Hdi pcb

Tipos de vías:

Vía ciega, vía enterrada, vía pasante

Número de Capas:

Hasta 60 capas

Ancho mínimo de trazo / separación entre trazos:

3/3 mil (1,0 onza)

Grosor de la placa PCB:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (se requiere evaluación para grosores inferiores a 0,2 mm o superiores a 6,5 mm)

Apertura mecánica mínima:

0,15 mm (1,0 onza)

Apertura láser mínima:

0,075-0,15 mm

Tipo de tratamiento superficial:

Oro por inmersión, níquel-paladio-oro por inmersión, plata por inmersión, estaño por inmersión, OSP, estaño rociado, dorado electrolítico

Tipo de tarjeta:

FR-4, serie Rogers, M4, M6, M7, T2, T3

Áreas de aplicación:

Comunicaciones móviles, computadoras, electrónica automotriz, médica

Capacidades del proceso

King Field para PCB HDI:

Fundada en 2017, Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. tiene su sede en el distrito de Bao'an, Shenzhen, y cuenta con un equipo profesional de más de 300 personas.

Como empresa de alta tecnología especializada en diseño y fabricación electrónica integral, hemos desarrollado una plataforma de fabricación completa que integra el diseño y desarrollo (I+D) en etapa inicial, la adquisición de componentes de alta calidad, la colocación precisa mediante tecnología SMT, la inserción DIP, el ensamblaje completo y las pruebas de todas las funciones. Nuestros miembros del equipo tienen, en promedio, más de 20 años de experiencia práctica en la industria de PCB. . Elija KING FIELD para sus necesidades de PCB HDI y así acelerar el lanzamiento de sus productos.

• Admite múltiples estructuras HDI

1+N+1
, 2+N+2
, 3+N+3 y HDI de múltiples etapas (adecuado para dispositivos inteligentes de gama alta)

• Entrega rápida

Las muestras estándar HDI de KING FIELD se pueden enviar en un plazo de 6 días, lo que las hace adecuadas para I+D y producción en pequeños lotes.
Ingenieros profesionales optimizan los procesos de fabricación, los tiempos de entrega y mejoran las tasas de rendimiento.

• Garantía de calidad y certificación

Contamos con certificaciones ISO9001 y UL, y cumplimos con los estándares IPC. Nuestras PCB
se someten a pruebas eléctricas y de fiabilidad rigurosas para garantizar su estabilidad a largo plazo.

• Materiales avanzados y tratamientos superficiales

Ofrecemos materiales de alta temperatura de transición vítrea (alta TG, ≥170 ℃), adecuados para entornos de alta temperatura, como los de la electrónica 5G y automotriz.
Admiten diversos tratamientos superficiales, como el chapado por inmersión en oro y el chapado en níquel-paladio-oro, para mejorar la fiabilidad de las soldaduras.

• Capacidades de Fabricación de Alta Precisión

La tecnología de haz láser permite la fabricación de microvías ciegas.
El ancho mínimo de trazo/espaciado puede alcanzar los 3 mil, cumpliendo así los requisitos de cableado de alta densidad.

Sistema Integral de Soporte Post-Venta

KING FIELD ofrece un servicio poco común en la industria: «garantía de 1 año + soporte técnico de por vida». Nos comprometemos a que, si un producto presenta un problema de calidad ajeno a causas humanas, podrá ser devuelto o cambiado sin costo alguno, asumiendo nosotros los gastos logísticos correspondientes.

Nuestro método de envío

KING FIELD ofrece servicios eficientes y fiables de envío internacional, entregando con seguridad sus pedidos en más de 200 países y regiones de todo el mundo. Nos comprometemos a que todos los paquetes son totalmente rastreables y podrá consultar su estado logístico en tiempo real desde la página de su pedido en cualquier momento.

P1: ¿Cómo garantizar la calidad y fiabilidad del procesamiento de microvías (vías ciegas/enterradas)?

KING FIELD: Empleamos perforación láser escalonada, ajustando la energía de pulso y la distancia focal para diferentes capas dieléctricas; utilizamos limpieza por plasma o desmanchado químico para tratar las paredes de los orificios, mejorando así la adherencia del cobre químico; para orificios ciegos, empleamos tecnología de relleno por electrodeposición, combinada con una solución especializada de electrodeposición de relleno.

P2: ¿Cómo podemos controlar eficazmente la precisión de alineación entre múltiples capas ?

KING FIELD: Utilizamos materiales altamente estables y realizamos un equilibrado de temperatura y humedad durante 24 horas antes de la producción; combinado con un sistema óptico de alineación CCD y un proceso optimizado de prensado escalonado, resolvemos los problemas derivados de la reducción de la velocidad de flujo de la resina y de la presión no uniforme.

P3: ¿Cómo lograr la fabricación de circuitos finos con alta precisión?

KING FIELD: Por supuesto, utiliza la tecnología LDI (imagen láser directa) para sustituir la exposición tradicional, con una precisión de ±2 μm; y emplea el grabado por pulsos horizontales o el proceso semiaditivo para resolver el problema del control inadecuado de la solución de grabado.

P4: ¿Cómo garantizar la uniformidad del espesor de la capa dieléctrica para cumplir con los requisitos de impedancia?

KING FIELD: Seleccionaremos material PP de bajo flujo y realizaremos pruebas previas de apilamiento multicapa; luego utilizaremos la tecnología de prensado al vacío y efectuaremos pruebas del 100 % del espesor en las capas críticas, compensando las desviaciones mediante el ajuste de la combinación de capas PP.

Q5: ¿Cómo resolver el problema de la uniformidad y la adherencia del electrochapado en microporos con una alta relación de aspecto?

KING FIELD: King Field utiliza la tecnología de galvanoplastia por pulsos, combinada con ánodos vibrantes, para mejorar la uniformidad del recubrimiento de cobre en orificios profundos; a continuación, establece un sistema de monitoreo en línea de la solución química para ajustar en tiempo real la concentración de iones de cobre y la proporción de aditivos; y realiza una segunda galvanoplastia de cobre en orificios especiales para resolver los problemas de recubrimiento de cobre no uniforme/mala adherencia.