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Circuit imprimé multicouche
KING FIELD possède plus de 20 ans d’expérience industrielle dans la conception et la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Nous nous engageons à fournir à nos clients des solutions clés en main pour PCB/PCBA.
☑ plus de 20 ans d’expérience dans l’industrie des circuits imprimés (PCB)
☑ Commandes express livrées sous 24 heures
☑ Terminé épaisseur de cuivre : 1 à 13 onces
Description
Circuit imprimé multicouche
Substrat : FR4
Nombre d'étages : 4
Constante diélectrique : 4,2
Épaisseur de la plaque : 1,6 mm
Épaisseur de la feuille de cuivre externe : 1 oz
Épaisseur de la feuille de cuivre interne : 1 oz
Méthode de traitement de surface : trempage or
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé multicouche ?
Les circuits imprimés multicouches sont des cartes de circuits imprimés comportant plus de deux couches de cuivre. En revanche, les circuits imprimés monocouche et double couche ne comportent qu'une ou deux couches de cuivre. Les cartes de circuits imprimés multicouches comptent généralement entre 4 et 18 couches, et, dans des applications spéciales, elles peuvent même atteindre jusqu'à 100 couches.
Capacités de fabrication de circuits imprimés multicouches de KING FIELD
P roject |
A la bilité |
Tôle de base : |
FR-4, FR-4 à haute température de transition vitreuse (Tg), matériaux Rogers, polytétrafluoroéthylène (PTFE), polyimide, substrat en aluminium, etc. |
Constante diélectrique : |
4.2 |
Épaisseur de la feuille de cuivre externe : |
1 oz |
Méthode de traitement de surface : |
Nivellement à l'air chaud au plomb (HASL), nivellement à l'air chaud sans plomb (HASL), dépôt chimique d'or, masque à souder organique (OSP), or dur |
Largeur minimale de ligne : |
0,076 mm / 3 mils |
Épaisseur finale de cuivre |
1 à 13 onces |
Couleur du masque de soudure |
Blanc, Noir |
Métodes de test |
Test par sondes volantes (gratuit), inspection optique automatisée (AOI) |
Épaisseur du cuivre : |
1 once à 3 onces |
Étagères : |
4 étages |
Épaisseur de la plaque : |
0,2–7,0 mm |
Épaisseur de la feuille de cuivre interne : |
1 oz |
Ouverture minimale : |
Perçage mécanique : 0,15 mm ; Perçage au laser : 0,1 mm |
Espacement minimal entre les pistes : |
0,076 mm / 3 mils |
Exigences d’impédance : |
L1, L350 ohms |
Cycle de livraison |
24 heures |
Pourquoi choisir KING FIELD comme fabricant de cartes PCB multicouches ?
l 20+ années d'expérience dans circuit imprimé multicouche les produits manufacturés
- Depuis 2017, KING FIELD, une entreprise de haute technologie spécialisée dans la fabrication intégrée de PCBA, s’engage constamment dans la « création d’une référence sectorielle pour la fabrication intelligente de PCBA en ODM/OEM » et développe de façon continue le domaine de la fabrication haut de gamme.
- Actuellement, nous disposons d'une équipe de recherche et développement composée de plus de 50 personnes et d'une équipe de production sur le terrain comptant plus de 600 personnes.
- Nos membres clés de l'équipe possèdent en moyenne plus de 20 ans d'expérience pratique dans les domaines des cartes de circuits imprimés (PCB) et des cartes assemblées (PCBA), couvrant notamment la conception de circuits, le développement de procédés et la gestion de la production.
l Entièrement équipée
Les équipements de production et de test de cartes multicouches KING FIELD comprennent principalement : un système de perçage au laser, une machine de photogravure LDI, une machine de gravure sous vide, un système de façonnage au laser, une presse à chaud pour cartes multicouches, un système d'inspection optique en ligne AOI, un testeur à quatre fils (basse résistance) et un système d'obturation sous vide par résine.
l Un système de contrôle qualité rigoureux
- Fabriqués avec des matériaux respectueux de l'environnement, tels que des matériaux sans plomb et sans halogène, tous nos produits font l'objet de multiples tests, notamment une numérisation optique AOI, un test par sondes volantes et un test de basse résistance (à quatre fils).
- En matière de contrôle qualité, KING FIELD a obtenu six certifications majeures : IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 et QC 080000. Nous disposons également de 7 équipements de test SPI, 7 équipements de test AOI et 1 équipement de test aux rayons X afin d’assurer la qualité tout au long du processus. Notre système MES permet une traçabilité complète de chaque produit PCB/PCBA.
l Capacité de production
- Nous possédons une usine d’assemblage SMT couvrant une superficie totale supérieure à 15 000 m², capable d’assurer une production intégrée couvrant l’ensemble du processus, depuis le placement SMT et l’insertion THT jusqu’à l’assemblage final de l’appareil.
- La ligne de production de KING FIELD est équipée de 7 lignes SMT, 3 lignes DIP, 2 lignes d’assemblage et 1 ligne de peinture. Notre précision de placement YSM20R atteint ±0,035 mm et permet de manipuler des composants aussi petits que 0,1005 mm. La capacité de production quotidienne en SMT est de 60 millions de points ; celle en DIP est de 1,5 million de points.
l Quantité minimale de commande pour les PCB multicouches
délai de livraison, de la fabrication de prototypes à la production de masse des PCB multicouches :
Production de prototypes : 24 à 72 heures ; moins de 50 pièces : 3 à 5 jours ouvrables ; 50 à 500 pièces : 5 à 7 jours ouvrables ; 500 à 1000 pièces : 10 jours ouvrables ; plus de 1000 pièces : selon la nomenclature.
l Soutien logistique
L'expédition nationale est assurée par SF Express / Deppon Logistics, avec une couverture complète ; l'expédition internationale est également disponible via DHL / UPS / FedEx, avec un emballage professionnel anti-choc ; ainsi qu'un emballage triple de protection comprenant des mesures anti-statiques, anti-oxydation et anti-chocs.
FAQ
Q1 : Quelle est la tolérance d’épaisseur que vous pouvez garantir pour vos cartes multicouches ?
KING FIELD : Notre tolérance d’épaisseur de carte peut être contrôlée dans une fourchette de ±0,08 mm (épaisseur de carte de 1,0 à 2,0 mm).
T2 : Quel est le rapport d’aspect maximal (rapport épaisseur/diamètre) des cartes multicouches ?
KING FIELD : Notre gamme de capacité en production de série est la suivante : épaisseur de carte 2,0 mm, diamètre de trou 0,2 mm, rapport d’aspect 10:1.
T3 comment contrôlez-vous la qualité du perçage des cartes multicouches ?
KING FIELD : Nous perçons d’abord les trous de guidage à l’aide d’une petite mèche, puis nous agrandissons les trous à leur diamètre final à l’aide d’une mèche standard. Pour les trous destinés aux signaux critiques, nous utilisons le perçage au laser, combiné à des méthodes de post-traitement telles que le nettoyage au plasma, afin de garantir la qualité du perçage.
T4 comment assurez-vous la fiabilité des interconnexions haute densité (HDI) ?
KING FIELD : Nous utilisons le perçage au laser UV pour maîtriser le diamètre des trous entre 0,05 et 0,15 mm et assurer une précision de positionnement de ±10 μm. Ensuite, nous utilisons le plasma pour un nettoyage chimique, principalement afin de contrôler la fabrication des micro-trous et la couche diélectrique.
Q5 comment la maîtrise de l’impédance est-elle réalisée sur les cartes multicouches ?
KING FIELD : Nous utilisons les logiciels HFSS/CST pour prendre en compte les paramètres réels des matériaux, définir à l’avance les valeurs de compensation de largeur de piste / espacement sur la base de données historiques, puis nous utilisons Des essais TDR pour contrôler la différence se situant dans la fourchette de ±5 %, permettant ainsi un contrôle hautement cohérent de l’impédance des cartes multicouches grâce à plusieurs méthodes.
