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Circuit imprimé en céramique
Avec plus de 20 ans d’expérience dans la conception et la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB), KING FIELD s’enorgueillit d’être votre meilleur partenaire commercial et un ami proche, répondant à tous vos besoins en matière de PCB.
☑ Prend en charge des procédés avancés tels que le perçage au laser, la métallisation et la dorure par immersion.
☑ Une variété de substrats céramiques est disponible, notamment l’alumine, le nitrure d’aluminium et le Si₃N₄.
☑ Avec une conductivité thermique pouvant atteindre 170 W/m·K, il réduit efficacement la température de fonctionnement de la puce.
Description
Qu'est-ce qu'un PCB céramique ?
Les circuits imprimés céramiques sont des substrats d'emballage électronique dont la base est constituée de matériaux céramiques, principalement des céramiques (généralement à base d'aluminium). Ces cartes présentent une excellente conductivité thermique, une isolation électrique et une résistance mécanique élevées, ce qui permet de les utiliser largement dans des scénarios exigeant une haute fiabilité, tels que les véhicules à énergie nouvelle, l'optoélectronique, les communications 5G et la commande industrielle.
Matériau : Céramique
Nombre de couches : 2
Finition : or par immersion
Diamètre minimal du trou de perçage : 0,3 mm
Largeur minimale de piste : 5 mil
Espacement minimal entre pistes : 5 mil
Caractéristiques : Conductivité thermique élevée, dissipation thermique rapide
Capacités de fabrication de circuits imprimés céramiques de KING FIELD
Dimension technique |
Capacités de KING FIELD |
substrat |
céramiques |
Épaisseur de la feuille de cuivre externe |
1Z |
Méthodes de traitement de surface |
Or par immersion, argent par immersion, nickel-chimique-or (ENIG), nickel-chimique-palladium-or (ENEPIG) ou masque à souder organique (OSP) |
Largeur minimale de ligne |
5 mil |
Étagères |
2e étage |
Épaisseur de la plaque |
2,6 mm |
Épaisseur de la feuille de cuivre interne |
1 à 1000 micromètres (environ 30 onces) |
Ouverture minimale |
0,05 ± 0,025 mm |
Espacement minimal entre pistes |
2/2 mil |
Taille maximale |
120 × 120 mm |
Capacités de perçage et de métallisation des trous traversants |
Trousses et fentes métallisées rondes et carrées ; électroplaquage et remplissage ; métallisation semi-circulaire et latérale. |
Couleur du masque à souder |
Vert, bleu, blanc, noir |
Caractéristiques |
Plaque céramique, haute conductivité thermique, dissipation rapide de la chaleur |
Circuits de précision |
précision ultime 4/4 mil |
Épaisseur de la plaque couverte |
Tous les modèles de 0,38 à 2,0 mm |
Personnalisation de l’épaisseur de cuivre |
Configuration flexible de 0,5 à 3,0 oz |
Industrie et applications |
Éclairage intelligent, biomédecine, énergies renouvelables, télécommunications et 5G, électronique de puissance, électronique automobile |
CHOISIR KING FIELD : le fournisseur de PCB céramique le plus fiable !
Bien que KING FIELD ait été fondée en 2017, notre équipe technologique centrale a plus de 20 ans d'expérience dans le pcb les produits manufacturés champ .
l 20 des années d'expérience éprouvée dans la fabrication de cartes de circuits imprimés céramiques
Notre équipe dirigeante possède 20 ans d'expérience éprouvée dans la fabrication de cartes de circuits imprimés céramiques et a fourni des services de haute qualité à de nombreux clients ayant des besoins en fabrication de cartes de circuits imprimés céramiques.
Nous avons mis en place une ligne de production pour petites et moyennes séries et un système complet de contrôle des procédés , ce qui garantit la précision des procédés tout en permettant une réponse rapide aux besoins de production en série de nos clients. Nos principaux atouts comprennent :
l Capacités du processus
Usinage laser de précision : Précision du diamètre des trous percés au laser ±15 µm, précision de découpe ±25 µm, prenant en charge des procédés haut de gamme tels que le perçage au laser, la métallisation et le placage or par immersion.
Haute conductivité thermique : Nos céramiques CFP a une conductivité thermique allant jusqu'à 170 W/m·K, ce qui réduit efficacement la température de fonctionnement de la puce.
Excellente résistance aux hautes températures : Adapté aux environnements extrêmes jusqu'à 800 °C, avec des performances stables.
Systèmes de matériaux privilégiés : Une variété de substrats céramiques peut être sélectionnée, tels que l’alumine, le nitrure d’aluminium et le Si₃N₄.
l Performance à l’exportation
Notre système de production a obtenu la certification ISO 9001:2015 et IATF 16949 nos produits sont exportés depuis longtemps vers des régions de fabrication haut de gamme telles que L’Allemagne, les États-Unis, la Suisse et le Japon, et sont principalement utilisés dans :
Substrat dissipateur de chaleur pour lasers/LED haute puissance
Modules de capteurs aérospatiaux
Circuit principal des équipements d’imagerie médicale
Module de puissance pour véhicules à énergie nouvelle
FAQ
Q1 . Est-il possible de fabriquer des cartes de circuits imprimés céramiques avec des trous métallisés ?
KING FIELD : Oui. La technologie DPC est idéale pour la fabrication de cartes de circuits imprimés céramiques comportant des vias métallisés et des structures d’interconnexion, adaptée à une grande variété de matériaux céramiques.
T2 . Comment vous obtenir une métallisation de haute précision sur les surfaces céramiques ?
KING FIELD : Nous utilisons le texturage au laser et l’activation au plasma , puis optimiser les paramètres du procédé pour les couches épaisses/ fines afin de garantir la résistance à l’arrachement et ainsi obtenir une métallisation de haute précision.
T3 comment assurer une interconnexion fiable entre couches dans les substrats céramiques multicouches ?
KING FIELD : Nous utilisons perçage laser de précision et remplissage par vide garantir un remplissage taux d’au moins 98 %. Ensuite, nous combinons optique l’alignement des empilements avec le pressage isostatique et des procédés de cuisson commune contrôlés afin de garantir la précision d’alignement entre les couches.
T4 comment contrôlez-vous la conductivité thermique et le coefficient de dilatation thermique des substrats céramiques ?
KING FIELD : Nous utilisons des matériaux de haute pureté et des formulations précises, et nous optimisons la frittage courbe de cuisson et l’atmosphère afin d’obtenir une sortie stable de conductivité thermique.
Q5 comment les cartes de circuits imprimés céramiques sont-elles découpées et façonnées ?
KING FIELD : La forme de la carte de circuits imprimés céramique (y compris le perçage) est découpée à l’aide de lasers haute puissance et haute précision, tels que les lasers à fibre. Bien que les céramiques présentent une forte résistance mécanique, elles sont par nature fragiles, et le perçage ou l’usinage peuvent facilement provoquer des écaillages, des fissures ou une usure excessive des outils.
