Assemblage smt

Capacités de fabrication d'assemblages SMT

Fort de plus de 20 ans d’expérience dans le secteur de l’assemblage de cartes de circuits imprimés, KING FIELD est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la conception électronique et la fabrication clé en main. Nous avons mis en place une plateforme de fabrication complète intégrant la R&D et la conception en amont, l’approvisionnement de composants haut de gamme, le placement précis SMT, l’insertion DIP, l’assemblage complet et les essais fonctionnels exhaustifs.

• Capacité de production :

Sept lignes de production automatisées SMT intégrées, avec un volume mensuel de placement pouvant atteindre 60 millions de points (composants CMS / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Spécification :

Les dimensions des cartes de circuits imprimés prises en charge vont de 50 mm × 100 mm à 480 mm × 510 mm, et les dimensions des composants vont des boîtiers 0201 aux boîtiers de 54 millimètres carrés (0,084 pouce carré). La ligne peut traiter une grande variété de types de composants, notamment les connecteurs longs, les boîtiers 0201, les boîtiers à empreinte réduite (CSP), les boîtiers à grille de billes (BGA) et les boîtiers plats carrés (QFP).

• Type d’assemblage :

Assemblage de circuits imprimés simples faces, doubles faces, rigides, flexibles, et combinés rigides-flexibles.

• équipement:

Imprimante de pâte à souder, équipement SPI (inspection de la pâte à souder), imprimante entièrement automatique de pâte à souder, four de refusion à 10 zones, équipement AOI (inspection optique automatique), équipement d’inspection par rayons X.

• Secteurs d'application : médical, aérospatial, automobile, Internet des objets (IoT), électronique grand public, etc.
• Équipement pour technologie de montage en surface :

KING FIELD, une entreprise de fabrication intégrée disposant de plus de 20 ans d’expérience dans l’assemblage et la fabrication de cartes de circuits imprimés, dispose d’une équipe professionnelle de plus de 300 personnes. Grâce à nos solutions clé en main, à notre gamme de produits haut de gamme, à notre expertise en développement et en fabrication professionnels, à nos performances de qualité stables et à notre système de gestion complet, nous excellons dans la réalisation rapide de prototypes PCBA ainsi que dans l’assemblage complet « clé en main ». Nous nous engageons à devenir une référence dans le secteur de la fabrication intelligente ODM/OEM de cartes de circuits imprimés, en offrant à nos clients des services fiables d’assemblage de cartes de circuits imprimés.

• Assemblage de PCB clé en main

plus de 20 ans d’expérience dans l’assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB), assemblage SMT éprouvé, fourniture de services complets d’approvisionnement et de tests.

• Contrôle qualité :

KING FIELD le département de contrôle qualité compte plus de 50 professionnels qui contrôlent rigoureusement les aspects clés tels que l’inspection des matières premières entrantes, le contrôle qualité en cours de processus et l’inspection des produits finis.

• Soutien technique et projet renforcé :

KING FIELD dispose également de 7 ingénieurs électroniciens qui soutiennent le développement et la fourniture de solutions SMT basées sur des références, et proposent en continu des suggestions constructives d'amélioration concernant la conception pour la fabrication et l'assemblage (DFMA), ainsi que les processus de fabrication et d'ingénierie, améliorant ainsi efficacement la qualité des produits et l'efficacité globale de la production.

• Traçabilité en temps réel :

KING FIELD les lignes de production sont équipées d'affichages électroniques d'informations et d'un système numérique de production et de traçabilité (système MES) afin de garantir que le processus de production soit transparent et maîtrisé.

• L'emballage avec des sacs antistatiques ou de la mousse antistatique assure la sécurité du produit pendant le transport.
• Certifications et qualifications :

• ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Fort de son expertise dans le domaine des cartes électroniques assemblées (PCBA), King Field il a su gagner la confiance de partenaires issus de divers secteurs industriels.

KING FIELD est équipé de un système complet de support après-vente.

KING FIELD propose également un service rare dans l’industrie : « garantie d’un an + assistance technique à vie ». Nous nous engageons à accepter, sans frais, le retour ou l’échange de tout produit présentant un défaut de qualité non imputable à une utilisation abusive, et à prendre en charge les frais logistiques correspondants. KING FIELD se consacre principalement à la satisfaction de ses clients et à la qualité de leur expérience d’achat.

Q1 : Comment résoudre les problèmes d’impression insuffisante de pâte à souder, de pointes de soudure ou de ponts de soudure ?

KING FIELD : Nous utilisons des pochoirs découpés au laser et électropolisés, à étapes ou nano-revêts, afin d’optimiser la conception des pochoirs et leur nettoyage, en fonction du pas des broches des composants. La pression et la vitesse du racloir ont été calibrées pour optimiser la vitesse de démoulage et le dégagement ; par ailleurs, un testeur de pâte à souder SPI a été mis en place afin d’assurer une détection en ligne à 100 % et un retour d’information en temps réel.

Q2 : Comment éviter le désalignement des composants ou le phénomène de « tombstoning » lors du positionnement des composants ?

KING FIED : Nous étalonnons régulièrement nos machines de placement, en réglant précisément la hauteur de placement, la dépression et la pression de placement en fonction du type et du poids des composants, et en optimisant la conception des pastilles et des ouvertures du pochoir afin d’assurer une force de libération équilibrée de la pâte à souder aux deux extrémités.

Q3 : Comment éviter les joints de soudure froids, les joints de soudure incomplets ou les vides après le brasage par refusion ?

KING FIELD : Pour chaque produit, nous utilisons un testeur de température de four afin de définir scientifiquement les paramètres de chaque étape (préchauffage, chauffage, refusion et refroidissement). Nous utilisons également une protection à l’azote lors du brasage par refusion afin de réduire l’oxydation, et entretenons régulièrement le four de refusion pour garantir la stabilité du procédé.

Q4 : Comment éviter que les composants ne se fissurent ou ne soient endommagés après le brasage ?

KING FIELD : King Field met en œuvre une gestion au niveau MSD pour les composants sensibles à l'humidité, les soumet à un traitement thermique conformément aux réglementations avant leur mise en ligne, ajuste la vitesse de chauffage et évite ainsi les chocs thermiques ; pour les composants BGA de grande taille, un support par le bas est utilisé afin de réduire la déformation.

Q5 : Comment garantir la fiabilité à long terme des joints de soudure et prévenir leur défaillance prématurée ?

KING FIELD : Bien entendu, nous devons optimiser le procédé afin d’assurer un temps suffisant au-dessus de la température de pic et de la ligne solidus, ce qui permet de former une couche de composés intermétalliques (IMC) homogène et modérée. Dans des environnements soumis à de fortes vibrations et à de grandes variations de température, il convient de privilégier une pâte à souder haute fiabilité (par exemple, enrichie en dopants) et de mettre en place un système de validation comprenant des essais de vieillissement, des essais de cyclage thermique, des essais de vibration, etc., afin de détecter les défaillances potentielles en amont.