پی سی بی چند لایه

پی سی بی چند لایه

زیرلایه: FR4

تعداد طبقات: ۴

ضریب دی‌الکتریک: ۴٫۲

ضخامت صفحه: ۱٫۶ میلی‌متر

ضخامت فویل مس بیرونی: ۱ اونس

ضخامت فویل مس داخلی: ۱ اونس

روش پردازش سطحی: طلا‌آغشته‌سازی غوطه‌وری

چندلایه‌ای PCB چیست؟

مدارهای چاپی چندلایه، تخته‌های مدار چاپی هستند که بیش از دو لایه مس دارند. در مقابل، مدارهای چاپی تک‌لایه و دو‌لایه تنها به ترتیب دارای یک یا دو لایه مس هستند. معمولاً تخته‌های مدار چاپی چندلایه دارای ۴ تا ۱۸ لایه می‌باشند و در کاربردهای خاص، حتی می‌توانند تا ۱۰۰ لایه نیز داشته باشند.

قابلیت‌های تولید مدارهای چاپی چندلایه شرکت KING FIELD

چرا باید کینگ فیلد را به‌عنوان تولیدکنندهٔ برد مدار چندلایه خود انتخاب کنید؟

لیتر 20+ سال تجربه در پی سی بی چند لایه تولید

1. از سال ۲۰۱۷، کینگ فیلد، یک بنگاه فناوری بالا که بر تولید یکپارچهٔ PCBA تمرکز دارد، همواره متعهد به «ایجاد معیاری صنعتی برای تولید هوشمند ODM/OEM در حوزهٔ PCBA» بوده و به‌طور پایدار در حوزهٔ تولید پیشرفته فعالیت کرده است.
2. در حال حاضر، ما تیمی پژوهشی و توسعه‌ای متشکل از بیش از ۵۰ نفر و تیمی تولیدی در خط مقدم متشکل از بیش از ۶۰۰ نفر داریم.
3. اعضای تیم اصلی ما دارای میانگین بیش از ۲۰ سال تجربهٔ عملی در حوزه‌های PCB/PCBA هستند که شامل طراحی مدار، توسعهٔ فرآیندها و مدیریت تولید می‌شود.

لیتر تجهیزات کامل

تجهیزات تولید و آزمون برد مدار چندلایهٔ کینگ فیلد عمدتاً شامل: دستگاه حفاری لیزری، دستگاه نوردهی LDI، دستگاه اچینگ خلأ، دستگاه شکل‌دهی لیزری، دستگاه پرس گرم تخته‌های چندلایه، دستگاه بازرسی نوری AOI آنلاین، تستر چهارسیمه (کم‌مقاومتی) و دستگاه پرکردن رزین در خلأ می‌باشد.

لیتر سیستم کنترل کیفیتی جامع

1. ساخته‌شده با مواد بی‌سرم و بدون هالوژن و سایر مواد دوستدار محیط‌زیست؛ تمام محصولات تحت آزمون‌های متعددی از جمله اسکن نوری AOI، آزمون پروب پروازی و آزمون مقاومت کم (چهارسیمه) قرار می‌گیرند.
2. در زمینه کنترل کیفیت، شرکت KING FIELD گواهی‌نامه‌های سیستمی اصلی شش‌گانه را کسب کرده است: IATF 16949، ISO 13485، ISO 9001، ISO 14001، ISO 45001 و QC 080000. همچنین ما دارای ۷ دستگاه تست SPI، ۷ دستگاه تست AOI و ۱ دستگاه تست اشعه ایکس هستیم تا کیفیت در تمام مراحل فرآیند تضمین شود. سیستم MES ما امکان ردیابی کامل هر محصول PCB/PCBA را فراهم می‌کند.

لیتر ظرفیت تولید

1. ما صاحب یک کارخانه مونتاژ SMT با مساحت کلی بیش از ۱۵٬۰۰۰ مترمربع هستیم که قادر به انجام تولید یکپارچه در سراسر فرآیند از جمله قراردهی SMT و نصب THT تا مونتاژ نهایی دستگاه می‌باشد.
2. خط تولید KING FIELD مجهز به ۷ خط SMT، ۳ خط DIP، ۲ خط مونتاژ و ۱ خط رنگ‌آمیزی است. دقت قرارگیری دستگاه YSM20R ما می‌تواند به ±۰٫۰۳۵ میلی‌متر برسد و این دستگاه قادر به ساخت قطعاتی با ابعاد کوچک‌تر از ۰٫۱۰۰۵ میلی‌متر است. ظرفیت تولید روزانه خطوط SMT برابر با ۶۰ میلیون نقطه و ظرفیت تولید روزانه خطوط DIP برابر با ۱٫۵ میلیون نقطه است.

لیتر حداقل مقدار سفارش برای برد‌های مدار چندلایه (PCB)

زمان تحویل از مرحله نمونه‌سازی تا تولید انبوه برد‌های مدار چندلایه (PCB):

تولید نمونه: ۲۴ تا ۷۲ ساعت؛ کمتر از ۵۰ عدد: ۳ تا ۵ روز کاری؛ ۵۰ تا ۵۰۰ عدد: ۵ تا ۷ روز کاری؛ ۵۰۰ تا ۱۰۰۰ عدد: ۱۰ روز کاری؛ بیش از ۱۰۰۰ عدد: بر اساس فهرست مواد مورد نیاز (BOM).

لیتر پشتیبانی حمل‌ونقل

حمل‌ونقل داخلی توسط شرکت‌های پستی SF Express/Deppon Logistics انجام می‌شود که پوشش کاملی دارند؛ همچنین امکان ارسال بین‌المللی نیز از طریق DHL/UPS/FedEx فراهم است و بسته‌بندی حرفه‌ای ضدضربه، و همچنین بسته‌بندی سه‌لایه شامل محافظت ضداستاتیک، ضد اکسیداسیون و ضدبرخورد را شامل می‌شود.

ق1 : حداکثر تلرانس ضخامتی که می‌توانید برای تخته‌های PCB چندلایه خود کنترل کنید چقدر است؟
کینگ فیلد: تلرانس ضخامت تخته‌های ما در محدوده ±۰٫۰۸ میلی‌متر (برای تخته‌هایی با ضخامت ۱٫۰ تا ۲٫۰ میلی‌متر) قابل کنترل است.

کیو دو : بیشترین نسبت ابعادی (نسبت ضخامت به قطر) برای تخته‌های چندلایه شما چقدر است؟ ?
کینگ فیلد: محدوده ظرفیت تولید انبوه ما عبارت است از: ضخامت تخته ۲٫۰ میلی‌متر، قطر سوراخ ۰٫۲ میلی‌متر و نسبت ابعادی ۱۰:۱.

کیو سه چگونه کیفیت حفاری تخته‌های چندلایه را کنترل می‌کنید؟
کینگ فیلد: ابتدا سوراخ‌های راهنما را با مته‌ای با قطر کوچک حفر می‌کنیم و سپس با استفاده از مته استاندارد، آن‌ها را به اندازه نهایی گسترش می‌دهیم. برای سوراخ‌های سیگنال‌های حیاتی، از حفر لیزری استفاده می‌کنیم و این روش را با روش‌های پردازش پس‌از حفر مانند تمیزکاری پلاسما ترکیب می‌کنیم تا کیفیت حفر تضمین شود.

سوال 4 چگونه قابلیت اطمینان اتصالات با تراکم بالا (HDI) را تضمین می‌کنید؟
کینگ فیلد: ما از حفر لیزری UV برای کنترل قطر سوراخ‌ها در محدوده ۰٫۰۵ تا ۰٫۱۵ میلی‌متر و حفظ دقت موقعیتی در محدوده ±۱۰ میکرومتر استفاده می‌کنیم. سپس از پلاسما برای تمیزکاری شیمیایی استفاده می‌کنیم که عمدتاً جهت کنترل ساخت میکروسوراخ‌ها و لایه دی‌الکتریک به کار می‌رود.

کیو پنج کنترل امپدانس در برد‌های چندلایه چگونه انجام می‌شود؟
کینگ فیلد: ما از نرم‌افزارهای HFSS/CST برای در نظر گرفتن پارامترهای واقعی مواد، تنظیم اولیه مقادیر جبران عرض/فاصله خطوط بر اساس داده‌های تاریخی و سپس استفاده از آزمون TDR برای کنترل تفاوت در محدوده ±۵٪ استفاده می‌کنیم؛ بنابراین با به‌کارگیری روش‌های متعدد، کنترل بسیار هماهنگ امپدانس برد چندلایه را به دست می‌آوریم.