مونتاژ سوراخ گذرنده
کینگ فیلد، بهعنوان یک تولیدکننده PCBA با بیش از ۲۰ سال تجربه حرفهای، متعهد است تا راهحلهای مونتاژ از طریق سوراخ (Through-Hole Assembly) با کیفیت بالا و قابلیت اطمینان بسیار بالا را به مشتریان جهانی ارائه دهد.
☑ دقت از جوشکاری استفاده میشود
☑نوع لحیمکاری: حاوی سرب؛ بدون سرب (مطابق با استاندارد RoHS)؛ خمیر لحیم مبتنی بر آب
☑مقدار سفارش: از ۵ تا ۱۰۰٬۰۰۰ عدد
توضیحات
مونتاژ تخته مدار چاپی از طریق سوراخ چیست؟
مونتاژ با سوراخ عبوری فرآیندی در تولید برد مدار چاپی است که در آن اجزای الکترونیکی دارای سرپیچ یا پینها در سوراخهای از پیش حفاریشده روی برد قرار داده میشوند. سپس این سرپیچها به پدهای هادی یا ردیفهای هادی لحیم میشوند و اتصالی قوی الکتریکی و مکانیکی ایجاد میکنند. برخلاف فناوری نصب سطحی (SMT) که اجزا را مستقیماً روی سطح برد قرار میدهد، اجزای مونتاژ با سوراخ عبوری از برد عبور میکنند و بدین ترتیب پایداری بیشتری در شرایط تنش ایجاد میکنند.
قدرتهای مونتاژ برد مدار چاپی با سوراخ عبوری شرکت KING FIELD
کوچکترین جزء قابل مونتاژ: ۰۱۰۰۵
حداقل ضخامت BGA: ۰٫۳ میلیمتر برای بردهای سفت؛ ۰٫۴ میلیمتر برای بردهای انعطافپذیر؛
حداقل اندازه سرپیچ با دقت: ۰٫۲ میلیمتر
دقت مونتاژ اجزا: ±۰٫۰۱۵ میلیمتر
ظرفیت SMT: ۶۰٬۰۰۰٬۰۰۰ تراشه در روز
زمان تحویل: ۲۴ ساعت (سریع)
انواع قطعات: اجزای غیرفعال، کوچکترین اندازه ۰۲۰۱ (اینچ)، تراشهها با فاصلهی پین تا ۰٫۳۸ میلیمتر، BGA (فاصلهی پین ۰٫۲ میلیمتر)، FPGA، LGA، DFN، بستهبندیهای QFN و بازرسی با روش اشعه ایکس.
بازرسی کیفیت: بازرسی با دستگاه AOI؛ بازرسی با اشعه ایکس؛ آزمون ولتاژ؛ برنامهریزی تراشهها؛ آزمون ICT؛ آزمون عملکردی.
ویژگیها: قابلیت اطمینان بالا، امکان کاربرد دستی آسان، دوام بیشتر، بازدهی تولید پایینتر، دوام، استحکام مکانیکی و دوام، توان و ولتاژ بالا، سهولت در مونتاژ، تعمیر و بازکاری دستی، قابلیت اطمینان در محیطهای سخت.
چرا برای مونتاژ PCB با روش سوراخدار از KING FIELD انتخاب کنیم؟

لیتر بیش از 20 سال تجربه در صنعت
- KING FIELD در سال ۲۰۱۷ تأسیس شد و تیم فنی آن دارای بیش از ۲۰ سال تجربه در طراحی برد مدار چاپی است و در زمینه ساختارها و کاربردهای پیچیدهٔ برد مدار چاپی انعطافپذیر تخصص دارد.
- ما همچنین یک پلتفرم تولید کامل ساختهایم که طراحی تحقیق و توسعه (R&D) در مرحله پیشازتولید، تأمین قطعات برتر، قراردهی دقیق قطعات با فناوری SMT، نصب قطعات در برد (DIP)، مونتاژ کامل دستگاه و آزمونهای کامل عملکردی را ادغام میکند و میتواند بهسرعت به نیازهای متنوع سفارش شما پاسخ دهد.
لیتر کارخانه بهصورت دستهای آنها را پردازش کنید پاسخ سریع
- کارخانه SMT از تولید متوسط تا حجم بالا پشتیبانی میکند و قابلیت گسترش ظرفیت قویای دارد؛ ظرفیت روزانه آن تا ۶۰ میلیون نقطه است.
- با ۲۰ سال تجربه در زمینه خدمات ODM/OEM کلید در دست (Turnkey)، ما خدمات یکپارچه تولید برد مدار چاپی (PCB) و برد مدار چاپی مونتاژشده (PCBA) ارائه میدهیم و میتوانیم بهسرعت به نیازهای متنوع شما پاسخ دهیم.
لیتر Q تضمین کیفیت
- شرکت KING FIELD مجهز به تستر پروازی (Flying Probe)، ۷ دستگاه بازرسی اپتیکی خودکار (AOI)، بازرسی با اشعه ایکس (X-ray)، آزمون عملکردی و سایر سیستمهای کامل آزمون است تا کنترل کیفیت در تمام مراحل تولید انجام شود.
- از نظر کنترل کیفیت، شرکت ما شش گواهینامه سیستمی اصلی را کسب کرده است: IATF 16949، ISO 13485، ISO 9001، ISO 14001، ISO 45001 و QC 080000. ما از یک سیستم دیجیتالی MES برای ردیابی کامل استفاده میکنیم تا اطمینان حاصل شود که کیفیت هر PCBA یکنواخت باشد.
- خدمات پس از فروش
KING FIELD خدمات نادر «گارانتی ۱ ساله بههمراه مشاوره فنی تا ابد» را ارائه میدهد. ما تعهد میدهیم که در صورت بروز مشکل کیفیتی در محصول که ناشی از عوامل انسانی نباشد، آن را بهصورت رایگان بازپسگرفته یا تعویض کرده و هزینههای مربوط به لجستیک را متقبل خواهیم شد.
- زمان متوسط پاسخدهی تیم پس از فروش حداکثر دو ساعت است.
- نرخ رفع مشکلات از ۹۸٪ فراتر رفته است.

سوالات متداول
ق1 : چیست فرآیند شما برای ساخت PCBهای سوراخدار چیست؟
کینگ فیلد : در KING FIELD، فرآیند ساخت PCBهای سوراخدار از لایه داخلی آغاز میشود، سپس شامل لامینیت چندلایه، سوراخکاری دقیق، روکش مسی دیوارههای سوراخها، مدار لایه بیرونی و پردازش سطحی میشود و در نهایت قبل از ارسال، تست نهایی انجام میگیرد.
کیو دو : چالشهای فنی موجود در فرآیند سوراخکاری چیست؟ شما بردهای مدار چاپی با سوراخ عبوری؟
کینگ فیلد : چالشهای اصلی در فرآیند حفاری ما اطمینان از صاف و مستقیم بودن دیوارههای سوراخ، مقابله با چالشهای ناشی از مواد با سختیهای متفاوت، کنترل دما و سرعت مته در تمام اوقات، و جلوگیری از ایجاد لبههای اضافی (بر) و باقیماندهها است.
کیو سه : اصل فلزیسازی سوراخ چیست؟
کینگ فیلد : اصل فلزیسازی سوراخ شرکت KING FIELD این است که ابتدا لایهای نازک از مس رسانا را بهروش شیمیایی روی دیوارهٔ عایق سوراخ رسوب دهیم و سپس آن را از طریق الکتروپلاکینگ ضخیمتر کنیم.
سوال 4 : مزایا و معایب لولهجویی موجی و لولهجویی دستی شما چیست؟
کینگ فیلد : لولهجویی موجی ما نیازمند لولهجویی کل برد بهصورت همزمان است که اگرچه سریع است، اما انعطافپذیری کافی ندارد؛ در مقابل، لولهجویی دستی ما میتواند هر اتصال لولهجویی را با دقت پردازش کند که انعطافپذیر است اما کارایی پایینی دارد. بنابراین امروزه افراد بیشتری تمایل دارند راهحل میانهٔ لولهجویی موجی انتخابی را انتخاب کنند.
کیو پنج چه مشکلات رایج کیفیتیای در طول تولید برد مدار چاپی با سوراخهای عبوری (Through-Hole) رخ میدهد؟
کینگ فیلد شایعترین مشکلاتی که در طول تولید برد مدار چاپی با سوراخهای عبوری (Through-Hole) با آنها مواجه میشویم، انسداد سوراخها، لحیمکاری نامناسب و تابخوردن برد هستند.