₃N₄.
l Hiệu suất xuất khẩu
Hệ thống sản xuất của chúng tôi đã đạt chứng nhận ISO 9001:2015 và IATF 16949 chúng tôi đã xuất khẩu sản phẩm trong thời gian dài tới các khu vực sản xuất cao cấp như Đức, Hoa Kỳ, Thụy Sĩ và Nhật Bản, và chủ yếu được sử dụng trong:
Nền tản nhiệt laser/LED công suất cao
Các mô-đun cảm biến hàng không vũ trụ
Mạch lõi của thiết bị chụp ảnh y tế
Mô-đun nguồn xe năng lượng mới
Câu hỏi thường gặp
Q1 liệu có thể sản xuất bảng mạch in gốm (PCB gốm) có lỗ mạ xuyên hay không?
KING FIELD: Có thể. Công nghệ DPC rất phù hợp để tạo ra các bảng mạch in gốm có lỗ mạ và cấu trúc kết nối cho nhiều loại vật liệu gốm khác nhau.
Quý 2 . Làm thế nào anh đạt được quá trình kim loại hóa độ chính xác cao trên bề mặt gốm?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng tia laser để tạo cấu trúc bề mặt và hoạt hóa bằng plasma , sau đó tối ưu hóa các thông số quy trình đối với lớp màng dày/mỏng nhằm đảm bảo độ bám dính và từ đó đạt được quá trình kim loại hóa độ chính xác cao.
Q3 làm thế nào để đạt được kết nối giữa các lớp đáng tin cậy trên các nền chất gốm nhiều lớp?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng khoan chính xác bằng laser và chiết rót chân không để đảm bảo độ lấp đầy tỷ lệ ≥98%. Sau đó, chúng tôi kết hợp quang học định vị chồng lớp với ép đẳng tĩnh và các quy trình nung đồng thời có kiểm soát nhằm đảm bảo độ chính xác định vị giữa các lớp. độ chính xác định vị giữa các lớp.
C4 làm thế nào bạn kiểm soát độ dẫn nhiệt và hệ số giãn nở nhiệt của các nền chất gốm?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng vật liệu độ tinh khiết cao và công thức pha chế chính xác, đồng thời tối ưu hóa đường cong nung và môi trường khí quyển để đạt được đầu ra ổn định về độ dẫn nhiệt. ép đùn đường cong nung và môi trường khí quyển để đạt được đầu ra ổn định về độ dẫn nhiệt.
Q5 các bảng mạch in gốm (ceramic PCB) được cắt và gia công thành hình dạng như thế nào?
KING FIELD: Hình dạng của bảng mạch in gốm (bao gồm khoan) được cắt bằng các tia laser công suất cao và độ chính xác cao như laser sợi quang. Mặc dù gốm có độ bền cơ học cao, nhưng về bản chất gốm lại giòn; do đó, việc khoan và phay dễ dẫn đến hiện tượng vỡ mẻ, nứt gốm hoặc mài mòn dụng cụ quá mức.
