HDI-PCB

Via-Typen:

Blindvia, Buried-Via, Durchkontaktierung

Anzahl der Etagen:

Bis zu 60 Lagen

Minimale Leitungsweite/Leitungsabstand:

3/3 mil (1,0 Unze)

Leiterplattendicke:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (für Werte unter 0,2 mm oder über 6,5 mm ist eine Bewertung erforderlich)

Minimaler mechanischer Bohrdurchmesser:

0,15 mm (1,0 Unze)

Minimaler Laserbohrdurchmesser:

0,075–0,15 mm

Oberflächenbehandlungsart:

Tauchgold, Tauchnickel-Palladium-Gold, Tauchsilber, Tauchzinn, OSP, Sprühzinn, Galvanisches Vergolden

Platinentyp:

FR-4, Rogers-Serie, M4, M6, M7, T2, T3

Anwendungsbereiche:

Mobile Kommunikation, Computer, Automobilelektronik, Medizintechnik

Prozessfähigkeit

King Field für HDI-Leiterplatten:

Gegründet im Jahr 2017, hat Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. ihren Sitz im Bezirk Bao’an in Shenzhen und verfügt über ein professionelles Team von mehr als 300 Mitarbeitern.

Als High-Tech-Unternehmen mit Spezialisierung auf elektronisches Design und Fertigung aus einer Hand haben wir eine umfassende Produktionsplattform aufgebaut, die vorgelagerte F&E-Entwicklung, Beschaffung hochwertiger Komponenten, präzise SMT-Bestückung, DIP-Einlötung, komplette Montage sowie umfassende Funktionsprüfung integriert. Unsere Teammitglieder verfügen durchschnittlich über mehr als 20 Jahre praktische Erfahrung in der Leiterplattenbranche. . Wählen Sie KING FIELD für Ihre HDI-Leiterplatten-Anforderungen, um den Markteintritt Ihrer Produkte zu unterstützen.

• Unterstützt mehrere HDI-Strukturen

1+N+1
, 2+N+2
, 3+N+3 und mehrstufige HDI (geeignet für hochwertige intelligente Geräte)

• Schnelle Lieferung

Die Standard-HDI-Muster von KING FIELD können innerhalb von 6 Tagen versandfertig sein und eignen sich für Forschung & Entwicklung sowie Kleinserienfertigung.
Fachkundige Ingenieure optimieren Produktionsprozesse, Lieferzeiten und steigern die Ausschussquote.

• Qualitätssicherung und Zertifizierung

Wir sind nach ISO 9001 und UL zertifiziert und erfüllen die IPC-Standards. Unsere Leiterplatten
unterziehen sich strengen elektrischen und Zuverlässigkeitsprüfungen, um langfristige Stabilität sicherzustellen.

• Hochleistungsmaterialien und Oberflächenbehandlung

Wir bieten Hoch-TG-Materialien (≥170 °C) an, die sich für Hochtemperaturumgebungen wie 5G- und Automobilelektronik eignen.
Sie unterstützen verschiedene Oberflächenbehandlungen wie Immersionsgold- und Nickel-Palladium-Gold-Beschichtung, um die Lötzuverlässigkeit zu verbessern.

• Hochpräzise Fertigungskapazitäten

Die Lasertechnologie unterstützt die Herstellung von Mikro-Blind-Vias.
Die minimale Leitungsweite/Leitungsabstand kann 3 mil erreichen und erfüllt damit die Anforderungen einer hochdichten Verdrahtung.

Umfassendes Nachverkaufs-Support-System

KING FIELD bietet einen branchenunüblichen Service mit „1-jähriger Garantie plus lebenslanger technischer Unterstützung“. Wir versprechen, dass bei einem Produkt, das einen qualitätsbedingten Mangel ohne menschliches Verschulden aufweist, eine kostenlose Rückgabe oder ein kostenloser Umtausch möglich ist; zudem übernehmen wir die damit verbundenen Logistikkosten.

Unsere Versandmethode

KING FIELD bietet effiziente und zuverlässige internationale Versandservices und liefert Ihre Bestellungen sicher in über 200 Länder und Regionen weltweit aus. Wir garantieren, dass alle Pakete vollständig verfolgbar sind, sodass Sie jederzeit den Echtzeit-Logistikstatus auf Ihrer Bestellseite einsehen können.

F1: Wie wird die Verarbeitungsqualität und Zuverlässigkeit von Mikro-Vias (Blind-Vias/Buried-Vias) sichergestellt?

KING FIELD: Wir verwenden gestufte Laserbohrung und passen die Impulsenergie sowie die Brennweite für verschiedene dielektrische Schichten an; zur Behandlung der Bohrlochwände setzen wir Plasma-Reinigung oder chemische Entschleimung ein, um die Haftung der chemischen Kupferschicht zu verbessern; bei Blindlöchern verwenden wir eine Galvanik-Fülltechnologie in Verbindung mit einer speziellen Füll-Galvanik-Lösung.

F2: Wie können wir die Ausrichtgenauigkeit zwischen mehreren schichten ?

KING FIELD: Wir verwenden hochstabile Materialien und führen vor der Produktion eine 24-Stunden-Temperatur- und Feuchtigkeitsausgleichung durch; kombiniert mit einem CCD-optischen Ausrichtsystem und einem optimierten gestuften Pressprozess lösen wir die Probleme einer reduzierten Harzfließrate und einer ungleichmäßigen Druckverteilung.

F3: Wie lässt sich die hochpräzise Herstellung feiner Leiterbahnen erreichen?

KING FIELD: Natürlich verwendet es die LDI-Laser-Direktabbildung, um die herkömmliche Belichtung zu ersetzen, mit einer Genauigkeit von ±2 μm; zudem setzt es horizontales Impulsätzverfahren oder ein halbadditives Verfahren ein, um das Problem der unzureichenden Steuerung der Ätzlösung zu lösen.

Q4: Wie wird die Gleichmäßigkeit der Dielektrikumschichtdicke sichergestellt, um die Impedanzanforderungen zu erfüllen?

KING FIELD: Wir wählen PP-Material mit geringem Fließverhalten aus und führen mehrschichtige Vorstapel-Tests durch; anschließend verwenden wir die Vakuum-Press-Technologie und führen an den Schlüsselschichten eine 100-prozentige Dickeprüfung durch, wobei Abweichungen durch Anpassung der PP-Kombination kompensiert werden.

Q5: Wie wird das Problem der Gleichmäßigkeit und Haftfestigkeit des Elektroplattierungsprozesses bei Mikroporen mit hohem Aspektverhältnis gelöst?

KING FIELD: King Field verwendet die Impuls-Galvanik-Technologie in Kombination mit schwingenden Anoden, um die Gleichmäßigkeit der Kupferabscheidung in tiefen Bohrungen zu verbessern; anschließend wird ein Online-Überwachungssystem für die chemische Lösung eingerichtet, um die Kupferionenkonzentration und das Zusatzstoffverhältnis in Echtzeit anzupassen; zudem erfolgt eine zweite Kupferabscheidung an speziellen Bohrungen, um Probleme wie ungleichmäßige Kupferabscheidung bzw. schlechte Haftung zu lösen.