فرآیند مونتاژ پی سی بی

فرآیند مونتاژ برد مدار چاپی (PCB) چیست؟

فرآیند مونتاژ مدار چاپی (PCB assembly) اساساً به معنای لحیم‌کاری یا نصب انواع مختلف قطعات الکترونیکی بر روی یک مدار چاپی است. این فرآیندی است که طی آن یک مدار چاپی خام (Bare PCB) به یک مدار چاپی کاملاً عملیاتی تبدیل می‌شود که می‌تواند در دستگاه‌های الکترونیکی ادغام گردد.

فرآیند مونتاژ برد مدار چاپی (PCB) شرکت KING FIELD

مرحله ۱: بازرسی مواد ورودی

پیش از آغاز فرآیند مونتاژ برد مدار چاپی (PCB)، تمامی بوردهای خام PCB، قطعات الکترونیکی، پاست سولدر و سایر مواد ورودی تحت بازرسی قرار می‌گیرند تا اطمینان حاصل شود که مطابق مشخصات هستند و از ورود محصولات معیوب به خط تولید جلوگیری می‌شود.

مرحله ۲: مونتاژ فناوری نصب سطحی (SMT)

شما با بزرگ‌ترین مرحله مونتاژ برد مدار چاپی (PCB) یعنی مونتاژ فناوری نصب سطحی (SMT) آغاز می‌کنید — پس از آماده‌شدن تمامی موارد لازم از جمله اسناد، فیکسچرهای مورد نیاز یا سایر مواد کمکی.

• چاپ پاست سولدر: با استفاده از دستگاه چاپ کاملاً خودکار، پاست سولدر به‌طور دقیق روی پدهای برد مدار چاپی (PCB) اعمال می‌شود.
• بازرسی SPI: بازرسی سه‌بعدی پاست سولدر یکی از روش‌های مورد استفاده برای ارزیابی کیفیت چاپ است.
• قراردادن قطعات: از تجهیزات پیک‌و‌پلیس با سرعت بالا ما برای قرار دادن دقیق قطعات در مکان‌های تعیین‌شده‌شان روی برد مدار چاپی (PCB) استفاده می‌شود.
• لیست کردن مجدد: خمیر سolder ذوب شده و قطعات به‌صورت محکم روی برد مدار چاپی (PCB) لحیم می‌شوند.
• بازرسی با استفاده از تصویربرداری اپتیکی (AOI): پس از فرآیند لیست کردن مجدد، بازرسی انجام می‌شود تا کیفیت لحیم‌کاری ارزیابی و اطمینان حاصل شود که قطعات جابه‌جا نشده‌اند.

و. بازرسی با اشعه ایکس: بازرسی اتصال‌های لحیمی که در سطح قابل مشاهده نیستند، با استفاده از این تجهیزات انجام می‌شود.

ز. لحیم‌کاری موجی: برد مدار چاپی (PCB) ممکن است با تماس با موج سولدر مذاب، لحیم‌کاری شود؛ سولدر به نواحی فلزی آشکار چسبیده و اتصال ایجاد می‌کند.

ح. تست سوزن پروازی (FPT)

مرحله ۳: مونتاژ قطعات با سوراخ عبوری (PTH)

آماده‌سازی ابزارها و فیکسچرهای مورد نیاز → وارد کردن رهای قطعات در سوراخ‌های برد مدار چاپی (PCB) → لحیم‌کاری موجی: پس از قرار دادن قطعات، برد مدار چاپی تحت فرآیند لحیم‌کاری موجی قرار می‌گیرد که در آن سولدر مذاب امواجی تشکیل داده و با رهای قطعات تماس پیدا می‌کند تا لحیم‌کاری تکمیل شود؛ بردهای با تراکم بالا از لحیم‌کاری موجی انتخابی استفاده می‌کنند. → برش اضافه‌رها.

مرحله ۴: تمیزکاری پنل

مرحله ۵: آزمون عملکردی (FCT)

مرحله ۶: اعمال پوشش محافظ (Conformal Coating)

مرحله ۷: بسته‌بندی و حمل‌ونقل

سوال ۱: چگونه از ایجاد اتصالات لحیم‌کاری سرد، پل‌زدن (بریجینگ) و عدم وجود اتصالات لحیم‌کاری جلوگیری می‌کنید؟

کینگ فیلد: ما از جریان استاندارد فرآیند SMT پیروی می‌کنیم و سپس از بازرسی نوری AOI و بازرسی با اشعه ایکس (X-Ray) استفاده می‌کنیم. بازرسی کامل قطعه اول + بازرسی فرآیندی + بازرسی نهایی محصولات تمام‌شده، سه‌گانه انجام می‌شود تا از ریشه عیوبی مانند اتصالات لحیم‌کاری سرد، پل‌زدن (بریجینگ) و عدم وجود اتصالات لحیم‌کاری جلوگیری شود.

سوال ۲: چگونه زمان‌های تحویل پایدار را تضمین کرده و از تأخیر در تولید انبوه پروژه ما جلوگیری می‌کنید؟

کینگ فیلد: تولید پس از تأیید سفارش آغاز می‌شود و ما سفارش شما را همزمان با برنامه‌زمانی شما و در زمان تعیین‌شده انجام خواهیم داد. سفارش‌های فوری اولویت‌دار شده و ما به‌طور دقیق و طبق تاریخ تحویل توافق‌شده کالاها را تحویل خواهیم داد.

سوال ۳: چگونه از مواد نادرست، از دست‌رفتن مواد و ضایعات اضافی مدیریت کرده و جلوگیری می‌کنید؟

کینگ فیلد: سیستم مدیریت تولید ما (MES) امکان پیگیری کامل فرآیند تولید برای هر برد مدار چاپی (PCB) و یا برد مدار چاپی مونتاژشده (PCBA) را فراهم می‌کند. علاوه بر این، تمام مواد اولیه باقی‌مانده از تولید ما جمع‌آوری شده و در حالت بسته‌بندی‌نشده به مشتریان بازمی‌گردد.

سوال ۴. چگونه قابلیت اطمینان لحیم‌کاری اجزای دقیق مانند BGA و QFN را تضمین می‌کنید؟

کینگ فیلد: لحیم‌کاری دقیق با بازگشت حرارتی (Reflow) روشی است که ما از آن برای کنترل دقیق نمودار دمایی استفاده می‌کنیم تا قابلیت اطمینان لحیم‌کاری اجزای دقیق را تضمین نماییم.

سوال ۵. چگونه با مسائل کیفیتی که پس از ارسال کالا رخ می‌دهند برخورد می‌کنید؟

ما ظرف ۲۴ ساعت پاسخ خواهیم داد و گزارش‌های تحلیلی مربوطه و خدمات تعمیر را ارائه خواهیم کرد.