Lắp Ráp Hộp Sản Phẩm

Lắp ráp kiểu hộp là gì?

Lắp ráp vỏ hộp (box assembly) đề cập đến dịch vụ tích hợp hệ thống, cho phép thực hiện quy trình trọn vẹn từ đầu đến cuối — bắt đầu từ việc thiết kế khái niệm sản phẩm cho đến lắp ráp vỏ bảo vệ các linh kiện điện tử.

Thế mạnh lắp ráp kiểu hộp của KING FIELD

Hệ thống MES: Số hóa quy trình sản xuất, chế tạo và truy xuất

Lắp ráp và kiểm tra: Thực hiện kiểm tra và xác minh chức năng toàn diện của sản phẩm, đồng thời cung cấp dịch vụ đóng gói sản phẩm hoàn chỉnh.

Độ chính xác lắp đặt: Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm

Thành phần lắp ráp nhỏ nhất: 01005

BGA nhỏ nhất: 0,3 mm cho bảng mạch cứng; 0,4 mm cho bảng mạch linh hoạt;

Kích thước chân nhỏ nhất: 0,2 mm

Độ chính xác lắp ráp linh kiện: ± 0,015 mm

Chiều cao linh kiện tối đa: 25 mm

Năng lực đầu ra SMT: 60.000.000 chip/ngày

Thời gian giao hàng: 24 giờ (dịch vụ khẩn cấp)

Số lượng đặt hàng: Nhà máy SMT của chúng tôi có thể xử lý sản xuất quy mô trung bình đến lớn.

Tại sao bạn nên chọn KING FIELD làm nhà sản xuất lắp ráp container tại Trung Quốc?

• Kinh nghiệm tích lũy sâu rộng

Thành lập năm 2017, đội ngũ nhân sự chủ chốt của KING FIELD có hơn hai thập kỷ kinh nghiệm làm việc trong lĩnh vực sản xuất PCBA. Triết lý hoạt động của chúng tôi là cung cấp cho khách hàng giải pháp toàn diện về PCB/PCBA.

• Nhà máy tự có

Chúng tôi sở hữu nhà máy công nghệ dán bề mặt (SMT) riêng với diện tích sàn hơn 15.000 mét vuông, cho phép chúng tôi thực hiện quy trình sản xuất tích hợp từ giai đoạn dán linh kiện SMT và chèn linh kiện THT đến lắp ráp hoàn chỉnh sản phẩm. Năng lực sản xuất của chúng tôi bao gồm 7 dây chuyền SMT, 3 dây chuyền DIP, 2 dây chuyền lắp ráp và 1 dây chuyền phủ. Máy đặt linh kiện YSM20R của chúng tôi đạt độ chính xác ±0,035 mm và có khả năng xử lý linh kiện kích thước 01005. Công suất SMT hàng ngày của chúng tôi là 60 triệu điểm; công suất DIP hàng ngày là 1,5 triệu điểm. Đơn hàng khẩn có thể được giao trong vòng 24 giờ, nhờ đó chúng tôi có thể phản ứng nhanh chóng trước các yêu cầu đặt hàng số lượng lớn từ khách hàng.

l Kiểm tra và đảm bảo chất lượng toàn diện

• KING FIELD sở hữu máy kiểm tra bằng đầu dò bay, 7 trạm kiểm tra quang học tự động (AOI), kiểm tra tia X, kiểm tra chức năng và các bàn kiểm tra khác nhằm kiểm soát đầy đủ chất lượng trong toàn bộ quy trình.
• KING FIELD đã được chứng nhận theo sáu hệ thống chính: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 – hệ thống quản lý sức khỏe và an toàn lao động, và QC 080000 – hệ thống quản lý môi trường và các chất nguy hiểm. Bằng cách sử dụng hệ thống MES số hóa, chúng tôi thực thi khả năng truy xuất nguồn gốc hoàn toàn để đảm bảo mỗi PCBA đều đạt chất lượng đồng nhất.

• Dịch vụ hậu mãi

Chúng tôi cung cấp dịch vụ đặc biệt trong ngành là "bảo hành 1 năm kèm tư vấn kỹ thuật trọn đời". Thời gian phản hồi trung bình của đội ngũ hậu mãi của chúng tôi dưới 2 giờ. Ngoài ra, chúng tôi cam kết rằng trong trường hợp sản phẩm có khuyết tật về chất lượng không do con người gây ra, chúng tôi sẽ hỗ trợ đổi trả miễn phí và chịu toàn bộ chi phí vận chuyển liên quan.

Câu hỏi 1: Quý công ty đảm bảo như thế nào để không xảy ra hiện tượng lệch lớp giữa các lớp trong quá trình ép khuôn (box lamination) đối với bảng mạch nhiều lớp?

KING FIELD: Để dự báo và điều chỉnh tình huống này, chúng tôi sử dụng mô phỏng trường áp lực; sau đó, nhờ vào tấm cảm biến áp lực, việc điều chỉnh phân bố áp lực theo thời gian thực được thực hiện. Mỗi lô sản phẩm cũng đều trải qua kiểm tra độ căn chỉnh giữa các lớp.

Câu hỏi 2: Quý công ty xử lý như thế nào để tránh ứng suất nội sinh do ép khuôn (box-type pressing) gây ra, dẫn đến nứt vỡ bảng mạch về sau?

KING FIELD: Chúng tôi chỉ áp dụng nhiệt độ nhẹ và tăng dần áp lực từng bước. Ngoài ra, sau khi ép, bảng mạch được để đứng yên trong 48 giờ nhằm giải phóng từ từ ứng suất nội sinh trong bảng mạch.

Câu hỏi 3: Quý công ty kiểm soát như thế nào vấn đề dòng chảy keo trong quá trình ép khuôn (box lamination)?

KING FIELD: Chúng tôi tính toán lượng keo phù hợp nhất dựa trên độ dày bảng mạch, số lớp và diện tích; sau đó thiết kế một rãnh chặn dòng chảy khoảng 0,3 mm ở mép bảng mạch nhằm đảm bảo lượng keo chảy ra vừa đủ.

Câu hỏi 4: Quý vị kiểm soát chất lượng công đoạn ép hộp cho các bảng mạch đồng dày như thế nào?

KING FIELD: Chúng tôi đặt các miếng đệm dẫn nhiệt tại phần đồng dày và làm nhám bề mặt đồng để tăng khả năng bám dính, sau đó tiến hành ép sơ bộ ở nhiệt độ thấp (30℃) nhằm làm phẳng bảng mạch.

Câu hỏi 5: Quý vị kiểm soát độ đồng đều của lớp điện môi trong công đoạn ép hộp bảng mạch nhiều lớp như thế nào?

KING FIELD: Từ giai đoạn lựa chọn vật liệu, chúng tôi kiểm soát nghiêm ngặt chất lượng theo độ dày của lớp điện môi để tự động điều chỉnh lịch trình ép lớp, thực hiện đo độ dày tại nhiều điểm ngay sau khi ép lớp, cuối cùng phản hồi dữ liệu này tới quá trình sản xuất lô tiếp theo.