PCBs rigides

• Nombre de couches : 1 à 40
• Traitements de surface : nickel chimique / or par immersion (ENIG), nickel chimique / palladium / or par immersion (ENEPIG), étamage par immersion, nivellement à l'air chaud (HASL), argentage par immersion, nivellement à l'air chaud sans plomb (HASL sans plomb), liaison électrolytique avec bondage par fil.
• Espacement minimal des pistes : 0,051 mm
• Tolérance caractéristique du masque de soudure : 0,025 mm

• rapport d'aspect des trous de perçage : 35:1
• Dimensions maximales de la plaque : 24 pouces × 30 pouces (environ 60,96 cm × 76,2 cm)
• Vias aveugles et microvias
• Percement traversant (compatible avec remplissage conducteur, remplissage non conducteur, bouchon en cuivre et autres options)

• Prise en charge des trous aveugles et enterrés

• Livraison rapide

Qu'est-ce qu'un PCB rigide ?

Les cartes de circuits imprimés rigides sont des cartes traditionnelles non flexibles, fabriquées à partir de substrats solides. Le substrat le plus couramment utilisé est le FR4 (stratifié en résine époxy renforcé de fibres de verre), qui confère une stabilité mécanique aux circuits et aux composants.

Capacités de fabrication de cartes de circuits imprimés rigides de KING FIELD

Pourquoi choisir KING FIELD comme fabricant de cartes de circuits imprimés rigides ?

En tant que fabricant de cartes de circuits imprimés rigides-flexibles, KING FIELD dessert le marché mondial en proposant des services de fabrication de cartes rigides, soit intégraux, soit à base de matériaux fournis par le client.

• Assistance technique clé en main, de la conception à la production de masse

KING FIELD s’engage à fournir des services clé en main de conception et de fabrication électronique de cartes de circuits imprimés (PCB) et d’assemblages électroniques (PCBA). Nos services constituent une plateforme de fabrication intégrant la recherche-développement et la conception en amont, l’approvisionnement des composants, le positionnement précis en SMT, l’insertion en DIP, l’assemblage complet et les essais fonctionnels complets.

• 20 ans d’accumulation d’expertise artisanale

1. Les membres de notre équipe dirigeante possèdent en moyenne plus de 20 ans d’expérience dans le domaine des circuits imprimés rigides-flexibles, ainsi qu’une solide expérience pratique en matière de circuits imprimés, couvrant la conception de circuits, le développement des procédés, la gestion de la production et d’autres domaines.
2. Actuellement, elle dispose d'une équipe de recherche et développement de plus de 50 personnes et d'une équipe de production sur le terrain de plus de 600 personnes, avec une surface d'usine moderne de plus de 15 000 mètres carrés.

l Soutien logistique

L'expédition nationale est assurée par SF Express / Deppon Logistics, avec une couverture complète ; l'expédition internationale est également disponible via DHL / UPS / FedEx, avec un conditionnement professionnel anti-chocs ; et un conditionnement triple protecteur comprenant une protection antistatique, anti-oxydation et anti-chocs.

Q1 : Comment vous évitez le délaminage et la formation de bulles pendant le procédé de stratification des cartes multicouches ?

KING FIELD : Nous utilisons un conditionnement sous vide des préimprégnés (prepreg) et les laissons revenir à température ambiante pendant 24 heures avant utilisation ; ensuite, nous effectuons un balayage ultrasonore pour détecter les vides, puis nous réalisons périodiquement des coupes et analysons l’état de liaison entre les couches afin de garantir sa qualité.

T2 : Comment est-ce que vous contrôlez-vous la largeur des pistes et l’épaisseur du diélectrique ?

KING FIELD : Nous effectuons une compensation de gravure latérale basée sur l’épaisseur du cuivre pendant la phase de conception, puis nous utilisons l’imagerie laser directe (LDI) afin d’éviter toute déformation, et vérifions enfin l’épaisseur de chaque couche diélectrique par analyse de coupe et à l’aide d’un jaugeur laser d’épaisseur.

T3 : Comment est-ce que vous résoudre le problème de l’uniformité du placage électrolytique dans des trous profonds à fort rapport hauteur/largeur ?
KING FIELD : Nous utilisons la technologie de plaquage électrolytique pulsé, combinée à un nettoyage au plasma, afin d’éliminer les contaminants issus du perçage à l’intérieur des trous et d’obtenir une rugosité uniforme.

T4 : Comment est-ce que vous éviter les problèmes d’adhérence et les défauts d’aspect de l’encre de résine solder ?
KING FIELD : Nous utilisons un nettoyage chimique et une abrasion mécanique, combinés à un traitement d’activation au plasma, afin de contrôler la rugosité de surface à Ra 0,4–0,6 μm, puis nous réalisons une sérigraphie haute précision : tension du tamis de 25 à 30 N/cm, angle de la raclette de 60°. Enfin, nous effectuons des essais d’adhérence : aucun décollement n’a été observé avec le ruban adhésif 3M.

Q5 : Comment vous contrôler la déformation et la gauchissement des cartes de grande taille ?
KING FIELD : Nous utilisons un stratifié symétrique pour l’optimisation afin de réduire les contraintes internes, puis nous appliquons un pressage sous vide pour maîtriser la vitesse de chauffage à un niveau approprié, avant d’appliquer la pression par étapes.