La technologie de montage en surface (SMT) est souvent présentée comme la meilleure méthode d’assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) dans le secteur électronique en constante évolution, en raison de sa compatibilité avec des conceptions de plus en plus miniaturisées et de son efficacité. Toutefois, l’assemblage de PCB à travers les trous a conservé un rôle majeur, notamment dans le secteur industriel, où la robustesse, la fiabilité et la valeur globale élevée en termes de performance ont toujours été primordiales. Malgré l’attrait des technologies les plus récentes, les méthodes d’assemblage à travers les trous ne sont en aucun cas superflues pour la majorité des ingénieurs et des fabricants.
Comment fonctionne l’assemblage de PCB à travers les trous ?
L'assemblage de circuits imprimés à travers-trou consiste à insérer des composants électroniques dotés de broches dans les trous percés d'une carte de circuit imprimé (PCB), puis à les souder sur les pastilles situées sur l'autre face. Ce type de liaison mécanique est très solide et, en effet, sa résistance est supérieure d’un ordre de grandeur à celle des composants montés en surface.
En revanche, la technologie de montage en surface (SMT) place simplement les composants à la surface de la carte, tandis que l’assemblage à travers-trou garantit un ancrage physique des composants, ce qui leur confère une excellente résistance aux contraintes environnementales.
Sécurité physique et robustesse
Le premier argument expliquant la longévité et la pertinence de l’assemblage de circuits imprimés à travers-trou réside dans sa supériorité en matière de résistance mécanique. Les équipements électroniques utilisés dans divers secteurs doivent souvent fonctionner correctement dans des conditions sévères, telles que les vibrations, les chocs physiques ou les variations de température.
Les composants montés selon la technique à travers-trou se détachent ou se cassent très rarement sous l’effet d’impacts externes. C’est donc un choix excellent pour :
- Systèmes de commande des machines lourdes
- Électronique automobile
- Appareils pour le vol spatial
- Unités d'alimentation
En réalité, dans ces lieux, la fiabilité n’est plus une question de choix, mais une obligation.
Excellentes performances même dans des conditions extrêmes
En outre, les conditions industrielles peuvent être très rudes pour un dispositif : exposition à la poussière, à l’humidité, à la chaleur ainsi qu’aux interférences électriques. L’assemblage à travers trou améliore la fiabilité dans ces situations, car les soudures sont plus résistantes et les composants sont intégrés plus profondément.
Des entreprises telles que King Field reconnaissent cet avantage et utilisent habilement l’assemblage de cartes de circuits imprimés à travers trou dans leur démarche visant à concevoir des équipements électroniques industriels capables de fonctionner de façon fiable pendant de nombreuses années, sans dégradation de leurs performances.
La meilleure solution d’assemblage pour les composants volumineux
Il se trouve que les appareils industriels intègrent des composants volumineux ou à forte puissance, tels que des transformateurs, des condensateurs et des connecteurs. Non seulement ces composants chauffent-ils fortement, mais ils subissent également régulièrement des contraintes mécaniques.
En fournissant un soutien structurel suffisant pour maintenir ces éléments plus volumineux, l’assemblage de cartes de circuits imprimés à travers-trou constitue une part bien plus importante de la solution que la technologie de montage en surface, en ce qui concerne la force de maintien requise pour ce type de composants.
Travail manuel et réparation, simplifiés
Un autre avantage de l’assemblage à travers-trou est sa grande compatibilité avec les opérations de soudage et de réparation manuelles. Bien que l’assemblage en usine occupe une large part du marché, la maintenance sur site est également courante dans les environnements industriels, et la possibilité de remplacer ou de réparer des composants sans complication majeure constitue un atout considérable.
Les pièces défectueuses seront repérées et remplacées rapidement par le technicien, même si celui-ci n’est pas nécessairement équipé d’outils très perfectionnés. Par ailleurs, les inquiétudes relatives au coût et au délai nécessaires pour remettre la machine en service sont nettement atténuées.
Méthode éprouvée, aux caractéristiques stables depuis des années
Bien entendu, le développement de nouvelles technologies est ce qui pousse l’industrie électronique vers l’avant ; toutefois, s’appuyer sur des solutions éprouvées revêt également une grande valeur.
Depuis de nombreuses années, l’assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) à travers-trou fournit de manière fiable une aide précieuse et constitue un élément familier des lignes de production.
En effet, les clients industriels ont tendance à privilégier la stabilité par rapport à la nouveauté. Ils recherchent des solutions rigoureusement testées et vérifiées. Des entreprises telles que King Field allient cette approche ancestrale à des systèmes modernes de contrôle qualité afin d’offrir des performances constantes et fiables.
Assemblage hybride : combiner les avantages de deux technologies
Aujourd’hui, de nombreux produits industriels résultent d’une approche hybride adoptée par les fabricants — c’est-à-dire qu’ils utilisent à la fois la technologie SMT et l’assemblage de PCB à travers-trou. Si la compacité est l’objectif principal de la SMT, alors l’assemblage à travers-trou demeure le choix privilégié pour assurer solidité et fiabilité.
Par exemple :
- La SMT est utilisée pour intégrer des composants très petits et à forte densité
- Trousses traversantes réservées aux connecteurs, composants d’alimentation et pièces mécaniques
La stratégie ci-dessus garantit que les produits fonctionnent de la meilleure manière possible, quel que soit leur domaine d’application.
Conformité aux normes industrielles
Il va de soi que l’électronique industrielle doit satisfaire à des exigences réglementaires très strictes en matière de sécurité et de performance. Outre la robustesse de l’assemblage de cartes de circuits imprimés à trousses traversantes, ce procédé permet probablement, à lui seul, de répondre aux exigences des certifications telles que les normes IPC ou les spécifications militaires, généralement validées par des essais particulièrement exigeants.
Un sou épargné est un sou gagné
En outre, l’assemblage par trou traversant, qui peut nécessiter un investissement plus important en temps et en argent lors de la première phase / phase initiale de mise en place, s’avère en réalité le choix le moins coûteux si l’on considère le rapport durée de vie / coût de réparation (une machine ou un dispositif utilisable pendant 50 ans sera très probablement moins cher qu’un autre dont la durée de vie est de 5 ans, quelle que soit sa faible valeur initiale).
Les produits industriels sont conçus pour fonctionner en continu pendant des années, ce qui fait des systèmes CAO des investissements importants. La fiabilité à long terme inévitable garantit un investissement rentable ; ainsi, opter pour de grands logiciels de conception comportant d’importantes mises à jour à venir à court terme n’est pas particulièrement coûteux.
Conclusion
Même si la technologie SMT est certainement la principale parmi les technologies d'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB), l'assemblage de PCB à trous métallisés reste un élément majeur dans la fabrication électronique industrielle. C'est précisément sur ce point que l'assemblage à trous métallisés se distingue nettement : sa résistance mécanique supérieure, ses performances élevées même dans des conditions environnementales sévères ou courantes, ainsi que sa capacité à supporter physiquement des composants volumineux en font une technologie non seulement appréciée des utilisateurs, mais également intégrée dans leurs conceptions.
King Field reconnaît également les avantages offerts par cette technologie et utilise des lignes de production et des méthodes de pointe, notamment l'assemblage de PCB à trous métallisés, afin de répondre aux exigences des clients industriels qui accordent une grande importance à la robustesse et à une longue durée de vie.
Table des matières
- Comment fonctionne l’assemblage de PCB à travers les trous ?
- Sécurité physique et robustesse
- Excellentes performances même dans des conditions extrêmes
- La meilleure solution d’assemblage pour les composants volumineux
- Travail manuel et réparation, simplifiés
- Méthode éprouvée, aux caractéristiques stables depuis des années
- Assemblage hybride : combiner les avantages de deux technologies
- Conformité aux normes industrielles
- Un sou épargné est un sou gagné
- Conclusion