PCB سخت

• تعداد لایه‌ها: ۱ تا ۴۰
• پوشش‌های سطحی: نیکل بدون الکترولیز و طلا غوطه‌ور (ENIG)، نیکل بدون الکترولیز و طلا غوطه‌ور (ENEPIG)، قلع غوطه‌ور، تسطیح هوای داغ (HASL)، نقره غوطه‌ور، تسطیح هوای داغ بدون سرب (HASL بدون سرب)، اتصال الکترولیتی با سیم‌بندی.
• حداقل فاصله بین مسیرهای مدار: ۰٫۰۵۱ میلی‌متر
• توافق‌پذیری مشخصه‌ی لایه‌ی اصلاح‌کننده‌ی لحیم: ۰٫۰۲۵ میلی‌متر

• نسبت عمق سوراخ به قطر آن (Aspect Ratio): ۳۵ به ۱
• بزرگ‌ترین اندازه‌ی صفحه: ۲۴ اینچ × ۳۰ اینچ (تقریباً ۶۰٫۹۶ سانتی‌متر × ۷۶٫۲ سانتی‌متر)
• سوراخ‌های کور و میکروسوراخ‌ها
• پد عبوری (پشتیبانی از پرکردن هادی، پرکردن غیرهادی، پرکردن با پلاگ مسی و سایر گزینه‌ها)

• پشتیبانی از سوراخ‌های کور و مدفون

• تحویل سریع

برد مدار سفت چیست؟

بردهای PCB سفت، برد مدار چاپی سنتی غیرقابل انعطاف هستند که از زیرلایه‌های جامد ساخته می‌شوند. رایج‌ترین زیرلایه مورد استفاده FR4 (لایه‌ترکیبی اپوکسی رزین با الیاف شیشه‌ای) است که پایداری مکانیکی لازم را برای مدارها و اجزا فراهم می‌کند.

قدرت تولیدی بردهای PCB سفت شرکت KING FIELD

چرا KING FIELD را به‌عنوان تولیدکننده PCB سفت و سخت خود انتخاب کنید؟

به‌عنوان تولیدکننده‌ی برد‌های مدار چاپی انعطاف‌پذیر-سفت، شرکت KING FIELD بازار جهانی را در بر می‌گیرد و خدمات تولید برد‌های مدار سفت را به‌صورت جامع و نیز با مواد ارائه‌شده توسط مشتری ارائه می‌دهد.

• پشتیبانی مهندسی تک‌مرحله‌ای از طراحی تا تولید انبوه

KING FIELD متعهد به ارائه خدمات طراحی و ساخت الکترونیکی PCB/PCBA در قالب یک‌جا است. خدمات ما یک پلتفرم تولیدی است که طراحی تحقیق و توسعه در مرحله پیش‌ازتولید، تأمین قطعات، قراردهی دقیق SMT، نصب DIP، مونتاژ کامل و آزمون عملکردی جامع را در بر می‌گیرد.

• انباشته‌شدن بیش از ۲۰ سال تجربه حرفه‌ای

1. اعضای اصلی تیم ما دارای میانگین بیش از ۲۰ سال تجربه در زمینهٔ مدارهای انعطاف‌پذیر-سخت (Rigid Flex) هستند. این تجربهٔ عملی در حوزهٔ مدارهای چاپی (PCB)، شامل طراحی مدار، توسعه فرآیند، مدیریت تولید و سایر حوزه‌ها می‌شود.
2. در حال حاضر، این شرکت دارای تیم تحقیق و توسعه‌ای به تعداد بیش از ۵۰ نفر و تیم تولید خط مقدمی به تعداد بیش از ۶۰۰ نفر است و سطح کارخانهٔ مدرن آن شامل بیش از ۱۵٬۰۰۰ متر مربع است.

لیتر پشتیبانی حمل‌ونقل

حمل‌ونقل داخلی توسط پست سف (SF Express) و لاجیستیک دِپُن (Deppon Logistics) انجام می‌شود و پوشش کاملی دارد؛ همچنین امکان ارسال بین‌المللی نیز از طریق DHL، UPS و FedEx فراهم است و بسته‌بندی حرفه‌ای ضد ضربه، و همچنین بسته‌بندی سه‌لایه شامل محافظت ضد الکتریسیتهٔ ساکن، ضد اکسیداسیون و ضد برخورد را شامل می‌شود.

ق1 : چگونه از جداشدن لایه‌ها و ایجاد حباب در فرآیند لاک‌گذاری (لامینیشن) مدارهای چندلایه جلوگیری می‌کنید؟

کینگ فیلد: ما از بسته‌بندی خلأ‌شدهٔ پرپگ (prepreg) استفاده می‌کنیم و قبل از استفاده، آن را به مدت ۲۴ ساعت در دمای محیط قرار می‌دهیم؛ سپس از اسکن اولتراسونیک برای تشخیص حفره‌ها استفاده می‌کنیم و در نهایت به‌صورت دوره‌ای نمونه‌برداری از برش عرضی انجام داده و وضعیت اتصال بین لایه‌ها را تحلیل می‌کنیم تا اطمینان حاصل شود که این اتصال از کیفیت مناسبی برخوردار است.

کیو دو : چگونه آیا شما کنترل عرض خط و ضخامت دی‌الکتریک ?

کینگ فیلد: ما در مرحله طراحی، جبران اچ‌کردن جانبی را بر اساس ضخامت مس انجام می‌دهیم، سپس از تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI) برای جلوگیری از تغییر شکل استفاده می‌کنیم و در نهایت ضخامت هر لایه دی‌الکتریک را با استفاده از آنالیز برشی و گیج لیزری ضخامت تأیید می‌کنیم.

کیو سه : چگونه آیا شما حل مشکل یکنواختی الکتروپلاکینگ در سوراخ‌های عمیق با نسبت ارتفاع به عرض بالا؟
کینگ فیلد: ما از فناوری الکتروپلاکینگ پالسی، همراه با پاک‌سازی پلاسما، برای حذف آلاینده‌های ایجادشده در حین مته‌کاری از داخل سوراخ‌ها و یکنواخت‌سازی زبری سطح استفاده می‌کنیم.

سوال 4 : چگونه آیا شما جلوگیری از مشکلات چسبندگی و عیوب ظاهری در جوهر مقاومت لحیم؟
کینگ فیلد: ما از پاک‌سازی شیمیایی و سایش مکانیکی، همراه با پردازش فعال‌سازی پلاسما، برای کنترل زبری سطح در محدوده Ra ۰٫۴ تا ۰٫۶ میکرومتر استفاده می‌کنیم و سپس چاپ غربالی با دقت بالا انجام می‌دهیم: کشش غربال ۲۵ تا ۳۰ نیوتون بر سانتی‌متر و زاویه شیب‌زن ۶۰ درجه. در نهایت، آزمون‌های چسبندگی را انجام می‌دهیم: نوار ۳M هیچ‌گونه جداشدنی نشان نداد.

کیو پنج : چگونه تو کنترل تاب خوردن و تغییر شکل تخته‌های بزرگ‌اندازه؟
KING FIELD: ما از لامینه‌سازی متقارن برای بهینه‌سازی جهت کاهش تنش داخلی استفاده می‌کنیم، سپس از فشار خلاء برای کنترل نرخ گرمایش در سطح مناسبی بهره می‌بریم و در نهایت فشار را به‌صورت مرحله‌ای اعمال می‌کنیم.