Processus d'assemblage de pcb

Quel est le processus d'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) ?

Le processus d'assemblage de circuits imprimés consiste essentiellement à souder ou à monter les différents types de composants électroniques sur un circuit imprimé. Il s'agit de la procédure par laquelle une carte à circuit imprimé nue est transformée en une carte de circuit entièrement fonctionnelle, pouvant être intégrée dans des dispositifs électroniques.

Processus d'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) de KING FIELD

Étape 1 : Inspection des matériaux entrants

Avant de commencer l'assemblage des PCB, toutes les cartes de circuits imprimés nues, les composants, la pâte à souder et les autres matériaux font l'objet d'une inspection à leur réception afin de vérifier qu'ils sont conformes aux spécifications et d'empêcher tout produit défectueux d'entrer dans la chaîne de production.

Étape 2 : Assemblage par technologie de montage en surface (SMT)

Vous commencez par la plus grande étape de l'assemblage des PCB : l'assemblage par technologie de montage en surface (SMT) — une fois que tous les éléments nécessaires sont prêts, tels que les documents, les gabarits ou les autres matériaux auxiliaires.

• Impression de la pâte à souder : À l'aide d'une machine d'impression entièrement automatique, la pâte à souder est appliquée avec précision sur les pastilles de la carte de circuits imprimés.
• Inspection SPI : L'inspection 3D de la pâte à souder est l'une des méthodes utilisées pour contrôler la qualité de l'impression.
• Placement des composants : Nos équipements haute vitesse de prise et de placement sont utilisés pour positionner précisément les composants sur leurs emplacements respectifs sur la carte de circuits imprimés.
• Soudage par refusion : la pâte à souder est fondue et les composants sont solidement soudés sur la carte de circuits imprimés (PCB).
• Inspection optique automatisée (AOI) : après le soudage par refusion, une inspection est effectuée afin d’évaluer la qualité des soudures et de vérifier que les composants ne se sont pas déplacés.

f. Inspection aux rayons X : l’inspection des joints de soudure non visibles en surface est réalisée à l’aide de cet équipement.

g. Soudage à la vague : la carte de circuits imprimés (PCB) peut être soudée à la vague en entrant en contact avec une vague de soudure en fusion ; la soudure adhère aux zones métalliques exposées.

h. Test à aiguilles volantes (FPT)

Étape 3 : Assemblage des composants à montage traversant (PTH)

Préparation des outillages et des supports → Insertion des broches des composants dans les trous de la carte de circuits imprimés (PCB) → Soudage à la vague : après l’insertion des composants, la carte subit un soudage à la vague, où une vague de soudure en fusion entre en contact avec les broches des composants afin de finaliser la soudure ; les cartes à forte densité font l’objet d’un soudage sélectif à la vague. → Découpe des broches excédentaires.

Étape 4 : Nettoyage du panneau

Étape 5 : Essai fonctionnel (FCT)

Étape 6 : Application d’un revêtement protecteur (conformal coating)

Étape 7 : Emballage et expédition

Q1. Comment évitez-vous les joints de soudure froids, les courts-circuits entre pistes (bridging) et les joints de soudure manquants ?

KING FIELD : Nous appliquons le flux de processus SMT standard, puis recourons à l’inspection optique AOI et à l’inspection par rayons X. L’inspection complète de la première pièce, l’inspection en cours de processus ainsi que l’inspection finale des produits finis constituent un triple contrôle permettant de prévenir, dès l’origine, les défauts tels que les joints de soudure froids, les courts-circuits entre pistes (bridging) et les joints de soudure manquants.

Q2. Comment garantissez-vous des délais de livraison stables et évitez-vous tout retard dans la production en série de notre projet ?

KING FIELD : La production débute dès confirmation de la commande, et nous fabriquons votre commande en parallèle avec votre calendrier, dans les délais impartis. Les commandes express bénéficient d’une priorité accrue, et nous assurons strictement la livraison des marchandises à la date convenue.

Q3. Comment gérez-vous et prévenez-vous l’utilisation de composants erronés, les pertes et les déchets excessifs ?

KING FIELD : Notre système MES permet une traçabilité complète du processus de fabrication pour chaque PCB/PCBA. En outre, tous les matériaux restants issus de notre production seront collectés et retournés à l’état non ouvert.

Q4. Comment garantissez-vous la fiabilité de la soudure des composants de précision tels que les BGA et les QFN ?

KING FIELD : La soudure par reflow haute précision est notre méthode pour contrôler strictement le profil thermique afin d’assurer la fiabilité de la soudure des composants de précision.

Q5. Comment gérez-vous les problèmes de qualité survenant après l’expédition ?

nous répondrons dans les 24 heures et fournirons des rapports d’analyse correspondants ainsi que des services de réparation.