Assemblage de flex pcb

Qu'est-ce qu'un assemblage de circuits imprimés flexibles ?

L’assemblage de cartes de circuits imprimés flexibles (PCB) consiste simplement à ajouter et à souder des composants électroniques sur une carte de circuits imprimés flexible (PCB). Ces cartes flexibles sont fabriquées à partir de matériaux souples tels que le polyimide ou le polyester et ne peuvent pas être assemblées de la même manière que les cartes rigides. La seule méthode consiste d’abord à les fixer sur une carte porteuse spéciale, puis à procéder au montage des composants, à la soudure et aux essais.

KING FIELD assemblage de circuit imprimé flexible capacités

Inspection : Mise en œuvre d'une double inspection à l'aide de SPI + AOI 3D

Composant d'assemblage minimal : 01005

Épaisseur minimale des BGA : 0,3 mm pour les cartes rigides ; 0,4 mm pour les cartes flexibles ;

Pas minimal des plages de précision : 0,2 mm

Précision d’assemblage des composants : ±0,015 mm

Capacité SMT : 60 000 000 puces/jour

Délai de livraison : 24 heures (express)

Volume de commande : L'usine SMT prend en charge une production de volume moyen à élevé.

KING FIELD avantages dans l'assemblage de cartes de circuits imprimés flexibles

KING FIELD est spécialisé dans l'assemblage de cartes de circuits imprimés flexibles haute précision et haute fiabilité, disposant de capacités de service couvrant l'ensemble du processus, de la conception et de la fabrication à l'assemblage, et pouvant pleinement répondre aux besoins personnalisés et aux exigences élevées de divers secteurs industriels.

l 20+ ans d'expérience dans le secteur

1. Fondée en 2017, KING FIELD dispose d'une équipe technique comptant plus de 20 ans d'expérience dans la conception de cartes de circuits imprimés, ainsi que d'une expertise approfondie des structures complexes et des applications des cartes de circuits imprimés flexibles.
2. En tant qu'entreprise technologique de pointe axée sur la fabrication intégrée de cartes assemblées (PCBA), KING FIELD s'est toujours engagée à « créer une référence sectorielle pour la fabrication intelligente de PCBA en mode ODM/OEM » et cultive régulièrement le domaine de la fabrication haut de gamme.

l Usine réponse rapide

1. L'usine SMT prend en charge une production moyenne à forte volumétrie et possède de solides capacités d'extension de capacité, avec une capacité journalière allant jusqu'à 60 millions de points.
2. DIP peut produire 1,5 million de points par jour, et les commandes express peuvent être livrées dans les 24 heures, répondant ainsi très efficacement aux besoins des clients.
3. L’importation en un seul clic de la nomenclature (BOM) et le système de devis en temps réel améliorent considérablement l’efficacité du traitement des commandes.

l Tests Complètes et Assurance Qualité

1. KING FIELD est équipé d’un testeur à sondes volantes, de 7 unités d’inspection optique automatisée (AOI), d’une inspection aux rayons X, de tests fonctionnels et d’autres systèmes complets de tests afin d’assurer un contrôle qualité sur l’ensemble du processus.
2. En matière de contrôle qualité, notre entreprise a obtenu six certifications majeures : IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 et QC 080000. Nous utilisons un système MES numérique assurant une traçabilité complète, garantissant ainsi une qualité constante de chaque PCBA.

• Service après-vente

KING FIELD s'engage à offrir à ses clients un service « garantie d’un an + consultation technique à vie », rare dans le secteur. Nous garantissons qu’en cas de problème de qualité lié au produit et non dû à une intervention humaine, nous procéderons gratuitement à un retour ou à un échange, et prendrons également en charge les frais logistiques.

• Le délai moyen de réponse de notre équipe après-vente à une demande est de deux heures maximum.
• Nous affichons un taux moyen de résolution des problèmes supérieur à 98 %.

Q1 : Cartes flexibles sont sujettes à la déformation pendant l’assemblage SMT , ce qui peut entraîner un positionnement inexact. Que faut-il faire ?

KING FIELD : Nous utilisons des matériaux composites résistants aux hautes températures, conçus sur mesure, pour aplatir et fixer la carte flexible dans un état de courbure prédéterminé. En combinant un profil de soudage par refusion à basse température segmenté, nous garantissons que la carte flexible reste parfaitement plane et stable tout au long du processus de montage.

Comment résoudre le problème de fissuration au niveau de la jonction rigide-flexible après assemblage ?

KING FIELD : Nous concevons une structure de fenêtre en escalier dans la zone de jonction rigide-flexible et utilisons un film recouvrant souple spécial comme couche amortissante, associé à un adhésif à contrôle d’écoulement pour un renforcement local. Cela permet de répartir efficacement les contraintes et de résister à des pliages répétés.

Q3 : Les petites joints de soudure sur les cartes flexibles sont sujettes aux courts-circuits après soudage. Comment cela peut-il être maîtrisé ?
KING FIELD : Nous utilisons une pâte à souder ultra-fine, un masque en acier découpé au laser et un soudage protégé par azote, associés à une détection double haute précision SPI + AOI. Cela nous permet de contrôler précisément la formation de chaque micro-joint de soudure.

Q4 : Comment prolonger la durée de vie des joints de soudure sur des câbles à ruban nécessitant des pliages répétés ?
KING FIELD : Nous intégrons une conception de relâchement des contraintes dans la zone de pliage et appliquons un adhésif de sous-coulement flexible sur les joints de soudure critiques. Cela permet aux joints de soudure de se plier facilement avec le substrat flexible tout en évitant la fatigue.

Q5 : Comment gérez-vous le désalignement et l’impédance instable sur les cartes flexibles multicouches ?
KING FIELD : Nous effectuons un pré-rétrécissement de chaque lot de matériau afin d’en stabiliser les dimensions, puis nous recueillons en temps réel les données de déformation de chaque couche de matériau pour procéder à une correction de déformation.