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Circuit imprimé HDI
En tant que l'un des principaux fabricants mondiaux de PCB, KING FIELD considère toujours ses clients comme des partenaires, avec pour objectif de devenir leur collaborateur commercial le plus fiable. Quelle que soit la taille du projet, nous garantissons un taux de livraison à temps de 99 %. Du prototypage à la production de masse, nous répondrons à tous vos besoins en PCB avec professionnalisme et sincérité.
☑ Utilise des pistes fines, des microvia et un design optimisé pour l'espace.
□ Livraison rapide, support DFM et tests rigoureux.
☑ Améliorez l'intégrité du signal et réduisez la taille.
Description
Types de vias :
Via aveugle, via enterré, via traversant
Nombre de niveaux :
Jusqu’à 60 couches
Largeur minimale de piste / espacement entre pistes :
3/3 mil (1,0 oz)
Épaisseur de la carte PCB :
0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (une évaluation est requise pour les épaisseurs inférieures à 0,2 mm ou supérieures à 6,5 mm)
Diamètre minimal des trous mécaniques :
0,15 mm (1,0 oz)
Diamètre minimal des trous au laser :
0,075-0,15 mm
Type de traitement de surface :
Or par immersion, or palladium-nickel par immersion, argent par immersion, étain par immersion, OSP, étamage par pulvérisation, dorure électrolytique
Type de carte :
FR-4, série Rogers, M4, M6, M7, T2, T3
Domaines d'application :
Télécommunications mobiles, informatique, électronique automobile, médical
Capacités du processus
Site projet |
modèle |
lot |
nombre d'étages |
4 à 24 couches |
4 à 16 couches |
Procédé laser |
Machine à Laser Co2 |
Machine à Laser Co2 |
Valeur Tg |
170 °C |
170 °C |
Kong Tong |
12 à 18 µm |
12 à 18 µm |
Tolérance d'impédance |
± 7 % |
± 10 % |
Alignement des couches intermédiaires |
± 2 mil |
± 3 mil |
alignement du masque de soudure |
± 1 mil |
± 2 mil |
Épaisseur moyenne (min) |
2,0 mil |
3,0 mil |
Taille des pastilles (min) |
10 mil |
12 mil |
Rapport d'aspect de l'ouverture borgne |
1.2:1 |
1:1 |
Largeur de ligne / espacement entre lignes (min) |
2,5 / 2,5 mil |
2,5 / 2,5 mil |
Taille de la bague de trou (min) |
2,5 mils |
2,5 mils |
Diamètre du trou traversant (min) |
6 MIL (0,15 MM) |
8 mil (0,2 mm) |
Diamètre du trou borgne (min) |
3,0 mil |
4,0 mil |
Plage d'épaisseur de la plaque |
0,4-6,0 mm |
0,6–3,2 mm |
Commande (max.) |
Interconnexion de toutes les couches |
4+N+4 |
Ouverture laser (min.) |
3 MIL (0,075 MM) |
4 mil (0,1 mm) |
KING FIELD : Un fabricant fiable de cartes PCB HDI en Chine
King Field pour PCB HDI :
Fondée en 2017, Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. est basée dans le district de Bao’an, à Shenzhen, et dispose d’une équipe professionnelle de plus de 300 personnes.
Entreprise de haute technologie spécialisée dans la conception et la fabrication électroniques clés en main, nous avons mis en place une plateforme de fabrication complète intégrant la conception R&D en amont, l’approvisionnement de composants haut de gamme, le placement précis SMT, l’insertion DIP, l’assemblage complet et les essais fonctionnels complets. Nos collaborateurs possèdent en moyenne plus de 20 ans d’expérience pratique dans le secteur des PCB. . Choisissez KING FIELD pour vos besoins en PCB HDI afin de vous accompagner dans le lancement de vos produits.
- Prend en charge plusieurs structures HDI
1+N+1
, 2+N+2
, 3+N+3 et HDI multi-étagés (adapté aux appareils intelligents haut de gamme)
- Livraison rapide
Les échantillons HDI standard de KING FIELD peuvent être expédiés sous 6 jours, ce qui les rend adaptés à la R&D et à la production en petites séries.
Des ingénieurs professionnels optimisent les procédés de fabrication, les délais de livraison et améliorent les taux de rendement.
- Assurance qualité et certification
Nous sommes certifiés ISO 9001 et UL, et nous respectons les normes IPC. Nos cartes de circuits imprimés
font l’objet de tests électriques et de fiabilité rigoureux afin d’assurer leur stabilité à long terme.
- Matériaux avancés et traitements de surface
Nous fournissons des matériaux à haute température de transition vitreuse (Tg ≥ 170 ℃), adaptés aux environnements à haute température tels que les équipements 5G et l’électronique automobile.
Ils prennent en charge divers traitements de surface, tels que le placage or par immersion et le placage nickel-palladium-or, afin d'améliorer la fiabilité des soudures.
- Capacités de fabrication de haute précision
La technologie du faisceau laser permet la fabrication de micro-vias aveugles.
La largeur minimale des pistes/espacement peut atteindre 3 mil, répondant ainsi aux besoins d’un câblage haute densité.
Système de support après-vente complet
KING FIELD propose un service exceptionnel dans le secteur industriel : « garantie d’un an + assistance technique à vie ». Nous nous engageons à accepter, sans frais, le retour ou l’échange de tout produit présentant un défaut de qualité non imputable à une utilisation abusive par l’utilisateur, et à prendre en charge les frais logistiques correspondants.
Notre mode d’expédition
KING FIELD propose des services internationaux d’expédition efficaces et fiables, assurant la livraison sécurisée de vos commandes dans plus de 200 pays et régions à travers le monde. Nous garantissons que tous les colis sont entièrement traçables, et vous pouvez consulter à tout moment l’état logistique en temps réel depuis la page de votre commande.
FAQ
Q1 : Comment garantir la qualité et la fiabilité du perçage des micro-vias (vias aveugles / enterrés) ?
KING FIELD : Nous utilisons le perçage laser par paliers, en ajustant l'énergie des impulsions et la distance focale pour les différentes couches diélectriques ; nous traitons les parois des trous par nettoyage au plasma ou par décapage chimique afin d'améliorer l'adhérence du cuivre chimique ; pour les vias enterrés, nous employons une technologie de remplissage par électrodéposition, couplée à une solution d'électrodéposition spécialement formulée.
Q2 : Comment pouvons-nous contrôler efficacement la précision d’alignement entre plusieurs pondeuses ?
KING FIELD : Nous utilisons des matériaux hautement stables et procédons à un équilibrage thermohygrique pendant 24 heures avant la production ; combiné à un système optique d’alignement CCD et à un procédé de pressage par paliers optimisé, ce dispositif résout les problèmes liés à la réduction du taux d’écoulement de la résine et à une répartition inégale de la pression.
Q3 : Comment réaliser la fabrication de circuits fins avec une haute précision ?
KING FIELD : Bien entendu, il utilise l’imagerie laser directe (LDI) pour remplacer l’exposition traditionnelle, avec une précision de ±2 μm ; et il utilise la gravure par impulsions horizontales ou le procédé semi-additif afin de résoudre le problème d’un contrôle inadéquat de la solution de gravure.
Q4 : Comment garantir l’uniformité de l’épaisseur de la couche diélectrique afin de satisfaire aux exigences d’impédance ?
KING FIELD : Nous sélectionnerons un matériau PP à faible écoulement et effectuerons des essais préalables de stratification multicouche ; puis nous utiliserons la technologie de pressage sous vide et réaliserons un contrôle d’épaisseur à 100 % sur les couches critiques, en compensant les écarts par un ajustement de la combinaison de matériaux PP.
Q5 : Comment résoudre le problème de l’uniformité du dépôt électrolytique et de l’adhérence des micropores à fort rapport hauteur/largeur ?
KING FIELD : KING FIELD utilise la technologie de galvanoplastie par impulsions, associée à des anodes vibrantes, afin d'améliorer l'uniformité du dépôt de cuivre dans les trous profonds ; il met ensuite en place un système de surveillance en ligne de la solution chimique pour ajuster en temps réel la concentration en ions cuivre et le rapport des additifs ; enfin, il réalise un dépôt secondaire de cuivre sur des trous spécifiques afin de résoudre les problèmes d'inhomogénéité du dépôt de cuivre et d'adhérence insuffisante.
