Rogers PCB
شرکت KING FIELD بیش از ۲۰ سال تجربه در ساخت نمونههای اولیه و تولید PCB دارد. ما متعهد به ارائه راهحلهای یکپارچه PCB/PCBA به مشتریان خود هستیم.
☑ بیش از ۲۰ سال تجربه در تولید مدارهای چاپی (PCB)
☑ پوشش سطح: طلای شیمیایی غوطهور (ENIG)، نقره غوطهور، قلع غوطهور، OSP
☑تحمل ضخامت لایه دیالکتریک: ±۸٪
توضیحات
برد مدار چاپی روگرز چیست؟
همانطور که همه میدانیم، صفحات مدار چاپی راجرز زیرلایههای مدار چاپی با عملکرد بالا هستند که از لایهبندی چندین لایه ماده ویژه ساخته میشوند. این ماده به نام شرکت راجرز (Rogers Corporation)، تولیدکننده پیشرو مواد مهندسی با عملکرد بالا، نامگذاری شده است.
برخلاف صفحات سنتی FR4، صفحات مدار چاپی راجرز از مواد دیالکتریک پیشرفتهای استفاده میکنند که بهطور خاص برای کاربردهای فرکانس بالا طراحی شدهاند. این مواد معمولاً بر پایه ترکیبات سرامیکی پرشده، رزینهای هیدروکربنی یا پلیتترافلوئورواتیلن (PTFE) هستند.
کینگ فیلد Rogers PCB تواناییها و پارامترهای تولید
مواد: RO4350B، RO4003C، RO3003، RT/duroid 5880، RT/duroid 6002، TMM10i
تعداد لایهها: ۱ تا ۴۰
فرآیند: طلاآبکاری شیمیایی (ENIG)، نقرهآبکاری غوطهوری، قلعآبکاری غوطهوری، OSP؛ حداقل اندازه سوراخکاری: ۰٫۳ میلیمتر
حداقل عرض خط: ۰٫۳ میلیمتر
حداقل فاصله بین خطوط: ۰٫۳ میلیمتر
تحمل ضخامت لایه دیالکتریک: ±۸٪
کاربرد: معمولاً در سیستمهای ارتباطی، سیستمهای جلوگیری از برخورد خودروها، سیستمهای ماهوارهای، سیستمهای رادیویی و سایر حوزهها استفاده میشود.
P پروژه |
P arameter |
زیربنا: |
RO4350B |
ثابت دیالکتریک: |
3.48 |
ضخامت فویل مس خارجی: |
1 اونس |
روش پوشش سطحی: |
طلاآبکاری شیمیایی (ENIG)، نقرهآبکاری الکترولیتی، قلعآبکاری الکترولیتی، OSP |
حداقل عرض خط: |
0.3mm |
حوزه های کاربرد: |
صنعت مخابرات |
قفسهها: |
طبقه دوم |
ضخامت صفحه: |
1.6 میلی متر |
ضخامت فویل مس داخلی: |
/ |
حداقل قطر سوراخ: |
0.3mm |
حداقل فاصله خطوط: |
0.3mm |
ویژگیها: |
برد فرکانس بالای روگرز |
توافقپذیری ضخامت لایه دیالکتریک: |
±8% |
چرا انتخاب کنید کینگ فیلد خدمات مدارهای چاپی خودرویی شما؟

KING FIELD تولیدکنندهی برد مدار چاپی (PCB) است که محصولات و خدمات آن در حوزههای متعددی از جمله بردهای PCB روگرز نیز گسترده است. خدمات PCB روگرز ما مزایای زیر را ارائه میدهند:
- تجربه و مقیاس
از زمان تأسیس خود در سال ۲۰۱۷، کینگ فیلد تجربهای غنی در تولید برد مدار چاپی (PCB) کسب کرده است. امروزه ما تیمی پژوهشی و توسعهای متشکل از بیش از ۳۰ نفر و تیمی تولیدی متشکل از بیش از ۳۰۰ نفر داریم و کارخانهای مدرن به مساحت بیش از ۱۵٬۰۰۰ متر مربع. ما متعهد به ارائه راهحلهای جامع PCB/PCBA به مشتریان هستیم.
- Q تضمین کیفیت :
در زمینه کنترل کیفیت، کینگ فیلد شش گواهینامه سیستمی اصلی را کسب کرده است: IATF 16949، ISO 13485، ISO 9001، ISO 14001، ISO 45001 و QC 080000. ما برای اطمینان از کیفیت در تمام مراحل فرآیند، ۷ دستگاه تست SPI، ۷ دستگاه تست AOI و ۱ دستگاه تست اشعه ایکس داریم. سیستم MES ما قابلیت ردیابی کامل فرآیند تولید هر برد مدار چاپی (PCB) را فراهم میکند.
- شرکای متنوع :
کینگ فیلد به مشتریان شناختهشدهای مانند PRETTL، Yadea، Xinri و Schneider در آلمان خدمات ارائه میدهد و با ارائه راهحلهایی با عملکرد بالا و مقرونبهصرفه، جایگاه خود را بهعنوان یک استاندارد مرجع در صنعت تولید هوشمند PCBA تحت مدلهای ODM/OEM بهطور مداوم تثبیت میکند.
- روشهای حمل و نقل
ارسال جهانی ما بهطور منظم به بازارهای با استاندارد بالا مانند اروپا، آمریکا و ژاپن صادرات انجام میدهیم و خدمات قابل اعتماد و پایدار حملونقل هوایی/دریایی از درب تا درب را ارائه میکنیم.

لیتر خدمات چرخه کامل garanty
- سیستمهای مدیریتی ما شامل سیستم اجرای تولید (MES) و سیستم برنامهریزی منابع سازمانی (ERP) امکان ردیابی دیجیتال کامل فرآیند را از زمان ثبت سفارش و تأمین مواد اولیه تا پیشرفت تولید و بازرسی کیفیت فراهم میکند. شرکت KING FIELD تعهد میدهد که تمام دادههای تولیدی بهصورت دائمی ذخیره شوند.
- پس از دریافت بازخورد مربوط به یک مشکل کیفیتی، ما گزارش تحلیل اولیه را ظرف ۴۸ ساعت ارائه خواهیم داد و تحلیل ریشهای علت مشکل را ظرف ۷ روز کاری تکمیل خواهیم کرد.
- راهحل ما برای مشکلات کیفیتی: در صورتی که مشکل مربوط به مسئولیت ما تأیید شود، تمام هزینههای مرتبط را متقبل خواهیم شد؛ علاوه بر این، راهحلهای سفارشیسازیشدهای مانند تعمیر/بازکاری/جبران خسارت ارائه خواهیم داد.
سوالات متداول
ق1 : چگونه با لبههای ناهموار و بقایای رزین که هنگام سوراخکاری مواد روگرز بهراحتی ایجاد میشوند، برخورد میکنید؟
پادشاه زمینه ما از متههای حفاری با پوشش الماس استفاده میکنیم، که با فرآیند پلاسما برای تمیزکردن ترکیب شدهاند.
کیو دو : چگونه مشکل ترکخوردگی لبه در حین حفاری را حل میکنید؟ ?
کینگ فیلد: ما از متههای حفاری با پوشش الماس استفاده میکنیم و قبل از هر فرآیند پردازش، سایش متهها را بررسی میکنیم. ما مته را هر ۰٫۳ میلیمتر یکبار عقب میکشیم تا خراشهای ثانویه روی دیواره سوراخ ناشی از ذرات سرامیکی به حداقل برسد. همزمان، از صفحات زیرکار فنولیک برای تکیهگاه برد و کاهش ترکخوردگی لبه در نقطه خروج استفاده میکنیم.
کیو سه : آیا میتوانید توضیح دهید که چرا کنترل امپدانس در بردهای PCB راجرز is
بسیار دشوار است؟ ? کینگ فیلد: ثابت دیالکتریک مقداری ثابت نیست، بلکه با فرکانس تغییر میکند. علاوه بر این، ثابت دیالکتریک مواد راجرز به عواملی مانند دما و فرکانس بسیار حساس است؛ بنابراین درجه دشواری کنترل آن نسبتاً بالا است.
سوال 4 : چگونه مشکل چسبندگی که بهراحتی رخ میدهد را حل میکنید؟ هنگام پردازش سطحی بردهای راجرز؟
کینگ فیلد: ما از فعالسازی پلاسما و فرآیند اتصال شیمیایی خاصی استفاده میکنیم که میتواند چسبندگی بین لایه پوشش سطحی و زیرلایه را بهطور قابلتوجهی بهبود بخشد.
کیو پنج : چگونه اطمینان حاصل میکنید دقت ترازبندی تختههای چندلایه روگرز؟
کینگ فیلد: ما از سیستم ترازبندی نوری با دقت بالا و الگوریتم جبران ابعادی استفاده میکنیم و سپس پارامترها را بر اساس ویژگیهای مواد هر دسته تنظیم میکنیم تا اطمینان حاصل شود که دقت ترازبندی بین لایهها مطابق با استانداردها است.