Assemblage à trous traversants

Qu'est-ce que l'assemblage de PCB en trou traversant ?

L'assemblage à trou traversant est un procédé de fabrication de circuits imprimés (PCB) dans lequel des composants électroniques dotés de broches ou de pattes sont insérés dans des trous pré-percés sur la carte. Ces broches sont ensuite soudées sur des pastilles ou des pistes conductrices, formant une liaison électrique et mécanique robuste. Contrairement à la technologie de montage en surface (SMT), qui place les composants directement sur la surface de la carte, les composants à trou traversant traversent entièrement la carte, assurant ainsi une plus grande stabilité sous contrainte.

Capacités d'assemblage de circuits imprimés à trou traversant de KING FIELD

Composant d'assemblage minimal : 01005

Épaisseur minimale des BGA : 0,3 mm pour les cartes rigides ; 0,4 mm pour les cartes flexibles ;

Pas minimal des plages de précision : 0,2 mm

Précision d’assemblage des composants : ±0,015 mm

Capacité SMT : 60 000 000 puces/jour

Délai de livraison : 24 heures (express)

Types de composants : dispositifs passifs, taille minimale 0201 (pouces), puces avec pas aussi faible que 0,38 mm, BGA (pas de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN, et inspection par rayons X.

Inspection de qualité : inspection AOI ; inspection aux rayons X ; essai de tension ; programmation des puces ; essai ICT ; essai fonctionnel

Caractéristiques : haute fiabilité, manipulation manuelle facile, plus grande durabilité, rendement de fabrication moindre, résistance mécanique et durabilité, capacité élevée en puissance et en tension, montage, réparation et reprise manuels faciles, fiabilité dans des environnements sévères.

Pourquoi choisir KING FIELD pour l’assemblage de cartes PCB à trous traversants ?

l 20+ ans d'expérience dans le secteur

1. Fondée en 2017, KING FIELD dispose d'une équipe technique comptant plus de 20 ans d'expérience dans la conception de cartes de circuits imprimés, ainsi que d'une expertise approfondie des structures complexes et des applications des cartes de circuits imprimés flexibles.
2. Nous avons également mis en place une plateforme de fabrication complète intégrant la conception R&D en amont, l’approvisionnement de composants haut de gamme, le placement précis SMT, l’insertion DIP, l’assemblage complet de l’appareil et les essais fonctionnels complets, ce qui nous permet de répondre rapidement à vos besoins variés en matière de commandes.

l Usine réponse rapide

1. L'usine SMT prend en charge une production moyenne à forte volumétrie et possède de solides capacités d'extension de capacité, avec une capacité journalière allant jusqu'à 60 millions de points.
2. Fort de 20 ans d’expérience en ODM/OEM clé en main, nous proposons des services intégrés de fabrication de cartes PCB/PCBA et pouvons répondre rapidement à vos besoins variés.

l Q: Le numéro assurance qualité

1. KING FIELD est équipé d’un testeur à sondes volantes, de 7 unités d’inspection optique automatisée (AOI), d’une inspection aux rayons X, de tests fonctionnels et d’autres systèmes complets de tests afin d’assurer un contrôle qualité sur l’ensemble du processus.
2. En matière de contrôle qualité, notre entreprise a obtenu six certifications majeures : IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 et QC 080000. Nous utilisons un système MES numérique assurant une traçabilité complète, garantissant ainsi une qualité constante de chaque PCBA.

• Service après-vente

KING FIELD propose un service rare de « garantie d’un an + consultation technique à vie ». Nous nous engageons à remplacer ou rembourser gratuitement tout produit présentant un défaut de qualité non causé par l’utilisateur, et à prendre en charge les frais logistiques correspondants.

1. Le délai de réponse moyen de l’équipe après-vente est inférieur ou égal à 2 heures.
2. Taux de résolution des problèmes supérieur à 98 %

Q1 : Quelle est votre procédure de fabrication des cartes PCB à trous métallisés ?

King Field : Chez KING FIELD, le processus de fabrication des cartes PCB à trous métallisés commence par la couche interne, puis comprend le stratifiage multicouche, le perçage de précision, le placage cuivre des parois des trous, la réalisation des circuits de la couche externe et le traitement de surface, avant de terminer par des tests rigoureux avant expédition.

T2 : Quels sont les défis techniques liés au perçage des vOTRE cartes PCB à trous métallisés ?
King Field les principaux défis de notre procédé de perçage consistent à garantir que les parois des trous soient droites et lisses, à faire face aux difficultés posées par des matériaux de dureté différente, à contrôler en permanence la température et la vitesse de la mèche, ainsi qu’à éviter la formation de bavures et de résidus.

T3 quel est le principe de la métallisation des trous ?
King Field le principe de métallisation des trous de KING FIELD consiste à déposer initialement, par voie chimique, une fine couche de cuivre conducteur sur la paroi isolante du trou, puis à l’épaissir par électrodéposition.

T4 quels sont les avantages et les inconvénients de votre soudage par vague et de votre soudage manuel ?

King Field notre soudage par vague nécessite de souder l’ensemble de la carte en une seule fois : il est rapide, mais manque de souplesse ; en revanche, notre soudage manuel permet de traiter précisément chaque joint de soudure, ce qui offre une grande flexibilité, mais au prix d’un rendement moindre. C’est pourquoi de plus en plus d’acteurs optent aujourd’hui pour le compromis représenté par le soudage sélectif par vague.

Q5 quels sont certains problèmes de qualité courants rencontrés lors de la fabrication de cartes à circuits imprimés à travers-trous ?
King Field les problèmes les plus courants que nous rencontrons lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés à travers-trou sont les trous bouchés, la mauvaise soudure et la déformation de la carte.