PCB haute fréquence

Nombre d'étages : ≥ 4L (4 couches et plus permettent de supporter le procédé HDI)

Substrats : FR-4, aluminium, Rogers, à base de cuivre

Épaisseur de la plaque : 1,6 mm

Épaisseur du cuivre : 1 oz

Traitements de surface : or par immersion, étain par immersion, plaquage or, masque à souder organique, or dur, plaquage argent, dépôt chimique nickel-palladium.

épaisseur : 0,05 µm

Largeur/espacement des pistes de couche externe : 100/100 µm

Diamètre minimal de l’ouverture : 0,2 mm

Couleur des caractères du masque à souder : peinture rouge avec lettrage blanc

Procédé spécial : Interconnexion à haute densité (HDI, prenant en charge les vias enterrés et les vias aveugles)

Qu'est-ce qu'une carte de circuit à haute fréquence ?

Un circuit imprimé à haute fréquence, également appelé carte de circuit imprimé à haute fréquence ou carte de circuit imprimé à haute fréquence, est un type de carte de circuit imprimé fabriquée à partir d’un matériau spécifique pour circuits imprimés à haute fréquence. Il présente les caractéristiques suivantes : haute fréquence, haute fiabilité, faible latence, grande capacité et large bande passante.

Les cartes de circuits imprimés haute fréquence sont largement utilisées dans les communications 5G, telles que les stations de base 5G et les cartes mères d’ordinateurs haut de gamme.

Les cartes de circuits imprimés haute fréquence constituent également l’un des produits phares de KING FIELD, offrant aux utilisateurs des services de conception, de prototypage, de fabrication et d’assemblage SMT pour les cartes de circuits imprimés haute fréquence.

Capacités de fabrication de cartes de circuits imprimés haute fréquence de KING FIELD

King Field ses avantages en tant que fabricant chinois réputé de cartes de circuits imprimés

Fort de plus de 20 ans d’expérience dans l’industrie des PCB/PCBA, KING FIELD se concentre sur la conception et la fabrication de cartes de circuits imprimés haut de gamme et s’engage à offrir à ses clients des solutions professionnelles et efficaces « clé en main » pour les PCB/PCBA.

• • Assemblage de prototypes de PCB
  • garantie de qualité parfaite à 100 %
  • Quantité minimale de commande flexible
  • Service intégré « clé en main » de fabrication et d’assemblage
  • Service complet exclusif
  • Livrer à l'heure
  • Capacité de production de masse rapide

  2. Conception de cartes de circuits imprimés

  3. Service d’assemblage complet de cartes de circuits imprimés

  • Capacité de production
  • Approvisionnement des composants (uniquement des composants authentiques à 100 %)
  • Tests et inspection qualité
  • Assemblage final

Modes de livraison

Livraison mondiale : Nous proposons des services fiables et stables de fret aérien et maritime porte-à-porte, parfaitement adaptés aux exportations vers les principaux marchés d’Europe, d’Amérique et du Japon.

Service après-vente KING FIELD :

Notre accompagnement continu pour votre

Carte de circuits imprimés

(PCB)

1. Réponse rapide et excellente responsabilité

Nous garantissons que vous recevrez, dans les 24 heures, une réponse pertinente et proposant une solution en cas de tout retour concernant le processus ou la qualité.

2. Identifier la source du problème et en assumer pleinement la responsabilité.

• Nous disposons d’un système MES qui permet une traçabilité complète du processus de fabrication par lot pour chaque PCB/PCBA.
• Une fois notre responsabilité établie, nous prenons en charge l’intégralité des coûts liés à la refabrication, à la réparation et au transport aller-retour.

Q1 : Quelles sont les principales différences entre les cartes haute fréquence et les PCB ordinaires ?

KING FIELD : Les cartes haute fréquence sont fabriquées à partir de matériaux très spécifiques à faibles pertes. Par exemple, un matériau FR4 ordinaire présente une perte de signal de 0,02 dB/cm à 1 GHz.

Q2 : Comment concevez-vous un PCB compatible avec les hautes fréquences ?
KING FIELD : Les caractéristiques haute fréquence des cartes de circuits imprimés (PCB) peuvent être obtenues grâce à une conception très rigoureuse du nombre de couches de la carte, de la largeur des pistes, de la structure d’empilement ainsi que de la sélection des matériaux.

Q3 : Comment garantissez-vous la précision de votre contrôle d’impédance ?
KING FIELD : Nous appliquons une compensation de gravure fondée sur une base de données comprenant plus de 500 projets. Par ailleurs, nous utilisons l’optimisation des paramètres de gravure associée à la technologie LDI+, puis nous effectuons un test complet par réflectométrie temporelle (TDR) sur la première version de chaque produit.

Q4 : Quelle est la durée du cycle de production de vos PCB haute fréquence ?
KING FIELD : Échantillon : 5 à 7 jours (3 jours pour les commandes express) ; Petite série : 10 à 15 jours ; Grande série : 15 à 25 jours. Remarque : Les procédés spéciaux (pressage mixte / traitement de surface particulier / ensemble complet de tests des paramètres S) nécessitent un délai supplémentaire de 3 à 10 jours.

Q5 : Comment gérez-vous les vias afin de réduire la réflexion des signaux ?
KING FIELD : Nous raccourcissons le trajet de retour du signal en utilisant des vias de petit diamètre, puis en plaçant ces vias à proximité des vias de signal, suivis d’un perçage inversé afin d’éliminer les résidus excédentaires dans les vias.