پلیت HDI

انواع ویا:

از راه کور، از راه دفن، از راه سوراخ

تعداد لایه‌ها:

تا ۶۰ لایه

حداقل عرض خط/فاصله بین خطوط:

۳/۳ میل (۱٫۰ اونس)

ضخامت برد PCB:

۰٫۸ تا ۳٫۲ میلی‌متر، ۰٫۱ تا ۸٫۰ میلی‌متر (برای ضخامت‌های کمتر از ۰٫۲ میلی‌متر یا بیشتر از ۶٫۵ میلی‌متر نیاز به ارزیابی است)

حداقل قطر سوراخ مکانیکی:

۰٫۱۵ میلی‌متر (۱٫۰ اونس)

حداقل دهانه لیزر:

0.075-0.15 میلی‌متر

نوع پرداخت سطح:

طلای غوطه‌ور، نیکل-پالادیوم-طلای غوطه‌ور، نقره غوطه‌ور، قلع غوطه‌ور، OSP، قلع اسپری‌شده، طلا‌آبکاری

نوع برد:

FR-4، سری راجرز، M4، M6، M7، T2، T3

حوزه های کاربرد:

ارتباطات سیار، رایانه‌ها، الکترونیک خودرو، پزشکی

قابلیت‌های فرآیند

کینگ فیلد برای PCBهای HDI:

شرکت الکترونیک جین‌یوِدا شنژن در سال ۲۰۱۷ تأسیس شد و دفتر اصلی آن در منطقه باوان شهر شنژن قرار دارد و تیم حرفه‌ایی متشکل از بیش از ۳۰۰ نفر دارد.

به‌عنوان یک شرکت فناوری‌بالا که در طراحی و تولید الکترونیکی جامع تخصص دارد، ما پلتفرمی ساخت‌وساز کامل ایجاد کرده‌ایم که شامل طراحی تحقیقاتی و توسعه‌ای (R&D) در مرحله پیش‌رو، تأمین قطعات برتر، قراردهی دقیق قطعات روی برد (SMT)، نصب قطعات در سوراخ‌ها (DIP)، مونتاژ کامل و آزمون عملکردی جامع می‌شود. اعضای تیم ما دارای میانگین بیش از ۲۰ سال تجربه عملی در صنعت برد مدار چاپی (PCB) هستند. . برای نیازهای HDI PCB خود، از شرکت KING FIELD استفاده کنید تا در راه‌اندازی محصولات شما یاری‌رسان باشیم.

• پشتیبانی از ساختارهای متعدد HDI

۱+N+۱
، ۲+N+۲
، ۳+N+۳ و HDI چندمرحله‌ای (مناسب برای دستگاه‌های هوشمند پیشرفته)

• تحویل سریع

نمونه‌های استاندارد HDI شرکت KING FIELD ظرف ۶ روز قابل ارسال هستند و برای مراحل تحقیق و توسعه (R&D) و تولید انبوه کوچک مناسب می‌باشند.
مهندسان حرفه‌ای ما فرآیندهای تولید، زمان‌های تحویل و نرخ بازدهی را بهینه‌سازی می‌کنند.

• تضمین کیفیت و صدور گواهینامه

ما دارای گواهینامه‌های ISO9001 و UL بوده و استانداردهای IPC را رعایت می‌کنیم. برد مدار چاپی (PCB) ما
مورد آزمون‌های دقیق الکتریکی و قابلیت اطمینان قرار می‌گیرند تا پایداری بلندمدت تضمین شود.

• مواد پیشرفته و پوشش‌دهی سطحی

ما مواد با دمای انتقال شیشه‌ای بالا (≥۱۷۰ درجه سانتی‌گراد) ارائه می‌دهیم که برای محیط‌های دمای بالا مانند الکترونیک ۵G و خودرو مناسب هستند.
این محصولات از انواع پوشش‌دهی‌های سطحی مانند طلا‌آب‌کاری غوطه‌وری و پوشش‌دهی نیکل-پالادیوم-طلاء برای بهبود قابلیت اتصال جوشی پشتیبانی می‌کنند.

• قابلیت‌های تولید با دقت بالا

فناوری پرتو لیزر امکان ساخت میکرو-سوراخ‌های کور را فراهم می‌کند.
حداقل عرض/فاصله خطوط می‌تواند به ۳ میل برسد و نیازهای طراحی با تراکم بالا را برآورده سازد.

سیستم حمایت پس از فروش جامع

شرکت کینگ فیلد خدمات غیرمعمول در صنعت «گارانتی ۱ ساله به‌همراه پشتیبانی فنی تا ابد» ارائه می‌دهد. ما تعهد می‌دهیم که در صورت بروز مشکل کیفیتی در محصول که ناشی از عوامل انسانی نباشد، محصول به‌صورت رایگان مرجوع یا تعویض شده و هزینه‌های مربوط به حمل‌ونقل را ما متقبل خواهیم شد.

روش ارسال ما

KING FIELD خدمات حمل‌ونقل بین‌المللی کارآمد و قابل‌اطمینان ارائه می‌دهد و سفارش‌های شما را به‌صورت ایمن به بیش از ۲۰۰ کشور و منطقه در سراسر جهان تحویل می‌دهد. ما تعهد می‌دهیم که تمام بسته‌ها به‌طور کامل قابل پیگیری هستند و شما می‌توانید در هر زمان وضعیت لجستیک لحظه‌ای را در صفحه سفارش خود بررسی کنید.

سوال 1: چگونه می‌توان کیفیت و قابلیت اطمینان فرآیند میکروویاهای (ویاهای کور/دفن‌شده) را تضمین کرد؟

KING FIELD: ما از روش حفر لیزری پلکانی استفاده می‌کنیم و انرژی پالس و فاصله کانونی را برای لایه‌های دی‌الکتریک مختلف تنظیم می‌کنیم؛ برای پاک‌سازی دیواره‌های سوراخ، از روش‌های پلاسما یا شیمیایی (حذف مواد آلی از دیواره‌ها) استفاده می‌کنیم تا چسبندگی مس شیمیایی بهبود یابد؛ برای ویاهای کور، از فناوری پرکردن الکتروپلیت و همچنین محلول الکتروپلیت اختصاصی برای پرکردن استفاده می‌کنیم.

سوال 2: چگونه می‌توان دقت ترازبندی بین چندین لایه‌ها ?

کینگ فیلد: ما از مواد بسیار پایدار استفاده می‌کنیم و قبل از تولید، تعادل دما و رطوبت را به مدت ۲۴ ساعت انجام می‌دهیم؛ همچنین با ترکیب سیستم ترازدهی نوری CCD و فرآیند فشردن پلکانی بهینه‌شده، مشکلات کاهش نرخ جریان رزین و فشار نامتعادل را حل می‌کنیم.

سوال 3: چگونه ساخت دقیق مدارهای ریز انجام می‌شود؟

کینگ فیلد: البته از تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) برای جایگزینی فرآیند نوردهی سنتی استفاده می‌کند که دقت آن ±۲ میکرومتر است؛ و همچنین از فرآیند اچینگ پالسی افقی یا فرآیند نیمه‌افزایشی برای حل مشکل کنترل نادرست محلول اچینگ استفاده می‌کند.

سوال 4: چگونه یکنواختی ضخامت لایه دی‌الکتریک برای تأمین نیازمندی‌های امپدانس تضمین می‌شود؟

کینگ فیلد: ما مواد PP با جریان پایین را انتخاب کرده و تست‌های پیش‌انباشته چندلایه را انجام می‌دهیم؛ سپس از فناوری فشردن خلأ استفاده کرده و تست ضخامت ۱۰۰٪ را روی لایه‌های کلیدی انجام می‌دهیم و انحرافات را با تنظیم ترکیب PP جبران می‌کنیم.

Q5: چگونه می‌توان مشکل یکنواختی و چسبندگی آبکاری الکترولیتی در ریزمنافذ با نسبت ارتفاع به عرض بالا را حل کرد؟

KING FIELD: کینگ فیلد از فناوری آبکاری الکترولیتی پالسی استفاده می‌کند که با آند‌های لرزان ترکیب شده تا یکنواختی روکش مس در سوراخ‌های عمیق را بهبود بخشد؛ سپس یک سیستم نظارت آنلاین برای محلول شیمیایی ایجاد می‌کند تا غلظت یون‌های مس و نسبت افزودنی‌ها را به‌صورت بلادرنگ تنظیم کند؛ و همچنین روکش مس ثانویه‌ای را روی سوراخ‌های خاص انجام می‌دهد تا مشکلات ناهمواری روکش مس و چسبندگی ضعیف را حل کند.