Hdi pcb

Type af gennemgangshuller:

Blindvia, indfødt via, gennemgående via

Antal lag:

Op til 60 lag

Mindste linjebredde/linjeafstand:

3/3 mil (1,0 oz)

PCB-pladens tykkelse:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (vurdering kræves for mindre end 0,2 mm eller større end 6,5 mm)

Mindste mekanisk åbning:

0,15 mm (1,0 oz)

Minimum laseråbning:

0,075-0,15 mm

Overfladebehandlingstype:

Immersionseguld, immersion-nikkel-palladium-guld, immersionssølv, immersionstin, OSP, sprayet tin, galvanisk guldpladering

Korttype:

FR-4, Rogers-serie, M4, M6, M7, T2, T3

Anvendelsesområder:

Mobilkommunikation, computere, automobil-elektronik, medicinsk udstyr

Proceskapaciteter

ZEON ELECTRONICS for HDI-PCB:

Etableret i 2017, har Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. hovedkvarter i Bao'an-distriktet i Shenzhen og en professionel team på over 300 medarbejdere.

Som et højteknologisk virksomhed, der specialiserer sig i elektronisk design og fremstilling i én stop, har vi opbygget en komplet fremstillingsplatform, der integrerer fremadrettet R&D-design, indkøb af højkvalitetskomponenter, præcisions-SMT-placering, DIP-indførsel, komplet montage og fuldfunktionel test. Vores teammedlemmer har i gennemsnit mere end 20 års praktisk erfaring inden for PCB-industrien .Vælg ZEON ELECTRONICS til dine HDI-PCB-krav for at hjælpe dig med at lancere dine produkter.

• Understøtter flere HDI-strukturer

1+N+1
2+N+2
3+N+3 og multistadium-HDI (egnet til high-end intelligente enheder)

• HURTIG LEVERING

ZEON ELECTRONICS's standard-HDI-prøver kan afsendes inden for 6 dage og er velegnede til R&D og små serier.
Professionelle ingeniører optimerer produktionsprocesser, levertider og forbedrer udbyttet.

• Kvalitetssikring og certificering

Vi er certificeret i henhold til ISO 9001 og UL samt overholder IPC-standarder. Vores PCB'er
undergår omhyggelige elektriske og pålidelighedstests for at sikre langvarig stabilitet.

• Avancerede materialer og overfladebehandling

Vi leverer materialer med høj glasovergangstemperatur (≥170 °C), der er velegnede til højtemperaturmiljøer såsom 5G- og bil-elektronik.
De understøtter forskellige overfladebehandlinger såsom guldplægning ved dyppning samt nikkel-palladium-guldplægning for at forbedre svejsepålideligheden.

• Højpræcisions-fremstillingskapacitet

Laserteknologi understøtter fremstilling af mikro-blindforbindelser.
Den mindste linjebredde/afstand kan nå 3 mil, hvilket opfylder behovet for højtæt ledningsføring.

Komplet Efter-Salg Support System

ZEON ELECTRONICS tilbyder en i branchen usædvanlig service på "1 års garanti + livslang teknisk support". Vi lover, at hvis et produkt har en kvalitetsfejl, der ikke skyldes menneskelige fejl, kan det returneres eller udskiftes gratis, og vi dækker de relevante logistikomkostninger.

Vores afsendelsesmetode

ZEON ELECTRONICS tilbyder effektive og pålidelige internationale fragt services, der sikkert leverer dine ordrer til over 200 lande og regioner verden over. Vi lover, at alle pakker er fuldt sporbare, og du kan til enhver tid tjekke den aktuelle logistikstatus på din ordreside.

Q1: Hvordan sikrer man behandlingskvaliteten og pålideligheden af mikroforbindelser (blinde/begravede forbindelser)?

ZEON : Vi anvender trinvis laserboring og justerer pulsenergi samt brændvidde til forskellige dielektriske lag; vi anvender plasmarensning eller kemisk desmearing til behandling af hullenes vægge for at forbedre adhæsionen af det kemiske kobber; for blinde huller anvender vi elektropladeringsfyldningsteknologi i kombination med en specialiseret fyldnings-elektropladeløsning.

Q2: Hvordan kan vi effektivt styre justeringsnøjagtigheden mellem flere lag ?

ZEON : Vi anvender meget stabile materialer og udfører 24 timers temperatur- og fugtighedsbalancering før produktionen; i kombination med et CCD-optisk justeringssystem og en optimeret trinvis presproces løser vi problemerne med reduceret harpikstransporthastighed og ujævn trykfordeling.

Q3: Hvordan opnås fremstilling af fine kredsløb med høj præcision?

ZEON : Selvfølgelig anvendes LDI-laserdirekteafbildning i stedet for traditionel belystning, med en nøjagtighed på ±2 μm; og vi anvender vandret pulset ætsning eller halvadditiv proces til at løse problemet med ukorrekt kontrol af ætseløsningen.

Q4: Hvordan sikres ensartetheden af dielektrisk lagtykkelse for at opfylde impedanskravene?

ZEON: Vi vil vælge lavstrøms PP-materiale og udføre flerlaget præ-stak-testning; derefter anvende vakuum-presseteknologi og udføre 100 % tykkelseskontrol af nøglelag, samt kompensere for afvigelser ved at justere PP-sammensætningen.

Q5: Hvordan løses problemet med elektropladeringsens ensartethed og tilhæftning i mikroporer med høj aspektforhold?

ZEON: ZEON anvender puls-elektropladeringsteknologi i kombination med vibrerende anoder for at forbedre jævnheden af kobberbelægning i dybe huller; derefter opretter det et online-overvågningssystem for kemiløsningen til at justere kobberionkoncentrationen og tilsætningsstof-forholdet i realtid; og det udfører sekundær kobberbelægning på specielle huller for at løse problemerne med ujævn kobberbelægning/svag adhæsion.