Hdi pcb

Tipi di via:

Via cieco, via sepolto, via passante

Numero di Livelli:

Fino a 60 strati

Larghezza minima della linea / spaziatura tra linee:

3/3 mil (1,0 OZ)

Spessore del circuito stampato (PCB):

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (richiede valutazione per spessori inferiori a 0,2 mm o superiori a 6,5 mm)

Apertura meccanica minima:

0,15 mm (1,0 OZ)

Apertura laser minima:

0,075-0,15 mm

Tipo di trattamento superficiale:

Oro per immersione, nichel-palladio-oro per immersione, argento per immersione, stagno per immersione, OSP, stagno spruzzato, doratura elettrolitica

Tipo di scheda:

FR-4, serie Rogers, M4, M6, M7, T2, T3

Applicazioni:

Telecomunicazioni mobili, computer, elettronica automobilistica, settore medico

Capacità di processo

King Field per PCB HDI:

Fondata nel 2017, Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. ha sede nel distretto di Bao'an, a Shenzhen, e dispone di un team professionale composto da oltre 300 persone.

Come impresa high-tech specializzata nella progettazione e produzione elettronica su misura, abbiamo realizzato una piattaforma produttiva completa che integra la progettazione R&D front-end, l’approvvigionamento di componenti di alta qualità, il posizionamento SMT di precisione, l’inserimento DIP, l’assemblaggio completo e i test funzionali completi. I membri del nostro team vantano in media oltre 20 anni di esperienza pratica nel settore dei PCB. . Scegliete KING FIELD per le vostre esigenze di PCB HDI e fate partire con successo i vostri prodotti.

• Supporta molteplici strutture HDI

1+N+1
, 2+N+2
, 3+N+3 e HDI multistadio (adatto a dispositivi intelligenti di fascia alta)

• Consegna veloce

I campioni standard HDI di KING FIELD possono essere spediti entro 6 giorni, adatti per R&S e produzione su piccola scala.
Ingegneri professionisti ottimizzano i processi produttivi, i tempi di consegna e migliorano i tassi di resa.

• Garanzia di qualità e certificazione

Siamo certificati ISO9001 e UL e rispettiamo gli standard IPC. Le nostre PCB
subiscono rigorosi test elettrici e di affidabilità per garantire stabilità a lungo termine.

• Materiali avanzati e trattamenti superficiali

Forniamo materiali ad alto valore di TG (≥170 ℃), adatti ad ambienti ad alta temperatura come quelli delle applicazioni 5G e dell’elettronica automobilistica.
Supportano vari trattamenti superficiali, quali l’immersione in oro e la placcatura in nichel-palladio-oro, per migliorare l’affidabilità delle saldature.

• Capacità Produttive ad Alta Precisione

La tecnologia del fascio laser supporta la realizzazione di micro-vie cieche.
La larghezza minima della linea/interasse può raggiungere 3 mil, soddisfacendo le esigenze di cablaggio ad alta densità.

Sistema di Supporto Post-Vendita Completo

KING FIELD offre un servizio «garanzia di 1 anno + assistenza tecnica a vita», insolito nel settore. Ci impegniamo a sostituire o rimborsare gratuitamente qualsiasi prodotto che presenti un difetto di qualità non causato dall’utente, sostenendo noi stessi i relativi costi logistici.

Il nostro metodo di spedizione

KING FIELD offre servizi di spedizione internazionale efficienti e affidabili, consegnando in tutta sicurezza i vostri ordini in oltre 200 paesi e regioni in tutto il mondo. Garantiamo che tutti i pacchi siano completamente tracciabili e che possiate controllare in qualsiasi momento lo stato logistico in tempo reale dalla pagina del vostro ordine.

D1: Come garantire la qualità e l'affidabilità della lavorazione delle micro-vie (vie cieche/interrate)?

KING FIELD: Utilizziamo la foratura laser a gradini, regolando l'energia degli impulsi e la lunghezza focale per diversi strati dielettrici; per trattare le pareti dei fori, applichiamo una pulizia al plasma o una desmearing chimica, migliorando così l'adesione del rame chimico; per i fori ciechi, impieghiamo una tecnologia di riempimento mediante elettrodeposizione, abbinata a una soluzione elettrolitica specifica per il riempimento.

D2: Come possiamo controllare efficacemente l'accuratezza di allineamento tra più strati ?

KING FIELD: Utilizziamo materiali altamente stabili e sottoponiamo i laminati a un bilanciamento di temperatura e umidità per 24 ore prima della produzione; in abbinamento a un sistema ottico di allineamento CCD e a un processo di pressatura a gradini ottimizzato, risolviamo i problemi legati alla riduzione della fluidità della resina e alla distribuzione non uniforme della pressione.

D3: Come realizzare con elevata precisione circuiti fini?

K ING FIELD: Naturalmente, utilizza l'imaging laser diretto LDI per sostituire l'esposizione tradizionale, con un'accuratezza di ±2 μm; inoltre impiega la corrosione a impulsi orizzontali o il processo semi-additivo per risolvere il problema del controllo non adeguato della soluzione corrosiva.

Q4: Come garantire l'uniformità dello spessore dello strato dielettrico per soddisfare i requisiti di impedenza?

KING FIELD: Selezioneremo materiale PP a basso flusso ed eseguiremo test preliminari su più strati; quindi utilizzeremo la tecnologia di pressatura a vuoto ed effettueremo un controllo dello spessore al 100% sugli strati critici, compensando le deviazioni mediante regolazione della combinazione di PP.

Q5: Come risolvere il problema dell'uniformità e dell'adesione della galvanica nei micropori ad alto rapporto d'aspetto?

KING FIELD: King Field utilizza la tecnologia di elettrodeposizione a impulsi, abbinata ad anodi vibranti, per migliorare l'uniformità della placcatura in rame nei fori profondi; successivamente implementa un sistema di monitoraggio online della soluzione chimica per regolare in tempo reale la concentrazione di ioni rame e il rapporto degli additivi; infine esegue una seconda placcatura in rame su fori speciali per risolvere i problemi di placcatura non uniforme/adesione insufficiente.