مونتاژ بدنه
کینگ فیلد، بهعنوان یک تولیدکننده PCBA با بیش از ۲۰ سال تجربه حرفهای، متعهد است تا راهحلهای مونتاژ Box Build با کیفیت بالا و قابلیت اطمینان بسیار بالا را به مشتریان جهانی ارائه دهد.
☑بیش از ۲۰ سال تجربه در تولید انبوه کوچک تا متوسط
☑ سیستم MES امکان تولید دیجیتالی و ردیابیپذیری را فراهم میکند
☑ حداقل ضخامت BGA: ۰٫۳ میلیمتر برای بردهای سفت و سخت؛ ۰٫۴ میلیمتر برای بردهای انعطافپذیر
توضیحات
مونتاژ نوع جعبهای یعنی چه؟
مونتاژ جعبه (Box Assembly) به سرویسی از نوع یکپارچهسازی سیستم اشاره دارد که جریانی جامع و پایانبهپایان را از طراحی مفهوم محصول تا مونتاژ پوسته (housing) اجزای الکترونیکی فراهم میکند.
قدرتهای مونتاژ جعبهای کینگ فیلد
سیستم MES: دیجیتالسازی تولید، ساخت و ردیابی
مونتاژ و آزمون: انجام آزمون و تأیید کامل عملکرد محصول و ارائه خدمات بستهبندی محصول نهایی.
دقت نصب: چیپ / QFP / BGA ± ۰٫۰۳۵ میلیمتر
کوچکترین قطعه مونتاژی: ۰۱۰۰۵
کوچکترین BGA: ۰٫۳ میلیمتر برای برد سخت؛ ۰٫۴ میلیمتر برای برد انعطافپذیر؛
کوچکترین اندازه پایه: ۰٫۲ میلیمتر
دقت مونتاژ قطعات: ± ۰٫۰۱۵ میلیمتر
بیشینه ارتفاع قطعات: ۲۵ میلیمتر
ظرفیت خروجی SMT: ۶۰٬۰۰۰٬۰۰۰ چیپ در روز
زمان تحویل: ۲۴ ساعت (سریع)
مقدار سفارش: کارخانه SMT قادر به انجام تولید در مقیاس متوسط تا بزرگ است.
چرا باید شرکت KING FIELD را بهعنوان تولیدکننده مونتاژ کانتینر در چین انتخاب کنید؟

- تجمع عمیق تجربه
شرکت KING FIELD در سال ۲۰۱۷ تأسیس شد و کادر اصلی آن بیش از دو دهه سابقه کار در زمینه تولید PCBA را دارد. فلسفه ما ارائه راهحلهای یکپارچه PCB/PCBA به مشتریان است.
- کارخانه مستقل
ما دارای یک کارخانه اختصاصی فناوری نصب سطحی (SMT) با مساحت بیش از ۱۵٬۰۰۰ متر مربع هستیم که امکان تولید یکپارچه از مرحله قراردهی قطعات SMT و نصب قطعات THT تا مونتاژ کامل دستگاه را فراهم میکند. ظرفیت تولیدی ما شامل ۷ خط SMT، ۳ خط DIP، ۲ خط مونتاژ و ۱ خط پوششدهی است. دستگاه قراردهی قطعات YSM20R ما با دقت ±۰٫۰۳۵ میلیمتر قطعات را نصب میکند و قادر به کار با قطعات با اندازه ۰۱۰۰۵ است. ظرفیت روزانه SMT ما ۶۰ میلیون نقطه و ظرفیت روزانه DIP ما ۱٫۵ میلیون نقطه است. سفارشهای فوری در عرض ۲۴ ساعت تحویل داده میشوند؛ بنابراین ما میتوانیم بهسرعت به نیازهای حجمی مشتریان پاسخ دهیم.
l آزمونهای گسترده و تضمین کیفیت
- کینگ فیلد دارای تستر پروب پروازی، ۷ ایستگاه بازرسی خودکار نوری (AOI)، بازرسی با اشعه ایکس، آزمون عملکردی و سایر ایستگاههای آزمون است تا کنترل کامل کیفیت در تمام مراحل فرآیند انجام شود.
- کینگ فیلد در شش سیستم اصلی گواهینامههای زیر را کسب کرده است: IATF 16949، ISO 13485، ISO 9001، ISO 14001، ISO 45001 — سیستمهای مدیریت سلامت و ایمنی شغلی، و QC 080000 — مدیریت محیط زیست و مواد خطرناک. با استفاده از سیستم دیجیتال MES، ما قابلیت ردیابی کامل را اعمال میکنیم تا هر برد مدار چاپی (PCBA) از کیفیت یکنواختی برخوردار باشد.
- خدمات پس از فروش
ما خدمات غیرمعمول در صنعت «گارانتی ۱ ساله بههمراه مشاوره فنی تا ابد» را ارائه میدهیم. زمان متوسط پاسخدهی تیم پس از فروش ما کمتر از ۲ ساعت است. همچنین، ما تضمین میکنیم که در صورت وجود نقص کیفیتی در محصول که ناشی از عوامل انسانی نباشد، بازگرداندن و تعویض رایگان محصول امکانپذیر است و هزینههای مرتبط با لجستیک نیز توسط ما پوشش داده میشود.
سوالات متداول
سوال ۱: چگونه اطمینان حاصل میکنید که در فرآیند لامینهکردن جعبهای، عدم ترازبندی بین لایهها در صفحات چندلایه رخ ندهد؟
کینگ فیلد: برای پیشبینی و اصلاح این وضعیت، از شبیهسازی میدان فشار استفاده میکنیم؛ سپس با کمک پد حسگر فشار، تنظیم توزیع فشار بهصورت بلادرنگ انجام میشود. همچنین هر دسته از صفحات تحت آزمون ترازبندی بین لایهها قرار میگیرد.
سوال ۲: چگونه از ایجاد تنش داخلی ناشی از فشردهسازی نوع جعبهای که منجر به شکستن صفحه در مراحل بعدی میشود، جلوگیری میکنید؟
کینگ فیلد: ما تنها از دمای ملایم و افزایش تدریجی فشار استفاده میکنیم. همچنین پس از فشردهسازی، صفحه را به مدت ۴۸ ساعت در حالت ایستا نگه میداریم تا تنش داخلی صفحه بهتدریج از بین برود.
سوال ۳: چگونه مشکل کنترل جریان چسب در فرآیند لامینهکردن جعبهای را حل میکنید؟
کینگ فیلد: ما مقدار مناسب چسب را بر اساس ضخامت برد، تعداد لایهها و سطح آن محاسبه میکنیم؛ پس از آن شیاری با عرض حدود ۰٫۳ میلیمتر در لبهٔ برد طراحی میشود تا جریان چسب بهدرستی کنترل گردد.
سوال ۴: چگونه کیفیت لامینیت کردن جعبهها برای صفحات مسی ضخیم را تضمین میکنید؟
کینگ فیلد: ما پدهای هدایتکنندهٔ حرارتی را در قسمتهای مسی ضخیم قرار میدهیم و سطح مس را زبر میکنیم تا چسبندگی بهتری داشته باشد، سپس فرآیند پیش-فشردن با دمای پایین (۳۰ درجه سانتیگراد) را انجام میدهیم تا برد تسطیح شود.
سوال ۵: چگونه یکنواختی لایه دیالکتریک در لامینیت کردن جعبههای برد چندلایه را کنترل میکنید؟
کینگ فیلد: از مرحله انتخاب مواد، کیفیت را بهدقت کنترل میکنیم؛ بر اساس ضخامت لایه دیالکتریک، زمانبندی لاکزنی بهصورت خودکار تنظیم میشود؛ پس از انجام لاکزنی، اندازهگیری ضخامت در چند نقطه بلافاصله انجام میشود و در نهایت، بر اساس دادهها بازخوردی به تولید دسته بعدی ارائه میشود.