Assemblage Box Build

Que signifie l’assemblage de type boîtier ?

L'assemblage en boîtier désigne un service d'assemblage d'intégration système permettant un flux complet de bout en bout, allant de la conception du concept produit à l'assemblage du boîtier des composants électroniques.

Points forts de l’assemblage boîtier de KING FIELD

Système MES : Numérisation de la fabrication, de la production et du suivi

Assemblage et essais : Réalisation d’un test et d’une vérification fonctionnels complets du produit, ainsi que prestation de services d’emballage des produits finis.

Précision de montage : puce / QFP / BGA ± 0,035 mm

Composant d’assemblage le plus petit : 01005

BGA la plus petite : 0,3 mm pour les cartes rigides ; 0,4 mm pour les cartes flexibles ;

Taille minimale des plages de soudure : 0,2 mm

Précision d’assemblage des composants : ± 0,015 mm

Hauteur maximale des composants : 25 mm

Capacité de production SMT : 60 000 000 puces/jour

Délai de livraison : 24 heures (express)

Quantité de commande : L'usine SMT peut gérer une production à moyenne et grande échelle.

Pourquoi choisir KING FIELD comme fabricant chinois d’assemblage de conteneurs ?

• Accumulation approfondie

Fondée en 2017, l’équipe principale de KING FIELD possède plus de deux décennies d’expérience professionnelle dans la fabrication de cartes PCBA. Notre philosophie consiste à offrir à nos clients des solutions intégrées clés en main pour les cartes PCB/PCBA.

• Usine propre

Nous disposons de notre propre usine de technologie de montage en surface (SMT), couvrant une superficie supérieure à 15 000 m², ce qui nous permet d’assurer une production intégrée, allant du placement SMT et de l’insertion THT à l’assemblage complet de machines. Nos capacités de production comprennent 7 lignes SMT, 3 lignes DIP, 2 lignes d’assemblage et 1 ligne de revêtement. Notre machine de placement YSM20R atteint une précision de ±0,035 mm et peut manipuler des composants de taille 01005. Notre capacité journalière de production SMT est de 60 millions de points ; notre capacité journalière de production DIP est de 1,5 million de points. Les commandes express peuvent être livrées sous 24 heures, ce qui nous permet de réagir rapidement aux besoins de nos clients en matière de commandes en gros.

des essais approfondis et une assurance qualité rigoureuse

• KING FIELD dispose d’un testeur à sondes volantes, de 7 postes d’inspection optique automatique (AOI), d’une inspection aux rayons X, de tests fonctionnels et d’autres bancs d’essai permettant de maîtriser entièrement la qualité tout au long du processus.
• KING FIELD est certifié selon six systèmes majeurs : IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 (systèmes de gestion de la santé et de la sécurité au travail) et QC 080000 (gestion environnementale et des substances dangereuses). Grâce à un système numérique MES, nous assurons une traçabilité complète afin que chaque PCBA présente une qualité uniforme.

• Service après-vente

Nous proposons un service exceptionnel dans le secteur industriel : « garantie de 1 an assortie d’un accompagnement technique à vie ». Le temps de réponse moyen de notre équipe après-vente est inférieur à 2 heures. Par ailleurs, nous garantissons, en cas de défaut de qualité non imputable à une utilisation humaine, des retours et échanges gratuits, ainsi que la prise en charge des coûts logistiques associés.

Q1 : Comment garantissez-vous qu’aucun désalignement intercouches ne se produit sur les cartes multicouches pendant le procédé de stratification en caisson ?

KING FIELD : Pour prévoir et corriger cette situation, nous utilisons une simulation du champ de pression, puis, à l’aide d’un capteur de pression, nous réalisons un ajustement en temps réel de la répartition de la pression. Chaque lot fait également l’objet de tests d’alignement intercouches.

Q2 : Comment évitez-vous les contraintes internes provoquées par le pressage en caisson, qui peuvent entraîner ultérieurement la rupture de la carte ?

KING FIELD : Nous appliquons uniquement une température modérée et augmentons progressivement la pression par paliers. Nous effectuons également une période de repos de 48 heures pour la carte après le pressage, afin de libérer progressivement les contraintes internes de celle-ci.

Q3 : Comment gérez-vous le problème de contrôle de l’écoulement de la colle lors de la stratification en caisson ?

KING FIELD : Nous calculons la quantité de colle la plus adaptée en fonction de l’épaisseur de la carte, du nombre de couches et de la surface. Ensuite, une rainure de freinage d’écoulement d’environ 0,3 mm est conçue sur le bord de la carte afin d’assurer un écoulement de colle parfaitement contrôlé.

Q4 : Comment garantissez-vous la qualité de la stratification des boîtiers pour les cartes à cuivre épais ?

KING FIELD : Nous plaçons des pastilles thermiquement conductrices sur les parties en cuivre épais et nous texturons la surface du cuivre afin d’améliorer l’adhérence, puis nous procédons à un pré-pressage à basse température à 30 ℃ pour aplatir la carte.

Q5 : Comment contrôlez-vous l’uniformité de la couche diélectrique lors de la stratification des boîtiers de cartes multicouches ?

KING FIELD : Dès la phase de sélection des matériaux, nous contrôlons rigoureusement la qualité, en ajustant automatiquement le calendrier de stratification en fonction de l’épaisseur de la couche diélectrique, en effectuant une mesure d’épaisseur à plusieurs points immédiatement après la stratification, puis en transmettant des retours d’information à la production du lot suivant sur la base des données.