Hdi pcb

Tipos de vias:

Via cega, via enterrada, via passante

Número de Camadas:

Até 60 camadas

Largura mínima de trilha / espaçamento entre trilhas:

3/3 mil (1,0 oz)

Espessura da placa de PCB:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (avaliação obrigatória para espessuras inferiores a 0,2 mm ou superiores a 6,5 mm)

Abertura mecânica mínima:

0,15 mm (1,0 oz)

Abertura a laser mínima:

0,075-0,15 mm

Tipo de tratamento de superfície:

Ouro por imersão, níquel-paládio-ouro por imersão, prata por imersão, estanho por imersão, OSP, estanho por pulverização, galvanoplastia em ouro

Tipo de Placa:

FR-4, série Rogers, M4, M6, M7, T2, T3

Áreas de aplicação:

Comunicações móveis, computadores, eletrônica automotiva, médica

Capacidades do processo

King Field para PCB HDI:

Fundada em 2017, a Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. tem sua sede no Distrito de Bao'an, em Shenzhen, e conta com uma equipe profissional de mais de 300 pessoas.

Como empresa de alta tecnologia especializada em design e fabricação eletrônica sob demanda, construímos uma plataforma de fabricação completa que integra pesquisa e desenvolvimento (P&D) na fase inicial, aquisição de componentes de alta qualidade, colocação precisa SMT, inserção DIP, montagem completa e testes com todas as funções. Nossos membros da equipe possuem, em média, mais de 20 anos de experiência prática na indústria de PCB. . Escolha a KING FIELD para atender às suas necessidades de PCB HDI e ajudá-lo a lançar seus produtos.

• Suporta múltiplas estruturas HDI

1+N+1
, 2+N+2
, 3+N+3 e HDI de múltiplos estágios (adequado para dispositivos inteligentes de alta gama)

• Entrega Rápida

As amostras padrão de HDI da KING FIELD podem ser enviadas em até 6 dias, adequadas para P&D e produção em pequenos lotes.
Engenheiros especializados otimizam processos produtivos, prazos de entrega e melhoram as taxas de rendimento.

• Garantia de qualidade e certificação

Somos certificados ISO 9001 e UL e atendemos aos padrões IPC. Nossas PCBs
passam por testes elétricos e de confiabilidade rigorosos para garantir estabilidade a longo prazo.

• Materiais avançados e tratamentos superficiais

Fornecemos materiais de alta temperatura de transição vítrea (alta-Tg, ≥170 °C), adequados para ambientes de alta temperatura, como os da eletrônica 5G e automotiva.
Eles suportam diversos tratamentos superficiais, como ouro por imersão e níquel-paládio-ouro, para melhorar a confiabilidade da soldagem.

• Capacidades de Manufatura de Alta Precisão

A tecnologia de feixe a laser suporta a fabricação de microvias cegas.
A largura mínima de traço/entre espaçamento pode atingir 3 mil, atendendo às necessidades de fiação de alta densidade.

Sistema Completo de Suporte Pós-Venda

A KING FIELD oferece um serviço incomum no setor: "garantia de 1 ano + suporte técnico vitalício". Comprometemo-nos a aceitar a devolução ou troca gratuita de qualquer produto que apresente problema de qualidade não causado por fatores humanos, arcando nós com todos os custos logísticos correspondentes.

Nosso método de envio

A KING FIELD oferece serviços eficientes e confiáveis de envio internacional, entregando com segurança seus pedidos em mais de 200 países e regiões em todo o mundo. Garantimos que todos os pacotes são totalmente rastreáveis, permitindo que você verifique o status logístico em tempo real na página do seu pedido a qualquer momento.

Q1: Como garantir a qualidade e a confiabilidade do processamento de microvias (vias cegas/enterradas)?

KING FIELD: Empregamos perfuração a laser em etapas, ajustando a energia do pulso e a distância focal para diferentes camadas dielétricas; utilizamos limpeza por plasma ou desencapsulamento químico para tratar as paredes dos furos, melhorando a aderência do cobre químico; para furos cegos, empregamos tecnologia de preenchimento por eletrodeposição, combinada com uma solução especializada de eletrodeposição de preenchimento.

Q2: Como podemos controlar eficazmente a precisão de alinhamento entre múltiplas camadas ?

KING FIELD: Utilizamos materiais altamente estáveis e realizamos um equilíbrio de temperatura e umidade por 24 horas antes da produção; combinado com um sistema óptico de alinhamento CCD e um processo otimizado de laminação em etapas, resolvemos os problemas de redução da taxa de fluxo da resina e pressão não uniforme.

Q3: Como alcançar a fabricação de circuitos finos com alta precisão?

KING FIELD: É claro que utiliza a tecnologia LDI (impressão direta a laser) para substituir a exposição tradicional, com uma precisão de ±2 μm; e emprega o processo de gravação por pulsação horizontal ou o processo semiaditivo para resolver o problema de controle inadequado da solução de gravação.

Q4: Como garantir a uniformidade da espessura da camada dielétrica para atender aos requisitos de impedância?

KING FIELD: Selecionaremos material PP de baixo fluxo e realizaremos testes pré-empilhamento multicamada; em seguida, utilizaremos a tecnologia de prensagem a vácuo e faremos testes de espessura em 100% nas camadas críticas, compensando desvios mediante ajuste da combinação de PP.

Q5: Como resolver o problema de uniformidade da eletrodeposição e aderência em microporos com alta razão de aspecto?

KING FIELD: A King Field utiliza a tecnologia de eletrodeposição por pulso, combinada com ânodos vibratórios, para melhorar a uniformidade do revestimento de cobre em furos profundos; em seguida, implementa um sistema de monitoramento online da solução química para ajustar em tempo real a concentração de íons de cobre e a proporção de aditivos; e realiza uma segunda eletrodeposição de cobre em furos especiais para resolver os problemas de revestimento de cobre não uniforme/adesão insuficiente.